景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500
景图（Gentone）导热材料/胶粘剂选型表
描述- 景图材料科技有限公司是一家致力于高性能电子材料研发制造的高科技公司。景图开发的材料，组件和系统产品服务于无线通信，消费电子，新能源和汽车，以及工业电子设备，能够确保电子产品稳定可靠的运行。景图的主营业务覆盖三个领域，即功能材料（半导体材料，胶粘剂，储能材料，液冷材料，导热材料，屏蔽材料和吸波材料），热管理组件（液冷组件，散热模组，结构化功能模组），和设计智造赋能。
型号- LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RGP-03060,RGP-07025,RGP-0
广告 发布时间 : 2024-11-27
景图电子材料选型表
景图提供如下参数的电子材料技术选型,导热系数(W/mK):0.23W/mK~1.3W/mK;粘度(cP):400~14000;Tg(℃):120~160;模量(Mpa):2200~8700
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产品型号
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品类
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特性
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结构
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粘度(cP)
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Tg(℃)
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模量(Mpa)
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SIR(Ω)
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CTE1(below Tg)(ppm/°C)
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CTE2(above Tg)(ppm/°C)
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固化条件
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储存条件(℃)
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导热系数(W/mK)
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封装形式（Package）
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CUF105
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底部填充胶
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可返修系列
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环氧
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354@CP50-1;20rpm
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124
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2445
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>1010
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61
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190
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60 minutes @ 100°C
30 minutes @ 110°C
10 minutes @ 130°C
7 minutes @ 150°C
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-20℃
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0.23W/mK
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针筒包装
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选型表 - 景图 立即选型
景图导热材料选型表
景图提供如下参数的导热材料技术选型,导热率(W/mK):1.5~12.0;BLT(um):30um~300um;流速(g/min):10~1000;工作温度：-45℃~125℃
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产品型号
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品类
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导热率(W/mK)
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BLT(um)
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流速(g/min)
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体积电阻率Ω.cm
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工作温度(℃)
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密度(kg/m³)
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TML
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CVCM
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介电常数(ASTM D150 @1MHz)
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击穿电压(ASTM D149/mm)
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存储有效期
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封装形式（Package）
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RDP-03530
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单组份导热凝胶
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3.5
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100
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30
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2.5x1013
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-45-125
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3.1
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<1%
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<0.5%
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7.8
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4000
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6个月
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针筒包装
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选型表 - 景图 立即选型
高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作，其功能材料和热管理解决方案行业领先
景图电子材料涵盖导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、底填胶、结构胶、导热结构胶等。
签约新闻 发布时间 : 2023-12-12
突破海外大厂垄断，景图推出国内首款13.5W高回弹高可靠的导热垫片！
景图的HRGP-14065在经过了2000小时150度高温，-40°~125°温循和双85加速老化之后，依然具备惊人的40%以上的回弹性特性（2mm压缩50%并持续10分钟，撤掉压力30分钟后记录回弹量），这一特性赋予了该产品强大的自修复能力，使得材料本体可以在恶劣的工作环境中及时弥补CTE不匹配造成的空隙，持续保障良好的散热效果。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-08
景图材料导热垫片产品及其应用介绍
景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料，具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙，导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等，灵活性高，可满足各种特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。本文介绍几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-23
景图提供面向通信、汽车、新能源、军工的底部填充胶、导热结构粘接胶产品 ∣视频
本视频为您介绍景图的底部填充胶、导热结构粘接胶产品。
产品 发布时间 : 2024-01-10
导热系数＞9W/m·K的单组份导热凝胶RDP-09010，实现优异的导热性能和高流速的完美平衡
景图单组份导热凝胶RDP-09010广泛应用于电子产品的散热场景，既可以满足消费电子产品对应用效率的严苛要求，也能轻松应对大功率电子设备对材料高导热率和垂直可靠性的严苛要求。适配国内外各种主流点胶设备，具备精密电子产品所要求超低界面热阻，压缩应力，同时其优异的长期可靠性也得到了市场的验证。
产品 发布时间 : 2024-02-19
RDP2-09070 9W双组分后固化导热凝胶V0阻燃等级，适合大间隙填缝
RDP2-09070是为了满足高功率密度应用场景开发的一款双组分后固化导热凝胶，导热系数为9W，适合大间隙填缝。支持室温固化和高温固化，可以灵活满足生产工艺的要求。这款材料针对车载应用场景做了优化，通过了景图企业标准的长期可靠性测试，为车载模组提供高可靠导热解决方案。
产品 发布时间 : 2024-03-21
面向通信，新能源，汽车和军工的先进电子材料
型号- CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>