地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南
公司介绍 三大产品线概述 射频收发机芯片产品线 射频前端芯片产品线 模拟信号链产品线
2023/9/20 - 选型指南 地芯科技 - ADC,射频前端芯片,高端模拟射频芯片,高速PIPELINE ADC,TRANSCEIVER,FEM,射频前端,SUB-G FEM,射频收发机芯片,高精度SAR ADC,模拟信号链芯片,射频收发机,收发机,模拟信号链,GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,无线IOT模块,无线中继设备,直放站,4G手机,无线音频系统,电力电气,5G APPLICATIONS,5G直放站,蜂窝基站,非破坏性测试,工业测量与控制,便携式仪器,成像系统,5G小基站,智能家居设备,通信,红外热成像,专网,有线宽带通信,无线通信,4G小基站,物联网,高性能无线图传,3G/4G手机,特种通信,光纤陀螺仪,智慧能源网络,超声波,低功耗广域物联网设备,工业电子,智能表计,工业自动化设备,专网设备,LP-WAN设备,低功耗广域物联网,软件定义无线电,仪器仪表,多通道数据采集,光通信,智能家居,光谱分析,无线遥控玩具,无线宽带通信,光纤传感,医疗设备,特种通讯设备,3G手机,无人机图传,物联网基站类设备,工业自动化,无线传感网络,便携式医学成像,遥控玩具,频谱分析
地芯科技模拟信号链芯片选型表
选型表 - 地芯科技 地芯科技提供模拟信号链芯片（ADC）选型，覆盖1-16通道、100K-500M sps采样率、12-16bit分辨率，单端/差分输入，QFN/LGA/BGA/QFP/SOP多封装，LVDS/CMOS/SPI/并口/JESD204B接口，功耗6mW-2W，SNR 67-89dB，适用于工业、医疗、通信等高速高精场景。
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产品型号
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品类
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Channel
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Sample Rate(sps)（M/K）
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Resolution(bit)
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Power (typ.) (Mw/W)
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Vcc(V)
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Input Type
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INL(LSB)
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DNL(LSB)
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SNR(dB)
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SFDR(dB)
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Data Output Interface
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Package
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Status
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GAD2170
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模拟信号链芯片
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4
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25M
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14
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200
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1.8
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差分
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±1.5
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±0.4
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74.2
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90
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LVDS
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LGA52
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MP
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地芯科技射频前端芯片选型表
选型表 - 地芯科技 地芯科技提供以下参数选型：独有ESD保护电路设计，ESD（HBM）超过8000V，远高于国内外同类产品，nA级的超低功耗睡眠电流，以及超低插损（带Bypass时），有效降低物联网终端的整机功耗。
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产品型号
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品类
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Product Type
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RF Frequency (MHz)
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Vcc Range(V)
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Vbat Range(V)
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Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
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Tx Gain(dB)
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Bypass IL(dB)
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Rx Gain(dB)
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Rx NF (dB)
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Package
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Compatible with
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GC1101
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射频前端芯片
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TRFEM
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2400-2525
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1.8-3.6
|
-
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22.5@3.3V
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25
|
-
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15
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2.9
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QFN-16
3 x 3 x 0.75 mm
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RFX2401C
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地芯科技 模数转换器选型表
选型表 - 地芯科技 地芯科技提供以下参数选型：覆盖12到16位采样精度，10M到125M采样率，1/2/4/8通道系列产品，Vcc为1.8~5V，SNR为71.3~87dB，SFDR为80.5~105dB，产品技术领先国内同业者，性能匹配全球顶尖水平。
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产品型号
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品类
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Channel
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Sample Rate(sps)
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Resolution(bit)
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Power (typ.) (mW)
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Vcc (V)
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Input Type
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INL(LSB)
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DNL(LSB)
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SNR(dB)
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SFDR(dB)
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Data Output Interface
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Package
|
Compatible with
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GAD2174
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模数转换器
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4
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105M
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14
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558mW
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1.8V
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差分
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±1
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±0.6
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73.4dB
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88dB
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LVDS
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QFN52
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LTC2174
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地芯科技射频前端芯片的选型表
选型表 - 地芯科技 地芯科技提供射频前端芯片选型，覆盖Sub-1G、2.4G、5.8G及LTE全频段，含PA、TRX FEM、TX/RX FEM等细分品类；可选频段169-5850MHz，Tx Psat 22.5-31.5dBm，Rx NF 2-3dB，增益11-40dB；QFN/LGA 16-30pin，2×2-5×5mm封装，兼容1.8-5.25V宽压，适用于物联网、智能家居、蜂窝通信等射频链路。
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产品型号
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品类
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Freq.(MHz)
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Form
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Vcc Typ(V)
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Vcc Range(V)
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Tx Psat(dBm)
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Tx Gain(dB)
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Rx Gain(dB)
|
Rx NF(dB)
|
Package
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Status
|
|
GC1101
|
射频前端芯片
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2400-2525
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TRFEM
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3.3
|
1.8-3.6
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22.5 @3.3V
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25
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15
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2.9
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QFN16 (3 x 3)
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MP
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地芯科技射频收发芯片选型表
选型表 - 地芯科技 地芯科技提供射频收发芯片（Transceiver）选型，覆盖30M-6.125GHz全频段，带宽12k-100M，支持1T1R/1T2R/2T2R多通道，TX EVM -35至-40dB，接口含LVDS/CMOS/Analog IQ，封装TFBGA144 10×10mm或BGA 4.5×5mm，已量产，适用于5G小基站、专网、SDR等宽带无线通信平台。
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产品型号
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品类
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Freq（M-GHz/MHz）
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Bandwidth（k-M）
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TX EVM（dB）
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T/R No
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Interface
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Package
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Status
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GC0801
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射频收发芯片
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30M-6GHz
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12k-60M
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-40dB
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2T2R
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LVDS/CMOS
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TFBGA144(10x10)
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MP
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地芯科技高精度电压基准源选型表
选型表 - 地芯科技 地芯科技提供以下参数选型：全系列基准源封装，低噪声，低温漂，高初始精度，Vout(V)：1.2V to 5V，Initial accuracy (Max) (%)：0.1。
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产品型号
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品类
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Vout(V)
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Initial accuracy(Max) (%)
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Temp coeff (Max)(ppm/℃)
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Operating temp range (℃)
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Package
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Vin (Min)(V)
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Vin (Max)(V)
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Compatible with
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GREF0512
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高精度电压基准源
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1.2
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0.1
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5
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-40~125
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SOIC-8
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2.7
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5.5
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REF5010
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【产品】地芯科技推出2.4GHz/5.8G RF FEM芯片，适用于智能家居、工业自动化等领域
2022-10-27 - 产品 射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，是市场和资本高度关注的领域。在此大背景下，本文将主要给大家介绍地芯科技主推的几款RF FEM芯片，在欧美日IDM大厂先发优势明显的情况下，打破格局，给大家提供更多的国产方案选择。
卫星相控阵终端拼到最后，为什么比的是BFIC的低噪声能力？
2026-04-08 - 技术探讨 随着中国的可回收火箭技术逐渐进步和资本逐渐入场，低轨卫星互联网（如 Starlink、国内星网及千帆星座）进入密集发射期，行业的焦点正逐渐从“天上”转移到“地面”。业内已达成共识：卫星互联网能否真正实现商业闭环，关键在于地面终端（UT）能否做到低成本和低功耗。
十年争议：谁是集成电路的发明人？
2024-05-21 - 技术探讨 正如基尔比所说，集成电路是通过寻找新的应用领域而发展起来的，互联网应用的迅猛发展也对集成电路提出了更高要求。地芯科技正是处在集成电路这样密切关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。无论在哪个研究领域，无论距离远近，都有一批人在思考相同的研究问题。唯有尽早布局，方能抢占先机。
宽带射频收发机设计攻坚：如何面对范式跃迁中的挑战与抉择？地芯GC0801和GC0816系列选择采用直接变频架构！
2026-03-17 - 设计经验 探讨宽带射频收发机设计中的架构选择、发射线性度与效率矛盾、接收灵敏度困境及频率综合挑战，介绍地芯GC0801和GC0816系列产品的技术优势。
低空翱翔，芯生万象：地芯赋能低空，争做全链路解决方案引领者
2024-03-12 - 应用方案 低空经济正成为新的经济空间，地芯科技提供覆盖无人机无线图传、数传、反制、雷达相控阵等领域的芯片级解决方案，助力低空应用规模化安全落地。
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