TC350™
相关结果约1243条ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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TC350 3.50 12X18 HH/HH 0250+-002/DI
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层压板
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TC350™
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3.5
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0.0015
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0.635mm(25mil)
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1
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
TC350 plus是雅龙开发的还是罗杰斯开发的?在哪里生产?是否有使用背胶铜箔?
TC350 plus是罗杰斯开发的,苏州可以生产,其铜箔类型是VLP,比一般的反转铜更光滑些,Df更好。具体见Rogers TC350™ Plus Laminates 数据手册
广告 发布时间 : 2024-12-10
RO4003C™板材在26GHz的可用性如何?是否有其他推荐的替代型号?
RO4003C™材料可以用于26GHz甚至更高的频率的设计。基于20mil厚度,ED铜箔,RO4003C™材料的无任何表面处理的50欧姆微带线,在26GHz下的损耗特性为0.55dB/inch。当然,如果需要更好性能的材料,一方面可以考虑使用LoPro®铜的RO4003C™LoPro,也可以考虑使用其他材料,如RO3035™材料,TC350™材料,其Dk均是3.5附近。
Rogers苏州工厂生产的产品的临时交货期延长
描述- Rogers公司宣布,由于近期需求激增,其苏州工厂生产的多个产品将临时延长交货期。预计这种影响将是短期性的,并计划从2024年5月初开始逐步减少交货期。具体产品及其新的交货期已附在邮件中。公司正在评估现有订单的恢复日期,并请求客户提供预测信息以协助决策。
型号- TC350™,RO4830™,RO4535™,KAPPA® 438,DICLAD880™,RO4533™,RO4000™,DICLAD®,RO3003G2™,RO3035™,RO3003™,RO4003C™,RO4835™,RO3003G2™ PM,RO4534™,RO4730G3™ R2,RO48
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
型号- TC350™,TC350,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,CO
TC350™层压板数据表
描述- TC350™ 玻璃纤维增强陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是一种用于微波印刷电路板的基材,具有卓越的热导率,可提高热传递效率。这种材料适用于功率放大器和天线设计,有助于降低结温、延长组件寿命并减少维护成本。
型号- TC350™,TC350
【产品】罗杰斯推出用于高功率微波及工业加热应用的TC350™ Plus层压板,导热系数为1.24W/mk
2019年6月4日,罗杰斯公司正式宣布推出TC350 Plus层压板。TC350™ Plus层压板是一款基于陶瓷填充和玻璃纤维增强的聚四氟乙烯复合材料,为广大电路设计工程师提供了一种经济、高效、高性能、热增强的材料。这种“下一代”聚四氟乙烯层压板的导热系数为1.24W/mk,非常适合高功率微波以及工业加热的相关应用。
射频印刷电路板的真实世界
型号- TC350™,TC350,RO4830™,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO3003G2,SPEEDWAVE®300P PREPREG,RO4533™,RO4350B,CLTE-MW,RO3003G2™,RT/DUROID 6002,MAGTREX™ 555,RT/D
RFS产品组合摘要
描述- 该资料概述了RFS公司的产品组合,包括多种PTFE和陶瓷填充PTFE层压材料,如RT/duroid、DiClad、TC350等系列,以及高热导率陶瓷填充PTFE层压材料和高Dk PTFE层压材料。此外,还包括天线级PTFE和热固性层压材料,如TMM®系列和特殊树脂。资料还提到了热塑性及热固性粘合材料,如CuClad®、SpeedWave®等。
型号- TC350™,AD SERIES™,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO4533™,DICLAD®,92ML™,TC350+™,MAGTREX™ 555,ISOCLAD®,AD300D-IM™,RO1200™,RT/DUROID 6000,RO4000®,CUCLAD®
高频电路材料用铜箔
描述- 本文详细介绍了不同类型的铜箔及其制造工艺,包括电镀铜、轧制铜和电阻铜。文章重点阐述了铜箔的制造过程、物理和电性能,以及其在高频电路基板中的应用。文中还讨论了铜箔的表面粗糙度对电路性能的影响,并提供了不同类型铜箔的典型性能数据。此外,文章还涉及了铜箔的机械性能,如热冲击抵抗和粘附性,以及电阻铜箔的视觉外观和电阻率预期。
型号- TC350™,TC350,RO4534,RO4533,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RO1200™,CUCLAD 217,RO3035™,92ML STACOOL,RO3003G2™(VOZ &1 OZ ONLY),CUC
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品牌:ROGERS
品类:Laminates
价格:¥1,065.3725
现货: 16