“腾辉电子”相关结果约62条,品牌中英文名为腾辉电子(Ventec)

【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441,中Tg FR4.1,具有防紫外线、抗CAF、低Z轴热膨胀系数等特性

腾辉电子推出半固化片,型号为VT-441,无卤素板材,中Tg FR4.1,酚醛树脂固化系统,具有优异的热可靠性,防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、计算机、仪器仪表、通讯设备、电子游戏机、录像机等。

产品    发布时间 : 2023-01-29

高品质覆铜箔基板、粘合片供应商腾辉电子(Ventec),已发展成熟高频板材、金属基板、半固化片等多条产品线

腾辉国际集团(腾辉电子,Ventec)成立于2000年,面向全球汽车、医疗、 航天、 军工与消费电子市场,提供高品质覆铜箔基板、粘合片。近年来,腾辉电子也跨足研发生产LED产业所需的基板。

公司动态    发布时间 : 2021-03-16

【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H,导热系数为2.2W/mK,适用于汽车电子等领域

腾辉电子为需要耗热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板和半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性,非常适合大功率设计和重铜设计。

产品    发布时间 : 2023-07-02

【产品】腾辉电子推出金属基层压板VT-4B7,导热系数为7W/mK,应用于功率转换、电源等领域

腾辉电子推出金属基层压板,型号为VT-4B7,导热系数为7W/mK,无卤素,陶瓷填充,可燃性UL94 V-0,MOT 130℃,可应用于超亮照明、功率转换、控制器、电机驱动器、整流器、电源。

产品    发布时间 : 2023-02-03

【产品】腾辉电子推出半固化片VT-481,具有低Z轴热膨胀系数、抗CAF、防紫外线等特性

腾辉电子推出半固化片型号VT-481,中Tg FR4.0(TG 155℃),酚醛树脂固化系统&无铅兼容,具有优异的热可靠性,低Z轴热膨胀系数,抗CAF,防紫外线。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、汽车等。

产品    发布时间 : 2023-06-01

【产品】腾辉电子推出半固化片tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK),高模量且高Tg

腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK),无卤素&高Tg(260℃ DMA),具有优异的热可靠性,低Dk,极低Df,高模量,低CTE,适用于CSP、倒装芯片封装、SiP、AiP、BGA&PGA等。

产品    发布时间 : 2023-07-01

全球领先的覆铜箔基板和半固化片制造商——腾辉电子(Ventec)

腾辉电子(Ventec)创立于2000年,是全球铜箔基板材料领导厂商,其高品质覆铜箔基板以及粘合片,广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证,其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。

品牌简介    发布时间 : 2021-05-31

【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441V,具有防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数等优势

腾辉电子推出半固化片,型号为VT-441V,无卤素板材,高Td&中Tg,酚醛树脂固化系统,FR15.1&MOT 150℃,具有优异的热可靠性,防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、汽车、仪器仪表、通信设备、电子游戏机、录像机等。

产品    发布时间 : 2023-02-04

腾辉电子计划于东南亚建造生产基地,PCB材料制造能力将扩展至中国大陆和台湾以外,增强全球供应链弹性

腾辉电子完整供应链在PCB材料供货商中是独一无二的,确保了对全球高科技客户的生产质量和交付性能的无与伦比的管理。新工厂将复制全系列高可靠性和高性能产品的制造能力,从而通过增加运营的地域多样性,减轻PCB制造商,oem和ems在所有地区的供应链风险。

原厂动态    发布时间 : 2023-06-21

【产品】腾辉电子推出半固化片VT-42,符合标准FR4.0,适用于液晶显示器、汽车等

腾辉电子推出半固化片VT-42,Dicy固化系统,标准FR4 TG140℃,防紫外线,芯板厚度0.002”(0.05mm)至0.200”(5mm),铜厚1/4oz至12oz。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电视、录像机、电子游戏机、液晶显示器、汽车等。

产品    发布时间 : 2023-02-01

【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464GS,具有高模量&低CTE,适用于倒装芯片封装、BGA&PGA等

腾辉电子推出半固化片型号VT-464GS,无卤素&高Tg,具有优异的热可靠性,低Dk,极低损耗,高模量,低CTE,适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA&PGA等。可应用于手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等。

产品    发布时间 : 2023-04-03

Ventec Announces Plans for New Factory in Southeast Asia

Ventec has announced plans to open a new manufacturing facility in Southeast Asia by 2025/26 to extend its manufacturing capabilities beyond China and Taiwan and enhance global supply chain resiliency.

原厂动态    发布时间 : 2023-06-20

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