发动机ecu
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Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南
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PARKER CHOMERICS - 发动机,压敏黏合剂,导热凝胶,导热垫,导热电绝缘垫,导热连接带,导热间隙填充垫,底部填充材料,散热器,灌封材料,热凝胶,热敏胶带,热润滑脂,热绝缘体,热间隙填充垫,相变材料,绝缘垫,间隙填充垫,非硅胶，相变热界面垫, PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,DIELECTRIC PADS,DOUBLE-SIDED THERMAL INTERFACE TAPES,DOUBLE-SIDED THERMAL TAPES,GAP FILLER PADS,GAP FILLERS,GELS,HEAT SPREADERS,HEAT SPREADERS,NON-SILICONE,PADS,PHASE CHANGE MATERIALS,PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,POTTING MATERIALS,PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE,PSA,SILICONE GREASE,THERMAL GAP FILLER PADS,THERMAL GAP FILLERS,THERMAL GELS,THERMAL GREASES,THERMAL GREASES,THERMAL INSULATOR PADS,THERMAL INSULATORS,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THERMAL TAPES,THERMALLY CONDUCTIVE ATTACHMENT TAPES,THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRICAL INSULATOR PADS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER PADS,THERMALLY CONDUCTIVE GELS,THERMALLY CONDUCTIVE PADS,THIN HEAT SPREADERS,UNDERFILL MATERIALS,PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60,不断电系统,不间断电源,个人电脑处理器,内存模块,制动控制,功率半导体,功率转换设备,发光二极体,发光二极管,发动机控制,发动机控制器,变速器控制模块,变速箱控制,图形处理器,工业应用,微处理器,手持便携式电子设备,手机,无线通讯,桌面,欧洲货币单位,汽车电子,汽车电子控制单元,消费电子,牵引力控制,电信基础设施组件,电机控制器,电机控制处理器,电源,电视和电子产品,电视机,笔记本电脑,金属氧化物半导体场效应晶体管阵列,高速磁盘驱动器,服务器CPU,AEROSPACE,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNIT,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,BRAKING CONTROL,CHIPSETS,CONSUMER,CONSUMER ELECTRONICS,CONSUMER ELECTRONICS,CPUS,DEFENSE,DESKTOP,DESKTOP COMPUTERS,ECU,ENGINE,ENGINE CONTROL,ENGINE CONTROLLERS,GRAPHICS PROCESSORS,GRAPHICS PROCESSORS,HANDHELD DEVICES,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,HIGH SPEED DISK DRIVES,INDUSTRIAL,INDUSTRIAL APPLICATIONS,INFORMATION TECHNOLOGY,LAPTOP PC,LAPTOP PCS,LAPTOPS,LED,LEDS,LIGHT EMITTING DIODE,LIGHTING,MEDICAL DEVICE,MEMORY MODULES,MICROPROCESSORS,MOBILE,MOBILE,MOSFET ARRAYS,MOTOR,MOTOR CONTROL PROCESSORS,MOTOR CONTROLLERS,PC PROCESSORS,POWER CONVERSION,POWER CONVERSION EQUIPMENT,POWER MODULES,POWER SEMICONDUCTORS,POWER SUPPLIES,SERVER CPU,SERVERS,TELECOMMUNICATION INFRASTRUCTURE COMPONENTS,TELECOMMUNICATIONS,TELECOMMUNICATIONS,TELECOMMUNICATIONS EQUIPMENT,TELEVISIONS,TELEVISIONS ELECTRONICS,TRACTION CONTROL,TRANSMISSION CONTROL,TRANSMISSION CONTROL MODULES,TRANSPORTATION,UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLIES,UPS
【应用】“双面间谍”曲轴/凸轮轴传感器助力发动机靶轮检测应用
曲轴传感器与凸轮轴传感器“二合一”的智能化传感器MLX90264，助力汽车发动机靶轮检测应用。
广告 发布时间 : 2025-03-03
导热材料：多领域不可或缺的散热 “功臣”
在现代科技飞速发展的时代，众多产品在运行过程中都会产生热量，若热量不能及时散发，不仅会影响产品性能，还可能缩短使用寿命，甚至引发安全问题。导热材料作为一种能够高效传导热量的功能材料，宛如一位默默奉献的 “散热功臣”，在电子电器、汽车、航空航天、能源等多个关键领域发挥着举足轻重的作用。
【应用】绝对压力传感器SM5420E、SM97A在汽车进气歧管压力检测中的应用
进气歧管绝对压力传感器 (MAP) 用于测量进气歧管的压力，以确定空气密度，从而计算发动机的空气质量流量。ECU 能够利用这些信息来优化燃烧和点火正时。MAP 传感器通常安装在废气流中，必须能够耐受烈性气体和化学物质。SMI 针对这种富有挑战性的应用开发了多种解决方案，以适应不同水平的可靠性要求。
车用连接器提供商北极大（BJD）授权世强硬创代理，涵盖B to B/FPC连接器等产品
连接器产品用于导航、放大器、天窗、空调、仪表、BCM、PDU、远程通信、照明、传感器、发动机ECU多个场景。
A-1325 / A-1326 Intake Air Temperature Sensor (IAT)
该资料介绍了Thermometrics公司的A-1325/A-1326进气空气温度传感器（IAT），用于监测发动机进气气流温度并提供与空气温度成正比的信号输出。这些信号可用于温度计或作为发动机控制单元（ECU）的输入，以优化燃油喷射和空燃比。
AMPHENOL ADVANCED SENSORS - 进气温度传感器（IAT）,INTAKE AIR TEMPERATURE SENSOR (IAT),15335987,12162197,A-1325,A-1326,进气温度,INTAKE AIR TEMPERATURE
晶科鑫7E车规级晶振采用2520封装，频率范围12~96MHz，汽车信号精准节拍器
晶科鑫作为车规级晶振生产厂商，其7E型号封装为2.5x2.0x0.55mm，频率范围为12~96MHz，频率稳定性高达±50ppm，工作温度范围在-40℃至125℃之间，完全符合AEC-Q200车规认证。这些特性使得晶科鑫7E成为汽车电子系统的理想选择。特别是在小米SU7 Ultra原型车中，晶科鑫7E车规级晶振为车辆提供了稳定、精准的时钟信号。
重磅来袭，锦凌电子推出多种车规级汽车连接器和ECU模块
车规级汽车连接器是指用于汽车电气系统的连接器，包括汽车内部和外部连接器。汽车连接器在现代汽车中扮演着至关重要的角色，主要用于各种汽车传感器、电子控制单元、电气装置、仪表和灯具等电气元件之间的连接。汽车ECU是指计算机控制模块，也叫电子控制单元、行车电脑、车载电脑等。能够实现对车辆性能、效率和安全性的优化和控制。
详解常见的汽车电子控制器类型
汽车电子控制器（ECU，Electronic Control Unit）是现代汽车中不可或缺的部件，用于控制和管理车辆各个系统的电子和电气功能。随着汽车技术的不断发展，电子控制器的种类越来越多，不仅提升了汽车的性能，还提高了安全性、舒适性和燃油效率。本文TOPPOWER介绍了一些常见的汽车电子控制器类型。
智芯半导体企业介绍
智芯半导体公司介绍其汽车级芯片产品线，涵盖MCU、模拟芯片和SOC等，强调其产品在汽车全生命周期各环节的质量和功能安全。公司拥有完整的研发团队和本地化快速响应能力，产品已应用于80%的汽车电子项目。资料详细介绍了Z20K11xM、Z20K14xM、Z20K35X等系列MCU的规格、性能参数和功能安全认证，以及Z20A8300等模拟芯片的应用和特性。
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ECU-电子控制单元快速事实
资料主要介绍了用于电动驱动系统的ECU（电子控制单元）和系统控制单元。ECU包含控制同步发动机和整车所需的软硬件组件，集成DC/DC转换器为车辆系统提供12V电压，通过水冷系统降低功率级热量。系统控制单元自2009年起由KYOCERA AVX Components提供，用于控制三相电机，包含扭矩/速度控制算法、保护机制和高压/低压功率转换器。资料还详细描述了高压MCU、冷却系统、电气I/O接口、高压-低压DC/DC转换器和低压车辆控制等特性。
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