封装

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

产品型号	频段	封装	尺寸(mm)	发射功率	协议
SLM152-C1A_PCIE(152C1BMA)	LTE Cat NB1：B1* or B3* or B5&B8	LCC封装（58pin)	17.6×15.9×2.3mm	23±2dBm	TCP/UDP/SSL/MQTT/COAP

选型表 - MEIG 立即选型

优译隔离器选型表

优译宽带隔离器、波导隔离器、同轴隔离器、微带隔离器、微带基片隔离器、射频隔离器、嵌入式带线隔离器、表面封装隔离器(SMT隔离器)、双节隔离器，提供多种频率范围，VSWR：1.15-1.45，VSWR Max：1.15-1.9，Forward Power(W)：2-1500W，Reverse Power(W)：1-300W，低插损、高隔离、高功率；可按客户要求定制.

产品型号	品类	Freq. Range(MHz、GHz)	Insertion Loss Max(dB)	Isolation Min(dB)	VSWR Max.	Forward Power(W)	Reverse Power(W)	Connector Type	Temp.(°C)
UIYSC12A3300T3600	表面封装隔离器	3.3 ~ 3.6GHz	0.35	20	1.25	30	30	SMT	-40~+85

选型表 - 优译立即选型

差分晶振的封装能做到2520？

EPSON的差分晶振可以做到2520封装，请确认输出频率、信号格式、精度等信息。

2023-09-26 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

Viper12有国产替代吗？需要sop8封装的。

你好，推荐AIT的AP8012M8VR，SOP8封装。可P2P替代Viper12。规格书：https://www.sekorm.com/doc/1394059.html

2023-04-24 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

ZSKY三极管选型表

ZSKY三极管选型表主要包括以下几种品类：晶体管,高频三极管,塑料封装晶体管,中功率三极管。集电极-基极电压(V):-300~700V;集电极-发射极电压(V):500V;发射极-基极电压(V):10V;耗散功率(W):0.3W/10W/15W;贮存温度(℃):-55℃~150℃;结温(℃):125℃/150℃.

产品型号	封装	Input Voltage(V)	Thermal Resistance from Junction to Ambient(℃/W)	Operating Junction Temperature Range(℃)	Maximum output current(A)	Output voltage(V)	Continuous total dissipation(W)
78L05/SOT-89-3L/0.59*0.54	SOT-89-3L	30V	160℃/W	-40℃~+125℃	0.1A	5V	0.625 W (Ta= 25 ℃)

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封装相关授权代理品牌：

SEMITEC NT-4系列热敏电阻选型表

NT-4系列热敏电阻是具有高耐热性和高灵敏度的玻璃封装热敏电阻。跟以往的玻璃封装产相比体积更小，响应时间更快。根据自动化生产具备了从稳定性到高信赖性的产品。可广泛应用在各个领域。

产品型号	品类	零负荷阻值(温度)(℃)	零负荷阻值(阻值)(kΩ)	零负荷阻值(阻值误差)	仕样温度(°C)	B常数	使用温度范围(°C)
234NT-4-R200H42G	玻璃封装热敏电阻	200	1	± 3%	100/200	4537 K ± 2%	-50 ~ 300