先楫半导体(HPMicro)HPM6000家族MCU选型指南
描述- 上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。 目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,全力服务中国工业,汽车和消费市场。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和南京均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。
型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6
先楫半导体MCU选型表
先楫半导体提供高性能MCU选型,:主频最高达816MHz,高性能外设:包括JPEG编解码器,有16位和24位LCD,4×8通道PWM,2×8通道PWM,最高有千兆以太网,CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,工作温度:-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta
产品型号
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品类
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USB
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PWM
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SD/eMMC
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UART
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最高主频(MHz)
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LCD
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SPI
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SRAM(KB)
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SDRAM(bit)
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封装形式
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CAN
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ADC 16bit
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GPTimer
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音频接口I²S
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内核
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I²C
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WDG
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ADC 12bit
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摄像头接口(DVP)
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以太网
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比较器
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HPM6754IVM2
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高性能微控制器
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USB HS w/ PHY ×2
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4×8通道PWM
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2
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17
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816MHz
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16位,24位
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4
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2088KB
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32bit
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14×14 289BGA 0.8P
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CAN FD
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1
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9×32 位
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4
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RISC-V
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4
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5
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3
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2×8b 80 MHz双摄
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千兆
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4
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选型表 - 先楫半导体 立即选型>>
研讨会2024MCU新技术研讨会
描述- 8月1日在线直播,带来光模块、加速卡高算力MCU,32位MCU、多核MCU、高主频MCU等超性能MCU,丰富接口MCU,车规MCU,AI MCU等新技术新产品,点击了解报名。
议题- 高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro) | 致力于提供稳定的和高可靠性的汽车解决方案的高科技半导体公司——ZHIXIN(智芯科技) | 芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon) | 芯科超低功耗、超小体积和超大资源蓝牙SoC | 具备丰富接口MCU(USB、UART、SPI、I2C、CAN、RS485) | 汽车智能化、新能源汽车电控推动车规MCU发展 | AI功能集成至MCU,正成为新的趋势 | 光模块、加速卡等MCU高算力应用 | 进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商 | 中国超大规模集成电路、自主可控核心芯片的领先供应商——中科芯(CETC) | 物联网安全芯片专业厂商——瑞纳捷(Runjet) | 车规SOC+MCU双战略,让万物互联更智慧,让智慧生活更美好——航顺芯片(HANGSHUN) | 国内最早起步进行MCU研发、设计及应用的芯片设计企业——复旦微电子(FMSH) | 机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics) | 智慧物联网、工业互联网芯片设计企业——磐启微电子(PANCHIP) | 全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技(CHIPSEA) | 全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations) | 青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH) | Silicon Labs(芯科科技)——领先的芯片、软件和解决方案供应商 | 32位MCU、多核MCU、高主频MCU等超性能MCU |
活动 发布时间 : 2024-04-22
HPM系列微控制器高精度ADC之硬件设计指南
型号- HPM53XXIEG1,HPM,HPM6200系列,HPM6300,HPM6400,HPM5300,HPM系列,HPM6400系列,HPM6200,HPM6700,HPM6700系列,HPM5300系列
【视频】2023年8月17日可编程器件新技术研讨会
地平线、EPSON、中微等分享RISC-V MCU、车规32位MCU、低功耗时钟芯片、车规级存储、可编程时钟等新品。
活动 发布时间 : 2023-11-29
以Tamagawa协议为例,详解SEI在异步通信中的用法
SEI(Serial Encoder Interface)串行编码器接口,是先楫半导体创新性设计的一个针对串行绝对值编码器通信的外设。本文以Tamagawa协议为例,对SEI在异步通信中用法进行讲解,同时对slave例程进行修改,增加对Tamagawa协议中EEPROM指令的支持,使读者对SEI的用法有进一步的认识与了解。
设计经验 发布时间 : 2024-07-03
【经验】先楫半导体MCU HPM6750使用JLINK调试下如何进行串口打印配置
在使用JLINK调试先楫半导体HPM6750EVK2开发板调试时遇到不知如何使用SEGGER Embedded Studio (以下简称SES)内置的虚拟串口打印工具,本文介绍正确配置串口打印工具的步骤。
设计经验 发布时间 : 2023-06-30
先楫半导体hpm_sdk v1.6.0全新上线!新增HPM6E80产品支持
先楫半导体hpm_sdk v1.6.0上线!新增HPM6E80产品支持。HPM6E00系列MCU是一款高性能、高实时以太互联,RISC-V双核微控制器。HPM6E00系列提供多达4端口千兆以太交换模块,支持TSN,并且支持3端口EtherCAT从站控制器,以及32路高分辨率PWM输出,高精度运动控制系统,可以在工业自动化领域实现基于高实时性,低延时以太网的高性能伺服电机控制,机器人运动控制等应用。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-03
【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301,搭载单核32位RISC-V处理器,主频高达360MHz
先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
产品 发布时间 : 2023-11-25
【经验】简析先楫HPM6750EVK开发板调试DEMO中的问题
本文主要说明先楫HPM6750EVK开发板调试DEMO例程的流程及问题解决方法,先楫高性能MCU采用RISC-V内核,不同型号具有单、双核处理器,如下测试的是HMP6750EVK开发板的DEMO例程。
设计经验 发布时间 : 2023-03-31
有动静!先楫出了颗适用机器人的国内首款内嵌ESC高性能MCU——HPM6E00
先楫半导体(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司,凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”,再次证明了其在MCU领域的创新实力。
产品 发布时间 : 2024-07-03
【经验】MCU HPM6750使用ISP烧录程序步骤及注意事项
先楫半导体推出的HPM6750是一款高性能MCU,采用双RISC-V内核,主频可达816MHz,使用自主的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,高达9220CoreMark和高达4651 DMIPS的MCU性能纪录;同时整个MCU还整合了一系列高性能外设。
设计经验 发布时间 : 2023-05-23
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