电路板
相关结果约1552560条电路板使用不同的导热灌封胶的好处和坏处
电路板使用不同的导热灌封胶有好处和坏处,保护电路板:导热灌封胶可以有效地保护电路板,防止其受到外部环境的影响,如水分、灰尘、振动等。
如何查看电路板的布线——阅读电路板的布线分析
电路板的名称为:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板PCB。 超薄电路板印刷(铜蚀技术)、电路板等。 电路板对固定电路的批量生产和优化电器的布局起着重要的作用。本文介绍如何查看电路板的布线 阅读电路板的布线分析。
广告 发布时间 : 2025-03-03
印刷电路板的7种返工技术
印刷电路板的7种返工技术印刷电路板返工技术是对现有电路板进行修复、改造和升级的过程。返工技术的主要目的是更换故障部件或通过设计变更来增加功能,需要很精密的焊接作业。利用返工技术,能够延长印刷电路板的使用寿命、降低成本并能更有效地利用资源。本文将详细介绍具体的返工方法。印刷电路板的返工技术电子电路设计是一个反复试错和解决问题的过程。印刷图案或电路图中即便有一处错误,电路也无法正常工作。即使没有任何错
解析电路板主要材料的组成及其特性
电路板是现代电子设备中不可或缺的组件,其主要功能是提供电气连接和支持电子元件。电路板的材料选择对其性能、可靠性和成本都有重要影响。本文TOPPOWER详细介绍了电路板主要材料的组成及其特性。
介绍电路板中晶振的测试
晶振全称为晶体振荡器(英文Crystal Oscillators),其作用在于产生原始的时钟频率及信号源频率。晶振一般叫做晶体谐振器,是一种机电器件,是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性,如果给它通电,它就会产生机械振荡。本文中晶鸿兴来为大家介绍电路板中晶振的测试,希望对各位工程师朋友有所帮助。
电路板相关授权代理品牌:
预防电路板在过回流焊时发生板弯及板翘的方法
相信大家都知道,在做SMT贴片加工的时,电路板在贴片机贴完器件之后,都要过回流焊。但是在线路板过回流焊时容易发生板弯及板翘,那么如何预防电路板过回焊炉发生板弯及板翘,接下来为大家介绍下相关的应对方法。优化回流焊工艺:调整回流焊炉的温度曲线,避免过高的峰值温度和过快的升降温速度,以减少电路板因热应力产生的变形。同时,确保回流焊炉的传送带速度稳定,避免电路板在炉内受到不均匀的加热和冷却。
KYOCERA 电线对电线/电路板连接器选型表
可用于芯间距0.9mm~6.35mm,芯数0~130,嵌合高度0.9mm~3.61mm,采用DIP、SMT基板安装方式
产品型号
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品类
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生产状况
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类型
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电线
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形状
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芯间距(mm)
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基板安装方式
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芯数
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工作温度范围(Min.) (℃)
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工作温度范围(Max.) (℃)
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系列
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额定电流(信号)(A)
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额定电压 (V)
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耐压值 (Vrms)
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RoHS指令对应状況
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包装形式
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008016038750723V
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电线对电线/电路板连接器
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量产品
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Rack and Panel
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AWG#18 to 26
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Receptacle
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3.810mm
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38
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-55℃
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85℃
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8016
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AC 8.5A/10Contacts
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AC 250V
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AC 1250Vrms、1min.
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RoHS指令
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Box
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选型表 - KYOCERA 立即选型
PCB电路板参数是什么?
1、∑介电常数(DK值):通常表示某种材料储存电能能力的大小,∑值越小,储存电能能力越小,传输速度越快。 2、TG(玻璃化温度):当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。 Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。 3、CTI(耐漏电起痕指数):表示绝缘性的好坏。CTI值越大,绝缘性越好。 4、TD(热分解温度):衡量板材耐热性的一个重要指标。 5、CTE(Z-axis)---(Z-轴热膨胀系数):反映板材受热膨胀分解的一个性能指标,CTE值越小板材性能越好。
目前电路板上单通道传输速率最高是多少?
随着科技发展,电子产品不断朝着高密度化、多功能化及信号传输高频化、高速化方向发展,目前骨干网信号传输频率已经高达100Gbit/s,相应地单通道传输速率也高达10Gbit/s甚至25Gbit/s,且信号传输高速化扔保持着迅猛的发展趋势。信号传输的高速化发展使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题,且传输速率越快,信号损耗也就越大,如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速PCB发展中面临的巨大挑战。【产品】5G时代的高频板材初探——罗杰斯PCB板Rogers高频板材迅速占领毫米波雷达、5G市场,国内独家代理商世强获颁“2019最佳分销商奖”高频特种多层线路PCB板打样加工服务,可提供FR4/ROGERS/ARLON/Taconic等多种板材
【经验】解析电路板的布线、焊接技巧及注意事项
本文详细介绍了电路板的布线的注意事项:输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰;电源、地线之间加上去耦电容;尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰;在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数等。还介绍了焊接技巧、接原理、焊接工具等,详情见本文。
电路板上开很多过孔,除了散热和返解电流电压的压力外还有啥作用
您好,电路板上开很多过孔,除了散热和缓解电流的压力外,通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜,也就是将顶层和底层的“地”良好的连接,为接地点提供更多回路,以提高整个电路板的抗干扰能力,可对EMC 及ESD 有很大改善;增强散热,防止大面积的铜皮翘起,脱落。
【产品】高0.85mm的超薄贴片功率电感CKNR252008,适用于对高度有严苛要求的电路板
今凯电子已量产多年的CKNR252008,0.8毫米高度的超薄贴片功率电感。其尺寸为长2.5mm,宽2.0mm,高0.85mm,非常适用于对各元件有极高的高度要求的电路板。
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支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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测试等级:空气放电30KV±5%;接触放电30KV±5%,适用标准:GB/T 17626.2、IEC61000-4-2、ISO10605、GB/T 19951;给用户产品出电路保护设计方案建议及整改。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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