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相关结果约614941条MIPI A-PHY车载SerDes芯片组SCS5501/SCS5502实现量产,精准兼容,保证了高速且稳定的数据传输
芯炽科技宣布,其SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY车载SerDes芯片组量产。这一创新系列凭借其卓越的性能和兼容性,将为显示技术领域带来革命性的飞跃。
BL602/604 Wi-Fi+BLE组合芯片组数据表
本资料为BL602/604无线芯片组的详细数据手册。该芯片组适用于超低功耗应用,集成了WiFi 802.11b/g/n和BLE 5.0基带/MAC设计。它包含一个低功耗32位RISC CPU、高速缓存和内存,并支持多种安全功能。外围接口包括SDIO、SPI、UART、I2C、红外遥控器、PWM、ADC、DAC、PIR和GPIO。
博流 - WI-FI+BLE组合芯片组,WI-FI + BLE COMBO CHIPSET,BL604L,BL604,BL604E-20-Q2I,BL602L,BL604C20,BL602C-20-Q2I,BL602,BL604C,BL602C-00-Q2I,BL602C,BL604E,BL602E
广告 发布时间 : 2025-03-03
特控新一代2U上架式工控机IPC-T2000,可支持全系列芯片组,丰富I/O功能,应用灵活
IPC-T2000是一款19〞2U标准上架型式工控整机。可支持全系列芯片组(标配H81芯片组),可搭载2/3/4/6/7/8/9代 LGA 1155/1150/1151 Intel Core I3/I5/I7系列处理器(标配4代CPU),支持Windows10、Windows8、Windows7、Linux等版本操作系统。
ROHM(罗姆)车载高清液晶面板用导入功能安全的车载芯片组
可供应液晶面板所需的全部元器件,包括车载高清液晶面板用导入功能安全的车载芯片组,如BU90AL211、BU90AL210、ML9882、ML9873、ML9872、BM81810MUV、BD81849MUV等。
ROHM - 主板芯片组,车载芯片组,CHIPSETS,ML9873,BU90AL211,ML9882,BU90AL210,ML9872,BM81810MUV,BD81849MUV,显示音频,汽车导航,汽车导航系统,液晶面板,电子后视镜,电子镜,车载中控信息面板,车载仪表,车载高清液晶面板,音频显示器,CAR NAVIGATION,CENTER-MOUNTED LCD PANELS,DISPLAY AUDIO,ELECTRONIC MIRRORS,HIGH PRECISION AUTOMOTIVE PANELS,LCDS,VEHICLE INSTRUMENT
【应用】UMS微波开关为8-12GHz频率X波段通信芯片组提供解决方案
UMS的SPDT微波开关--CHS5100-99F/CHS7012-99F/CHS8618-99F,工作频率范围分别为DC-20GHz/DC-12GHz/6-18GHz,插入损耗典型值较低,1dB增益压缩点的输入功率也比较低,切换速度较快,工作温度范围均为-40℃~85℃,能够满足X波段芯片组的要求。
芯片组相关授权代理品牌:
用于腕部应用的STP101 3D计步器芯片组脉冲输出产品规格
STP101是一款适用于手腕应用的3D计步器功能芯片组,包含G传感器和MCU。它采用脉冲型接口,结合3D MEMS传感器和高精度3D计步器算法,能够在任何方向提供精确的计步功能。该模块具有体积小、功耗低、精度高等特点,简单脉冲输出接口确保其易于嵌入各种计步器功能系统中。
G-NICERF - 3D计步器芯片组,3D计步器功能芯片组,3D PEDOMETER CHIPSET,3D PEDOMETER FUNCTIONAL CHIPSET,STP101,保健产品,户外手持,手镯计步器,计步器功能系统,运动表,BRACELET PEDOMETER,HEALTHCARE PRODUCTS,OUTDOOR HANDHELD,PEDOMETER FUNCTIONAL SYSTEM,SPORT WATCH
【应用】基于Si3050+Si3019语音DAA芯片组的POTS电话机设计方案,支持全球POTS/电话通讯规范
Silicon Labs的Si3050+Si3019语音DAA芯片组提供了一个高度可编程和全球兼容的外汇办公室 (FXO)模拟接口。该解决方案采用了硅实验室的专利隔离电容器技术,消除了对昂贵的隔离变压器、继电器或光隔离器的需求,同时为强大的现场性能提供了优越的抗浪涌能力。语音DAA可以作为芯片组、系统端设备 (Si3050) 与线端设备 (Si3019) 配对使用。
基于英特尔LGA1700处理器的OTM-A852 ATX主板,采用Z690/Q670/H670芯片组
该资料介绍了基于Intel LGA1700处理器的ATX主板,采用Z690/Q670/H670芯片组。支持英特尔Alder Lake/Raptor Lake处理器,双通道DDR4 3200MHz内存至128GB,提供HDMI、DVI-I/VGA双重独立显示接口。具有1个PCIe5.0 x16插槽,3个PCIe4.0 x4插槽,2个PCIe3.0 x4插槽,以及丰富的后置I/O接口。
研勤工控 - 主板,MOTHERBOARD,OTM-A852-Q670,OTM-A852-Z690,OTM-A852,OTM-A852-H670
CCI标准芯片组散热解决方案
本资料详细介绍了CCI公司提供的多种芯片散热解决方案,包括针对Avoton微型服务器、桌面Atom处理器以及服务器芯片组的散热器。每种散热器均标明产品编号、尺寸和热阻等关键参数,旨在为用户提供全面的产品信息。
超众科技 - CCI标准芯片组,台式机芯片组散热器,服务器芯片组散热器,AVOTON微型服务器存储散热器,AVOTON微型服务器散热器,台式机ATOM散热器,AVOTON MICRO-SERVER HEATSINK,AVOTON MICRO-SERVER STORAGE HEATSINK,CCI STANDARD CHIPSET,DESKTOP ATOM HEATSINK,DESKTOP CHIPSET HEATSINK,SERVER CHIPSET HEATSINK,00C95340103,00Z92400301,00Z84500101,00Z89730401,00C855802B,00C91590104,00C95740103,00Z83170101,00C98340101
EPC23101–ePower™芯片组数据表
该资料介绍了EPC公司的ePower™芯片组EPC23101,这是一种集成了输入逻辑接口、电平转换、自举充电和栅极驱动缓冲电路的高侧eGaN® FET。它适用于降压、升压、半桥、全桥或LLC变换器以及电机驱动逆变器。
EPC - EPOWER™芯片组,集成电路,EPOWER™集成电路,氮化镓®场效应晶体管,EGAN® FET,EPOWER™ CHIPSET,EPOWER™ IC,IC,EPC23101,全桥变换器,升压变换器,半桥变换器,巴克变换器,电机驱动逆变器,LLC转换器,BOOST CONVERTERS,BUCK CONVERTERS,FULL BRIDGE CONVERTERS,HALF-BRIDGE CONVERTERS,LLC CONVERTERS,MOTOR DRIVE INVERTER
MLX75024和MLX75123BA第2代QVGA飞行时间芯片组
MLX75024 ToF传感器与MLX75123BA配套芯片提供增强性能,具有与上一代QVGA ToF芯片组的向后兼容性。MLX75024支持高达QVGA分辨率的传感器,具有两倍更高的灵敏度和内置温度传感器。MLX75123BA控制ToF传感器和照明单元,具有四个通用输出和新的上电控制电路。该芯片组适用于3D相机设计,支持850 nm和940 nm照明,具有多种应用模式和诊断功能。
MELEXIS - 飞行时间芯片组,飞行时间传感器,TIME-OF-FLIGHT CHIPSET,TIME-OF-FLIGHT SENSOR,MLX75023,MLX75024,MLX75123BA,MLX75123AB,EVK75024
【经验】基于MTK7628n芯片组Wi-Fi发射器ap模块工作流程
本文天工测控将带来基于MTK7628n芯片组的Wi-Fi发射器ap模块介绍。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
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