湍流电子覆铜板选型表
湍流电子覆铜板选型：介电常数(Dk)IPC Standard：2.55±0.05~6.15±0.20，介电常数(Dk)IPC Modified：2.60±0.05~6.30±0.20，正切角损耗(Df)：0.0027 ~0.0035 ，铜箔类型：RF3反转处理铜箔\ED电解铜箔.
|
产品型号
|
品类
|
介电常数(Dk)IPC Standard
|
介电常数(Dk)IPC Modified
|
正切角损耗(Df)
|
热膨胀系数CET-Z轴（ppm/℃）
|
介质厚度mm(mil)
|
铜箔类型
|
铜箔厚度（oz/oz)
|
尺寸(inch)
|
耐无铅化工艺
|
阻燃等级
|
应用等级
|
|
TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
|
覆铜板
|
2.55±0.05
|
2.60±0.05
|
0.0027
|
43
|
0.274(10.8)
|
RF3反转处理铜箔
|
H/H
|
24×18
|
Yes
|
非阻燃
|
军工级
|
选型表 - 湍流电子 立即选型
微波/毫米波高频板的国产材料选型——湍流电子
微波是指波长从1m～1mm的电磁波，其频率范围为300MHz～300GHz，按波段划分，微波波段可进一步细分为分米波、厘米波、毫米波。这是广义微波的定义。在射频与通讯行业中，狭义的“微波”段频率一般为1～20GHz。20～100GHz通常称为“毫米波”波段。100～10THz的频率称为“太赫兹”波段。微波高频板即指在上述波段使用的印制电路板，都是采用微波基材覆铜板加工制造的。
GDS500产品⼿册 导热绝缘⽚
描述- GDS500型导热绝缘片是一款高性能的导热绝缘材料，适用于储能、充放电、电加热器和功率半导体应用，具有高导热性、绝缘耐电压性能和优良的加工性能。
型号- GDS500
湍流电子高频PCB材料介绍
描述- 湍流电子专注于高频电磁复合材料研发，产品包括高频覆铜板、粘结片、保护膜等，应用于5G、卫星导航等领域。资料详细介绍了材料体系、产品系列、性能参数和应用场景，并对比了国内外竞品。
型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLB61,TMEM,TLB,TLX型,TLB300,TMEM型,TLX系列,TLF,TL型,TL450,TLX615,TLB系列,TL350,TAE435,TLX1000,TLF系列,TL255,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338
高频电磁复合材料的研发和生产商宁波湍流电子高频覆铜板内容讲解 ∣视频
湍流电子专注于应用在PCB行业的高频电磁复合材料的研发和生产，拥有多项核心配方和工艺相关专利，掌握从基础材料到商业化产品的全套核心技术。湍流电子的主要产品包括高频覆铜板、多层PCB用低损耗粘结片、高频PCB保护膜、高频涂胶铜箔等，应用于5G通信、卫星导航、军用通信、毫米波雷达及汽车电子领域。
湍流电子授权世强硬创代理高频PCB材料，赋能航天、卫星通信等领域设备
湍流电子产品包括碳氢基高频覆铜板、毫米波级PTFE基高频覆铜板、宇航级热固型高频覆铜板、高导热绝缘垫片等。
DK2.2高频板材料的结构及应用分析（二）
本文介绍一种新型结构的陶瓷填充型PTFE树脂制造的DK2.2高频板。湍流电子开发的TLF220材料，是一种无编织玻璃纤维增强的，采用特种陶瓷填充PTFE制造的新型材料，介电损耗和插入损耗都相较传统的编织玻纤+PTFE材料有了明显的降低，且拥有更低的Z轴热膨胀系数，大幅提升了对于多层PCB加工的友好度。
解析玻璃态转化温度（Tg）对于PCB的意义
玻璃态转化温度（Tg）是高分子材料特有的一个物理参数，体现着PCB材料允许使用的最大温度水平。本文湍流电子探讨了玻璃态转化温度（Tg）对于PCB的意义。
DK2.2高频板材料的结构和应用分析
超低介电常数高频材料在天线、射频电路领域有大量实际应用，介电常数2.2的高频板材料是设计师们最常用到的选项之一。结合材料自身的特点，一般DK2.2材料有不同几种构型，不同构型也会因材料组成和结构的不同而带来不同的加工和应用特点。今天首先讲讲最常见的编织玻璃纤维+PTFE材质构成的高频板材料。
湍流电子TAE系列碳氢覆铜板，极具性价比的改性环氧替代方案
FR-4是有史以来PCB制造中最广泛使用的材料。从材料类别的角度，FR-4是指一种玻璃纤维增强的、环氧树脂层压板，具备阻燃特性。FR-4基材具有优良的电气、机械性能，广泛应用于计算机及外设、服务器和存储网络、通信、航空航天、工业控制和汽车等领域。对于不超过1GHz的射频应用而言，FR-4材料也能满足大部分设计需求。
|
|
|
电子商城
