SMT1206ALN
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【选型】EMC RFLabs 微波器件选型指南
Thermopad®变温衰减器 固定衰减器 终端 电阻器 金刚石射频电阻装置® HybriX®耦合器和信号分配 微波器件创新解决方案 微波器件传统产品 微波器件附录 微波器件索引
EMC RFLABS - 低无源互调电阻,功率分配器,功率取样器,变温衰减器,同轴变温衰减器,同轴固定衰减器,同轴远程终端,吸收式微波衰减器,固定衰减器,大功率电阻元件,大功率衰减器,大功率贴片衰减器,宽带射频电桥,宽带射频耦合器,宽频带变温衰减器,宽频带耦合器,射频元件,射频功分器,射频电阻,射频耦合器,射频衰减器,射频负载,嵌入式安装终端,带状片式终端,开关终端,微型变温衰减器,微波器件,扩展型变温衰减器,插片及盖板型终端,插片型终端,插片式电阻器,插片式终端,插片终端,散热器,无源温补衰减器,杆式电阻器,法兰固定衰减器,法兰电阻器,法兰终端,波导衰减器,混合耦合器,温度补偿衰减器,片式终端,电源箱衰减器,电缆,电缆组件,电阻,电阻功率分配器,电阻器,盖板型终端,盖板式电阻器,终端,薄膜卡,表面贴装终端,衰减器,负载,贴片型固定衰减器,贴片型终端,贴片电阻器,贴片衰减器,金刚石固定衰减器,金刚石射频电阻,金刚石射频电阻装置,金刚石插片衰减器,金刚石法兰终端,金刚石法兰衰减器,金刚石电阻器,金刚石终端,金刚石贴片终端,金刚石贴片衰减器,非磁性信号分配产品,非磁性电阻元件,高可靠性变温衰减器,高可靠性微型变温衰减器,高可靠性贴片型衰减器,高可靠性贴片式固定衰减器,HYBRIX®3DB混合耦合器,HYBRIX®信号分配,HYBRIX®定向调节器,HYBRIX®混合耦合器,K波段变温衰减器,K波段固定衰减器,K波段衰减器,Q波段变温衰减器,Q波段固定衰减器,Q波段衰减器,SMT贴片型衰减器,同轴SMA衰减器,金刚石SMT插片式贴片电阻器,82 7013TC,83 XXXXTC,32 1209,33 1052,83 7017TC,12 系列,D3PP20F,HPR2F,33 1050,CR0402D,DS15D10,SMT2010TALN,32 1200,32 1201,82 3003TC,81 7042,32P7201F,31 70,个人代步工具,个人娱乐,仓储,便携数码,健康设备,医疗设备,可穿戴设备,国防工业设备,大家电,小家电,工业医疗,广播电视设备及系统,微波通信,手机相关,消费电子部件,物联网,玩具,移动通信,网络通信,运动设备,通信设备
规范控制图纸SMT1206ALNS 1012655000
本资料为SMT1206ALNS表面贴装铝氮化物元器件的规格控制图纸。内容包括电气性能（阻抗、频率、VSWR、输入功率）、机械性能（外形图）、环境性能（温度范围）、质量保证（抽样检查、数据要求）、包装信息等。图纸编号为1012654，版本为1.0。
SMITHS INTERCONNECT
广告 发布时间 : 2025-03-03
SMT1206AF 高频高功率芯片终端
Smiths Interconnect|EMC 提供多种 SMT 芯片终端，可处理高达 250W 的输入功率，覆盖频率范围高达 6 GHz。这些终端采用 Smiths Interconnect|EMC 的专利非对称包覆几何形状，通过增加可焊接接地面积来提高表面贴装终端的热散失，从而消除了对螺栓固定散热器和托片的依赖，降低了组装成本。产品包括多种型号，如 SMT1206AF、SMT1206ALNF、SMT2010TALNF、SMT252503ALN2F、SMT372503ALN2F 和 SMT3725TALNF，它们具有不同的频率范围、VSWR、最大功率、长度、宽度和基板材料。这些终端适用于广播、高功率放大器、高功率滤波器、仪表、隔离器、远程终端、卫星通信和分路/组合器等多种应用场景。
REFLEX PHOTONICS - SMT1206AF,SMT 芯片终端,1011955 (SMT1206ALNF),SMT3725TALNF,SMT252503ALN2F,SMT1206ALNF,SMT2010TALNF,1010605 (SMT2010TALNF),SMT372503ALN2F,仪表,卫星通信,远程终端,隔离器,高功率放大器,高功率滤波器,分路/组合器,广播 (电视和无线电)
【选型】如何选择一款合适的宽带温补衰减器（WTVA）？
EMC公司的WTVA温补衰减器是TVA系列产品中的一种，工作频率为DC到20GHz，尺寸为1.52mm X 1.91mm。覆盖频率更广、尺寸更小，WTVA产品根据工艺的不同分为WTVA SMT和 WTVA WB2 两个系列。
端接表面贴装10瓦数据表产品编号：SMT1206ALNF
本资料介绍了EMC Technology生产的SMT1206ALNF型号表面贴装10瓦功率终端。该终端采用厚膜技术制造，适用于直接安装在印制电路板上，具有低剖面高度、高功率处理能力等特点。它广泛应用于移动网络、广播和高功率放大器等领域。
SMITHS INTERCONNECT
【选型】无惧高温炙烤的SMT系列大功率表面贴装射频负载，有效改善器件散热能力
EMC推出了DC到4GHz的全系列大功率射频负载产品——SMT，其采用EMC公司独特的非对称专利技术，通过增加接地面积，有效的改善了器件的散热能力，完美解决因射频负载散热能力不好而造成的负载发热问题。
规范控制图纸SMT1206ALN 1009695000
本资料为SMT1206ALN表面贴装铝氮化物元器件的规格控制图纸。内容包括电气性能（阻抗、频率、VSWR、输入功率）、机械性能（外形图）、环境性能（温度范围）、质量保证（抽样检查、数据要求）、包装信息等。图纸编号为1101644，版本为1.0。
SMITHS INTERCONNECT
EMC RFLabs表面贴装负载SMT1206ALN数据手册
本资料为表面贴装铝氮化物组件的规格控制图纸。内容包括电气特性（阻抗、频率、VSWR、输入功率）、机械尺寸、环境温度范围、质量保证标准以及包装信息。
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【产品】可处理2.5GHz频率范围的SMT1206ALN表面贴装负载，超强散热能力，额定功率为10W
EMC RFLABS推出的SMT1206ALN表面贴装负载是款氮化铝基底的小封装厚膜表贴型负载电阻，额定功率为10W（散热片，100℃，额定功率降额参考图2），标准阻抗为50Ω，电压驻波比（VSWR）为1.25：1（最大值），可处理覆盖高达2.5GHz的频率范围，工作温度范围在-55℃至+125℃之间，具有良好的温度特性。主要应用于移动网络,广播,高功率放大器,光电隔离器,军事和卫星通信等领域。
【产品】额定功率分别为8W,10W的表面贴装负载SMT1206AF、SMT1206ALNF，自动化装配的理想选择
SMT1206AF、SMT1206ALNF是EMC RFLABS公司推出的两款具有50Ω额定阻抗的表面贴装负载，它们还分别具有8W,10W的额定功率。其基材为氧化铝或氮化铝，并采用厚膜技术制造，可直接安装在印刷电路板上。它们还是自动化装配的理想选择。
EMC RFLabs表面贴装负载SMT1206ALNF数据手册
本资料介绍了EMC Technology生产的表面贴装10瓦功率终端。这些终端适用于直接安装在印制电路板上，采用厚膜技术制造。它们具有低剖面高度、高功率处理能力、低VSWR（反射系数）等特点，广泛应用于移动网络、广播和高功率放大器等领域。
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EMC RFLabs表面贴装负载SMT1206ALNS数据手册
本资料为表面贴装铝氮化物组件的规格控制图纸。内容包括电气特性（阻抗、频率、VSWR、输入功率）、机械尺寸、环境温度范围、质量保证措施等。
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