T7075/DB

【选型】EMC RFLabs（TRAK）贴装型隔离器选型指南

贴装型隔离器    贴装型隔离器套件图纸   

EMC RFLABS  -  T7075/DB,宽频贴装型隔离器,窄频贴装型隔离器,贴装型隔离器,隔离器,A频贴装型隔离器,T120180/S*B,T225240/DB,T121128/DB,T3746/S*B,T3036/DB,T100120/S*B,T2123/DD,T7886/DB,T4244/DG,T2931/DB,T3437/DB,T107119/DD,T2040/DD,T6976/DB,T8,医疗电子,物联网,通信设备

【选型】EMC RFLabs（TRAK）同轴型隔离器选型指南

同轴型隔离器    同轴型隔离器套件图纸   

EMC RFLABS  -  同轴型隔离器,宽频同轴型隔离器,窄频同轴型隔离器,隔离器,A频同轴型隔离器,T1516/DB,T4860/S*B,T130150/DB,T1214/DB,T120150/DD,T2123/DB,T100150/DB,T1013/S*B,T6080/S*B,T800100/DD,T4080/DG,T5156/DB,T7090/DB,T8596/DB,T6774/DB,T095,医疗电子,物联网,通信设备

MICROWAVE TUNING ELEMENTS RoHS COMPLIANT AT 6924-0 SL ROHS

该资料介绍了微波调谐元件，包括金属、电介质和电阻型调谐元件。这些元件用于引入可变阻抗到微波电路中，如波导、滤波器、腔体和其他谐振结构。产品具有高分辨率调谐、自锁恒扭矩驱动机制和高可靠性等特点。应用领域包括组合线滤波器、同轴结构和波导电路。

EXXELIA  -  微波调谐元件,转子调谐工具,微波调谐元件（TAP）,MICROWAVE TUNING ELEMENTS,MICROWAVE TUNING ELEMENTS（TAP）,ROTOR TUNING TOOL,AT 6926-6 SL ROHS,AT 6922 ROHS,AT 6930-4 ROHS,AT 7065 ROHS,AT 6925-3 SL ROHS,AT 6952 ROHS,AT 6997 ROHS,AT 6996-8 ROHS,AT 7066 ROHS,AT 6925-7 SL ROHS,A,同轴结构,梳状线和数字滤波器,波导电路,GUNN振荡器,COAXIAL STRUCTURES,COMB-LINE AND INTER-DIGITAL FILTERS,GUNN OSCILLATORS,WAVEGUIDE CIRCUITRY

智能控制器、PLC、扩展模块和HMI控制技术彩页合集

资料主要介绍了深圳市汇川技术股份有限公司及其产品线，包括工业自动化控制与驱动技术。公司提供智能控制器、PLC、扩展模块和HMI等产品，应用于工业自动化、电梯、新能源汽车、工业机器人、轨道交通等领域。资料详细介绍了公司产品系列，包括小型PLC、中型PLC、智能机械控制器、人机界面等，并展示了其在不同应用场景下的解决方案。

INOVANCE  -  书本式高性能智能机械控制器,人机界面,分布式高速模块,可编程逻辑控制器,扩展模块,显控一体智能机械控制器,智能控制器,集中式通用模块,CAN总线高性能小型PLC,ETHERCAT总线高性能小型PLC,中型PLC,小型PLC,显控一体多功能型小型PLC,简易型小型PLC,经济型中型PLC,通用HMI,通用型中型PLC,通用型小型PLC,通用经济型小型PLC,高性能HMI,高性能经济型小型PLC,HMI,PLC,GL10-2PH,H2S-4040MT-XP,H2U-232-CAB,H2U-0016ERN,GL系列,AC812-0322-U0R0,H2U-6AM,IT6070TS,72030012,H1S-2820MT-XP,EP700,H2U-EXP-CAB,AM600-CPU1608TP,AM600-CP

DF02系列半间距（1.27mm）接口连接器

JAE  -  T707039,半节距接口连接器,半间距兼容接口连接器,HALF-PITCH COMPATIBLE INTERFACE CONNECTOR,HALF-PITCH INTERFACE CONNECTOR,DF02D050A11,DF02D050B22A,DF02R036NA*,DF02D026A21,DF02D026A22,DF02P036F22A1,DF02C026A11,DF02R036NA2,DF02R***NA*,DF02P036G28A1,DF02D036A22,DF02H,半导体制造,工厂自动化,广播设备,测量装置,自动化工具设备,通信器件,3D打印机,3D PRINTERS,AUTOMATED TOOL EQUIPMENT,BROADCASTING EQUIPMENT,COMMUNICATION DEVICES,FACTORY AUTOMATION,MEASUREMENT DEVICES,SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

PCPW246金属化聚丙烯薄膜电容器（DC-Link应用）

该资料介绍了Pilkor Electronics生产的Metallized Polypropylene Film Capacitors PCPW246系列金属化聚丙烯薄膜电容器，适用于DC链接应用。产品具有高电容密度、低损耗、高可靠性等特点，适用于混合动力汽车、电动汽车、可再生能源逆变器、工业电源、家电逆变器电路和电机驱动等领域。

PILKOR  -  金属化聚丙烯薄膜电容器,高电容密度直流链路电容器,HIGH CAPACITANCE DENSITY DC-LINK CAPACITOR,METALLIZED POLYPROPYLENE FILM CAPACITORS,P246L90305JA**,P246Q70156JA**,P246L45505JA**,P246L45106JA**,P246L70305JA**,P246L11155JA**,P246Q45606JA**,P246Q90156JA**,P246Q11505JA**,P246T45606JA**,动力传动系统,可再生能源逆变器,器具,工业电源,混合电动汽车,电动机驱动,电动汽车,直流滤波电路,直流连接电路,直流链路应用,空调,逆变电路,AIR CONDITIONER,APPLIANCES,DC FILTERING CIRCUIT,DC-LINK APPLICATION,DC-LINK CIRCUIT,EV,HEV,INDUSTRIAL POWER SUPPLIES,INVERTER CIRCUIT,MOTOR DRIVE,OBC,POWER TRAIN,RENEWABLE ENERGIES INVERTERS

带栅极驱动器的RT7075 3相PMSM/BLDC电机控制器

RT7075是一款集成了三相电机控制器和栅极驱动器的应用专用集成电路，适用于PMSM/BLDC电机应用。它集成了ARM 32位Cortex-M0内核和外设电路，以执行场导向控制（FOC）和无传感器电机控制。此外，系统级外设功能，如ADC、DAC、通信接口、SVPWM、看门狗定时器、电流感应、欠压锁定（UVLO）、短路保护（SCP）和锁定转子保护等，都集成在内，以减少组件数量、PCB尺寸和系统成本。RT7075可驱动外部N沟道MOSFET，配置为三个半桥，并带有外部自举网络，最高可达600V。

RICHTEK  -  RT7075,二合一专用集成电路,三相PMSM/BLDC电机控制器,3 PHASE PMSM/BLDC MOTOR CONTROLLER,TWO-IN-ONE APPLICATION SPECIFIC IC,RT7075□□□-□□□□□,RT7075XGPL-GXYYY,RT7075XGPL,RT7075C,RT7075B,RT7100,RT7075A,RT7075X,RT7075XGPL-UXYYY,吊扇,座式风扇,永磁同步电动机,泵,空调室内风扇,空调室外风扇,BLDC电机,AIR CONDITIONER INDOOR FAN,BLDC MOTOR,CEILING FAN,CONDITIONER OUTDOOR FAN,PEDESTAL FAN,PMSM MOTOR,PUMP

EYGT型“石墨垫” Z向高导热性

PANASONIC  -  EYGT7070A30A,热接口材料,THERMAL INTERFACE MATERIAL,EYGT,EYGT3535A30A,EYGTE0E0A25A,EYGTE0E0A30A,EYGT3535A20A,EYGT7070A20A,EYGT3535A10A,EYGT7070A10A,EYGT3535A15A,EYGT3535A05A,EYGT3535A25A,EY,医疗设备,半导体存储器件,发热部件,基地台,汽车导航,激光平视显示器光源,电子设备,电机控制单元,车载摄像机,通用逆变器,IGBT模块,汽车照明（LED）,AUTOMOTIVE LIGHTING (LED),BASE STATION,CAR NAVIGATION,CAR-MOUNTED CAMERA,DSC,ELECTRONIC DEVICES,GENERAL-PURPOSE INVERTER,HEAT GENERATING COMPONENTS,IGBT MODULE,LUMINOUS SOURCE OF LASER HUD,MEDICAL EQUIPMENT,MOTOR CONTROL UNIT,SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

产品/工艺变更通知单（PCN）TB-0609-03

本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的**产品/工艺变更通知（PCN）**，编号为TB-0609-03，日期为2006年10月6日。通知涉及所有方形PQFP和TQFP、MLP双、QFP-N、VFQFP-N封装的器件，自2006年11月6日起生效。主要变更包括：符合EIA标准（EIA-481-C）要求的引脚1方向和晶圆制造工艺的改变。通知中还提供了受影响的产品型号列表和变更后的封装细节。

IDT  -  IDT709279S12PF,IDT70V18L15PF,IDT70V27L20PFG,ICS83940DYI,IDT72V3612L15PF,IDT70V27L20PFI,ICS83940DY-01LF,IDTCV169CNLG,IDT72801L10PFG,IDT72V851L15TFI,IDT

HT70XX电压检测器

壹芯微  -  HT7070A,电压检测器,VOLTAGE DETECTOR,HT70XX SERIES,HT7027A,HT70XX,HT7039A,HT7050A,HT7022A,HT7033A,HT7044A,HT7024A,微机复位,电平选择器,电池内存备份,电池检测,电源故障探测器,非易失性RAM信号存储保护器,BATTERY CHECKERS,BATTERY MEMORY BACKUP,LEVEL SELECTORS,MICROCOMPUTER RESET,NON-VOLATILE RAM SIGNAL STORAGE PROTECTORS,POWER FAILURE DETECTORS