中移芯昇（China Mobile XinSheng）MCU选型指南
2022/8/4 - 选型指南 中移芯昇 - 混合信号MCU,安全MCU,通用MCU,无线MCU,超低功耗MCU,MCU,CM32M101A-B128LQFP80,CM32L4XXR 系列,CM32M433RJ7L7,CM32M43XR 系列,CM32M431RH4Q7,CM32M433RH6L7,CM32M433RL8L7,CM32M101A-B128LQFP64,CM32M10XA,CM32M433R,CM32M4
中移芯昇通用MCU选型表
选型表 - 中移芯昇 中移芯昇提供以下技术参数的通用MCU选型,封装支持LQF48/64/80/128，主频108/144MHz，支持GPIO数量38—97个。
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产品型号
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品类
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封装
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主频（MHz）
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Flash（KB）
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SRAM（KB）
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尺寸（mm²）
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内核
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GPIO数量（个）
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工作电压（V）
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工作温度（℃）
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CM32M101A- B128LQFP48
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通用MCU
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LQFP48
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108MHz
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128KB
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32KB
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7mm×7mm
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ARM Cortex-M4
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38
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1.8V~3.6V
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-40℃~105℃
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中移芯昇SE-SIM安全芯片选型表
选型表 - 中移芯昇 中移芯昇提供以下技术参数的SE-SIM安全芯片选型，国密二级、EAL4+高安全等级，支持SM2/3/4/9等国密算法，支持AES, RSA, ECC, SHA等国际算法，支持 2G/4G/NB-IoT /5G等移动网络。
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产品型号
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品类
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工作温度范围（℃）
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国密算法
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通信接口
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封装尺寸
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封装形式
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安规/环境规范
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应用等级
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等级认证标准
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湿气敏感性等级（MSL）
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存储环境
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CS18S-C1NVA
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SE-SIM安全芯片
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-25℃~85°C
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SM2/4/9
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7816
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3x3(8PIN)
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DFN
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RoHS
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消费级
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国密二级
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MSL3
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-25℃~105°C
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【应用】中移芯昇eSIM芯片C5X6(MS0)用于5G CPE，远程实现运营商网络切换
2023-06-29 - 应用方案 5G CPE属于一种5G终端设备,它可以插入手机SIM卡或eSIM卡来接收运营商基站发出的5G信号，然后转换成Wi-Fi信号或有线信号，让更多本地设备上网，对于年轻人的租房还有小微企业的办公场景，使用5G CPE就非常合适。设备随带随走，随走随用，规避了宽带装机拆机带来的麻烦，应用框图如图1所示。 图1.应
【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡
2022-09-09 - 产品 中移芯昇推出的C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。
中移芯昇亮相“芯动未来”沙龙：深度解析XVA架构，共筑DSP算力新格局
2026-04-01 - 原厂动态 中移芯昇在沙龙上深度解析XVA架构，该架构基于RISC-V，填补高性能矢量处理空白。支持多场景覆盖，已推出VDSP W1/W2及M1系列，应用于5G通信、音频处理及具身智能等领域，推动RISC-V生态发展。
中移物联网eSIM芯片（C2X2）产品规格书
2020/2/28 - 数据手册 本规格书介绍了中移物联网有限公司生产的C2X2 eSIM芯片的技术细节。该芯片适用于工业级和消费级应用，支持多种网络制式，具有高可靠性和良好的物理性能。文档涵盖了芯片的工作温度、电压、电流、数据保持时间、擦写次数、ESD防护等级等技术指标，同时提供了管脚定义、外观尺寸、表面丝印、焊接温度、物理性能参数和包装规范等内容。
中移芯昇 - ESIM芯片,C2X2
通宇通讯中标中国移动吉林公司空调型美化天线采购项目
2026-04-14 - 原厂动态 通宇通讯中标中国移动吉林公司空调型美化天线采购项目。该产品采用仿空调室外机设计，支持宽频段工作，具备高增益、稳定波束覆盖及优异环境适应性，有效解决城市网络覆盖与景观协调问题，助力吉林移动高质量网络建设。
ML307A 硬件设计手册
2022/10/14 - 用户指南 本手册详细介绍了ML307A LTE Cat.1无线上网模组的硬件设计规范，包括产品概述、引脚定义、电源接口、应用接口、射频特性、电气特性和可靠性、机械特性、存储和生产、包装等。手册旨在帮助用户理解模组硬件功能，快速应用于无线通信产品设计开发。主要内容包括模组规格、性能、工作频段、发射功率、工作电压范围、应用接口类型和数量、网络协议支持等。
中移芯昇 - LTE CAT.1无线上网模组,ML307A-DSLN,ML307A-DCLN,ML307A,消费级产品,工业级产品
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片，适用于智能表计和智能交通等
2023-10-18 - 产品 中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。
中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证
2024-01-11 - 产品 2023年12月，中移芯昇携手是德科技基于商用物联网终端，成功完成了运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证，实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输，标志着携带中移芯昇NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信，进一步拓展了天地一体物联网应用场景。
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