先楫半导体(HPMicro)HPM6000家族MCU选型指南
2022/9/16 - 选型指南 先楫半导体 - MCU,HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6320IPA,HPM6750IVM,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6
先楫半导体MCU选型表
选型表 - 先楫半导体 先楫半导体提供高性能MCU选型,:主频最高达816MHz,高性能外设:包括JPEG编解码器,有16位和24位LCD,4×8通道PWM,2×8通道PWM,最高有千兆以太网,CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,工作温度:-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta
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产品型号
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品类
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内核
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最高主频(MHz)
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SRAM(KB)
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CAN
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USB
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SPI
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I²C
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UART
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比较器
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封装形式
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HPM5301IEG1
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高性能微控制器
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32 位 RISC-V 处理器
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360MHz
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288KB
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CAN FD
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USB HS 带 PHY ×1
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4
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4
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9
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2
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6*6 QFN48 P0.4
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先楫半导体微控制器选型表
选型表 - 先楫半导体 先楫半导体提供RISC-V微控制器选型,涵盖HPM5E/6E/6P/67/64/63/62/53/52等单/双核系列,主频200-1000 MHz,Flash 0-4 MB、SRAM 288 KB-2 MB,集成千兆/百兆以太网、EtherCAT、CAN FD、USB HS、AES/SHA安全、电机控制PWM、ADC等。封装从6×6 48QFN到20×20 289BGA,工业温度-40~125°C,适用于工业控制、电机驱动、网关、IoT等应用。
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产品型号
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品类
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内核类型
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最高主频(MHz)
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Flash (MB)
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SRAM(KB/MB)
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电源输入(V)
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XPI
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以太网
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CAN
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USB
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SPI
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I²C
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UART
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安全特性
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电机控制
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GPTimer
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WDG
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ADC 16bit
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比较器
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封装形式
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脚间距(mm)
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温度范围(℃)
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HPM5E31IGN
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微控制器
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单核32位RISC-V处理器
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480
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1
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544KB
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3~3.6V
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1
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EtherCAT从站控制器、千兆以太网
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CAN FD x 4
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USB HS w/ PHY ×1
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4
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4
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9
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安全启动,JTAG 保护,实时代码加密执行
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2×8通道PWMv2,2xQEIv2,2xQEOv2
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5×32位
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3
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2
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2
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12×12 196BGA 0.8P
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0.8
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-40~125℃ Tj / -40~105℃ Ta
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国产高性能MCU又一力作,集成授权EtherCAT,助力工业伺服走向海内外
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2023-03-31 - 设计经验 本文主要说明先楫HPM6750EVK开发板调试DEMO例程的流程及问题解决方法,先楫高性能MCU采用RISC-V内核,不同型号具有单、双核处理器,如下测试的是HMP6750EVK开发板的DEMO例程。
先楫方案 | 高达3.3KW+95%!国产高性能数字电源解决方案
2025-12-17 - 应用方案 先楫半导体基于HPM5361 MCU推出高性能单相Boost PFC+全桥LLC数字电源解决方案,输出功率高达3.3KW,峰值效率达95%。适用于通信电源、服务器电源、新能源等领域。
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