射频发射芯片
相关结果约827591条【经验】芯科科技Si4463无线收发芯片硬件设计使用射频开关和不使用射频开关的区别介绍
Si4463是Silicon Labs推出的支持Sub-G频段的无线收发芯片,频率范围142-1050 MHz,最大发射功率为+20dBm,接收灵敏度为-126dBm。在设计Si4463硬件的时候,有使用射频开关和不使用射频开关两种方案可以选择,本文主要介绍这两种方案区别,方便用户选择适合自己产品的方案。
射频芯片的工作原理详细解析
射频芯片是一种集成电路,专门用于处理射频信号。它们可以在无线通信设备、雷达系统、遥感技术等领域中发挥作用。这些芯片通常包含放大器、混频器、滤波器、发射器和接收器等模块,用于处理高频信号。通过调制、解调、放大和过滤等功能,射频芯片能够实现信号的传输、接收和处理。文章介绍了射频芯片的工作原理以及产业链。
广告 发布时间 : 2025-03-03
如何理解射频开关IC规格书中定义的开关速度
射频开关芯片类似天线和内部处理电路之间的桥梁,切换各类射频信号的发射或者接受,在2G/3G/4G/5G蜂窝通信系统、Wi-Fi、蓝牙、GPS等系统中,均是不可或缺的器件。射频开关芯片除了插损,隔离度等指标外,还有一个较为重要的指标switching time,以日清纺微电子的车规SPDT开关NJG1801BKGC-A为例,其规格书标称开关时间在100ns左右。
【应用】国民技术NFC芯片用于智能门锁,支持三种通信接口,射频发射驱动独立电源供电达5.5V
本文介绍一种全机械锁体得智能门锁,具有NFC解锁,密码解锁,指纹解锁的功能。NFC采用国民技术的NZ3802-AB,低电压、体积小的非接触式读写卡芯片,符合EMVCo和PBOC相关标准。
安信可全新智能无线数据通讯DTU,支持6-36V宽电压供电,LoRa发射功率高达21dBm
Ra-09-DTU是由安信可科技开发的一款智能无线数据通讯DTU,采用Ra-09 LoRa模组,利用LoRa无线技术可用于超长距离扩频通信。其芯片STM32WLE5CCU6是通用的LPWAN无线通信SoC,集成了射频收发器、调制解调器和32-bit Arm® Cortex®-M4 MCU。该MCU采用ARM内核,工作频率可达48MHz。
【视频】广芯微MCU&射频芯片构成智能化系统: UNICLINK,200+通讯节点,功耗低于1mA,发射距离1000m+
广芯微电子 - 125KHZ低频无线发射器,32位ARM核MCU,8位ARM核MCU,低功耗SUB-1G 收发SOC,433MHZ RF,UM2052,UM2010-NCQE,UM2010,UM2002-NCQE,UM12020D,UM8004,UM2001,UM2080F32,UM2003,UM2020-NSQD,UM2004,UM2082F08,多触发多通道网关,温湿度传感器网络,照明灯,物流标贴,电动窗帘,电视,窗帘,远程抄表传感器,震动传感器,125K校园卡,RFID标贴,RFID校园卡,主动式RFID标贴,主动式RFID校园卡
【元件】思为无线新品1W全双工对讲模块SA618F30-C1,支持发射功率1W,实现8人同享高音质通话
SA618F30-C1是思为无线G-NiceRF一款全新升级版高性价比大功率数字音频全双工对讲机模块,内置回声消除电路、ESD静电防护、高性能射频芯片及功放,并提供标准串口可与模块进行通讯,用户可以简单快捷地设置相关参数并控制收发功能。用户只需在此模块上外接音频功放、麦克风、喇叭,即可作为一个小型对讲机工作。
【应用】圣邦微升压芯片SGM6613AYTQX13G/TR用于通讯射频模块,支持7A输出电流
在射频模块中需要将发射信号放大到一定功率再通过天线发射出去,在射频通信中一般会采用GAN或LDMOS做功放,GAN或LDMOS通常采用28V/2A供电,而射频模块一般采用电池12V供电,本文介绍圣邦微的DCDC SGM6613AYTQX13G/TR在射频模块的中给GAN供电28V。
【产品】Ka频段四通道多功能发射芯片ZRF8101,支持最快50MHz的通信速度
知融科技推出的ZRF8101是一款高集成度的硅基四通道发射芯片,实现对信号的放大、幅相控制等功能。芯片中集成四个射频发射通道,每个通道包括6位移相和5位衰减控制。芯片中数字控制电路实现对芯片的移相、衰减和放大状态的控制。
成都通量科技成功自主研发射频高隔离度开关芯片,国产化通信设备器件已实现量产,可应用于各类通信基站中
国内射频芯片制造商成都通量科技有限公司成功自主研发出了射频高隔离度开关芯片,该类芯片RFX-RFX、RFC-RFX隔离度较高,在50dB以上;采用了吸收式,当开关OFF时,Term的阻抗为50欧姆;开关切换时间在300nS左右;使用SOI工艺实现,耐功率能力在35dBm~40dBm左右;芯片采用了QFN封装,除开一些无线基础设施,高线性度应用系统、移动通信,PCS,GSM,UMTS等领域。
发射接收无法正常通信如何定位?
(1) 有条件的话,先定位是发射有问题还是接收有问题。如果手头有能确认正常工作的发射/接收的情况下,用来作为参照板,定位是发射有问题还是接收有问题。(2) 测量硬件是否有异常。使用万用表或者示波器,测试芯片XC1,XC2, ANT脚。在设置为接收模式/发射模式(CE保持为高)时,XC1,XC2电压为0.6-1V, 如果使用示波器则能看到16MHz的正弦波。ANT脚电压为1.8V。如果XC1,XC2电压不正常,说明晶振起振不正常,请做以下测试去定位分析:硬件方面:① 是否有虚焊/短路。② XC2脚是否有串510欧姆电阻,如果没有,务必加上。③ 晶振与芯片之间是否走线太长。④ 晶振和外围电容是否匹配,参考本文档4.4节。⑤ 如果使用的是3225等四脚的晶振封装,请确认管脚对应是否正确。⑥ 测量XC1,XC2二极管特性和对地阻值是否正常,二极管特性测量方法:用万用表二极管档测量各个管脚对地的二极管特性,地接正极,管脚接负极,正常的值应该在0.3~0.8。软件方面:1 验证SPI读写是否正常。对具备R/W特性的寄存器,先写入一个特定的值,然后再读出来,如果写入和读出一致,说明SPI读写正常。如果不正常,请检查SPI是否符合标准。SPI速率请参考本文档2.9节。② 检查软件初始化流程是否正确,具体参考给出的软件调试文档或者软件demo。③ 芯片在上电的过程中,晶振会有一段稳定时间,大约在7ms,检查下软件上是否有留够足够长的时间,参考本文档3.4节。如果XC1,XC2脚正常,ANT脚无电压,可能的原因有:① CE未置高。注意CE分为软件控制和硬件IO控制,取决于FEATURE寄存器的BIT5设置。Bit5=0;CE由CE引脚控制,Bit5=1;CE由命令方式控制。在操作CE之前,请先确认FEATURE寄存器BIT5有被正确设置,否则对CE的操作无效。② QFN20封装的芯片有两个VDD,请确认电路上都有接入电源。(3) 如果如上硬件测试未见明显异常,可从以下软件方面去定位:① 检查发射/接收软件的参数是否按照PANCHIP给出的参考文档配置。② 如果有逻辑分析仪的话,最好使用逻辑分析仪抓取SPI的数据验证写入的寄存器数据是否与软件的逻辑一致。(4) 使用频谱仪查看发射接收状态。如果客户公司有频谱仪,在检查硬件和软件均没发现明显异常的情况下,请使用频谱仪查看以下状态是否正常:① 发射端:是否能在频谱仪上查看到发射频谱信号。② 接收端:是否能在频谱仪上查看到本振信号,本振频点按照如下公式计算:LO=(CH+2)*8/7,CH为软件设置的频点。③ 设置成载波模式查看发射端和接收端之间是否存在较大的频偏。
WM_W800_SOC_WiFi 射频指标测试报告
本报告详细记录了北京联盛德微电子有限责任公司(winner micro)研发的WM_W800_SOC_WiFi芯片的射频指标测试结果。报告涵盖了测试策略、环境、项目(包括发射功率、误差矢量、接收灵敏度等)以及测试结论。测试结果显示,WM_W800_SOC_WiFi的射频性能符合并高于国际标准。
联盛德 - IOT WIFI/BT 双模芯片,W800
电子商城
服务

支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>

可根据用户的wifi模块,使用无线连接测试仪MT8862A,测试IEEE802.11a/b/g/n/ac (2.4Ghz和5Ghz)设备的TX、RX射频特征,输出测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>