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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

ROGERS  -  低轮廓反转处理电解铜箔,半固化片,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施

UG117:ZigBee®照明参考设计演示板套件用户指南

本资料介绍了Silicon Labs的ZigBee照明参考设计演示板套件，旨在展示EM357或EM3585 ZigBee芯片组在照明应用中的功能。资料内容包括快速入门演示、系统概述、硬件和固件考虑因素以及工程和制造测试。资料详细介绍了演示板的功能、硬件和固件特性，以及如何进行工程测试和制造测试。

SILICON LABS  -  TMM-106-01-G-S,ZIGBEE®照明参考设计演示板套件,ZIGBEE^® LIGHTING REFERENCE DESIGN DEMO BOARD KIT,RD-0035,E4407B,RD-0035-0101,RD-0035-0601,RD-0035-0501,SKY66019,E3646A,TMM-106-01-F-S-RA,EM3585,EM260,MM-106-01-F-S,EM250,RD-0020-0601,R

IST-A36型

该资料为IST-A36评估板的规格说明，包括版本信息、组件列表和制造商信息。评估板包含多个连接器，如J2和J3的Socket连接器，以及J1和J4的Header连接器，均由Samtec提供。资料中列出了每个组件的参考、值、额定值、电压、公差、类型、PCB焊盘和制造商零件号。

SILICON LABS  -  TMM-106-04-L-S,评估板,EVAL BOARD,SLM-110-01-L-S,FTSH-105-03-F-D,SLM-112-01-L-S,IST-A36

高级连接解决方案TSCA PBT信函

ROGERS  -  TMM®,粘结片,粘结片材料,薄膜,铜箔板,马格特雷克斯,高频层压板,BONDPLY,BONDPLY MATERIALS,COPPER FOIL,FILM,HIGH FREQUENCY LAMINATE,MAGTREX,XTREMESPEED TM RO1200TM,RO4000® SERIES,RO2800® SERIES,COOLSPAN,TMM® SERIES,RO4000®,KAPPA SERIES,LOPRO®,TC SERIES®,2929,ISOCLAD® SERIES,CLTE SER