“先楫半导体”相关结果约259条,品牌中英文名为先楫半导体(HPMicro)

先楫半导体选型帮助

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先楫半导体(HPMicro)HPM6000家族MCU选型指南

描述- 上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。 目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,全力服务中国工业,汽车和消费市场。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和南京均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。 ​

型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6

选型指南  -  先楫半导体  - 2022/9/16 PDF 中文 下载

先楫半导体MCU选型表

先楫半导体提供高性能MCU选型,:主频最高达816MHz,高性能外设:包括JPEG编解码器,有16位和24位LCD,4×8通道PWM,2×8通道PWM,最高有千兆以太网,CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,工作温度:-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta

产品型号
品类
USB
PWM
SD/eMMC
UART
最高主频(MHz)
LCD
SPI
SRAM(KB)
SDRAM(bit)
封装形式
CAN
ADC 16bit
GPTimer
音频接口I²S
内核
I²C
WDG
ADC 12bit
摄像头接口(DVP)
以太网
比较器
HPM6754IVM2
高性能微控制器
USB HS w/ PHY ×2
4×8通道PWM
2
17
816MHz
16位,24位
4
2088KB
32bit
14×14 289BGA 0.8P
CAN FD
1
9×32 位
4
RISC-V
4
5
3
2×8b 80 MHz双摄
千兆
4

选型表  -  先楫半导体 立即选型>>

研讨会2024MCU新技术研讨会

描述- 8月1日在线直播,带来光模块、加速卡高算力MCU,32位MCU、多核MCU、高主频MCU等超性能MCU,丰富接口MCU,车规MCU,AI MCU等新技术新产品,点击了解报名。

议题- 高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro)  |  致力于提供稳定的和高可靠性的汽车解决方案的高科技半导体公司——ZHIXIN(智芯科技)  |  芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon)  |  芯科超低功耗、超小体积和超大资源蓝牙SoC  |  具备丰富接口MCU(USB、UART、SPI、I2C、CAN、RS485)  |  汽车智能化、新能源汽车电控推动车规MCU发展  |  AI功能集成至MCU,正成为新的趋势  |  光模块、加速卡等MCU高算力应用  |  进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商  |  中国超大规模集成电路、自主可控核心芯片的领先供应商——中科芯(CETC)  |  物联网安全芯片专业厂商——瑞纳捷(Runjet)  |  车规SOC+MCU双战略,让万物互联更智慧,让智慧生活更美好——航顺芯片(HANGSHUN)  |  国内最早起步进行MCU研发、设计及应用的芯片设计企业——复旦微电子(FMSH)  |  机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics)  |  智慧物联网、工业互联网芯片设计企业——磐启微电子(PANCHIP)  |  全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技(CHIPSEA)  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations)  |  青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH)  |  Silicon Labs(芯科科技)——领先的芯片、软件和解决方案供应商  |  32位MCU、多核MCU、高主频MCU等超性能MCU  | 

活动    发布时间 : 2024-04-22

HPM系列微控制器高精度ADC之硬件设计指南

型号- HPM53XXIEG1,HPM,HPM6200系列,HPM6300,HPM6400,HPM5300,HPM系列,HPM6400系列,HPM6200,HPM6700,HPM6700系列,HPM5300系列

用户指南  -  先楫半导体  - 2023-12-16 PDF 中文 下载

【视频】2023年8月17日可编程器件新技术研讨会

地平线、EPSON、中微等分享RISC-V MCU、车规32位MCU、低功耗时钟芯片、车规级存储、可编程时钟等新品。

活动    发布时间 : 2023-11-29

以Tamagawa协议为例,详解SEI在异步通信中的用法

SEI(Serial Encoder Interface)串行编码器接口,是先楫半导体创新性设计的一个针对串行绝对值编码器通信的外设。本文以Tamagawa协议为例,对SEI在异步通信中用法进行讲解,同时对slave例程进行修改,增加对Tamagawa协议中EEPROM指令的支持,使读者对SEI的用法有进一步的认识与了解。

设计经验    发布时间 : 2024-07-03

【经验】先楫半导体MCU HPM6750使用JLINK调试下如何进行串口打印配置

在使用JLINK调试先楫半导体HPM6750EVK2开发板调试时遇到不知如何使用SEGGER Embedded Studio (以下简称SES)内置的虚拟串口打印工具,本文介绍正确配置串口打印工具的步骤。

设计经验    发布时间 : 2023-06-30

先楫半导体hpm_sdk v1.6.0全新上线!新增HPM6E80产品支持

先楫半导体hpm_sdk v1.6.0上线!新增HPM6E80产品支持。HPM6E00系列MCU是一款高性能、高实时以太互联,RISC-V双核微控制器。HPM6E00系列提供多达4端口千兆以太交换模块,支持TSN,并且支持3端口EtherCAT从站控制器,以及32路高分辨率PWM输出,高精度运动控制系统,可以在工业自动化领域实现基于高实时性,低延时以太网的高性能伺服电机控制,机器人运动控制等应用。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-03

【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301,搭载单核32位RISC-V处理器,主频高达360MHz

先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。

产品    发布时间 : 2023-11-25

【经验】简析先楫HPM6750EVK开发板调试DEMO中的问题

本文主要说明先楫HPM6750EVK开发板调试DEMO例程的流程及问题解决方法,先楫高性能MCU采用RISC-V内核,不同型号具有单、双核处理器,如下测试的是HMP6750EVK开发板的DEMO例程。

设计经验    发布时间 : 2023-03-31

有动静!先楫出了颗适用机器人的国内首款内嵌ESC高性能MCU——HPM6E00

先楫半导体(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司,凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”,再次证明了其在MCU领域的创新实力。

产品    发布时间 : 2024-07-03

【经验】MCU HPM6750使用ISP烧录程序步骤及注意事项

先楫半导体推出的HPM6750是一款高性能MCU,采用双RISC-V内核,主频可达816MHz,使用自主的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,高达9220CoreMark和高达4651 DMIPS的MCU性能纪录;同时整个MCU还整合了一系列高性能外设。

设计经验    发布时间 : 2023-05-23

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品牌:先楫半导体

品类:微处理器

价格:¥45.0000

现货: 250

品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

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品类:微处理器

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