腾辉电子
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【产品】腾辉电子推出金属基层压板VT-4B7，导热系数为7W/mK，应用于功率转换、电源等领域
腾辉电子推出金属基层压板，型号为VT-4B7，导热系数为7W/mK，无卤素，陶瓷填充，可燃性UL94 V-0，MOT 130℃，可应用于超亮照明、功率转换、控制器、电机驱动器、整流器、电源。
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441，中Tg FR4.1，具有防紫外线、抗CAF、低Z轴热膨胀系数等特性
腾辉电子推出半固化片，型号为VT-441，无卤素板材，中Tg FR4.1，酚醛树脂固化系统，具有优异的热可靠性，防紫外线，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、计算机、仪器仪表、通讯设备、电子游戏机、录像机等。
广告 发布时间 : 2024-12-26
【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H，导热系数为2.2W/mK，适用于汽车电子等领域
腾辉电子为需要耗热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板和半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性，非常适合大功率设计和重铜设计。
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-481，具有低Z轴热膨胀系数、抗CAF、防紫外线等特性
腾辉电子推出半固化片型号VT-481，中Tg FR4.0（TG 155℃），酚醛树脂固化系统＆无铅兼容，具有优异的热可靠性，低Z轴热膨胀系数，抗CAF，防紫外线。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、汽车等。
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464GS，具有高模量＆低CTE，适用于倒装芯片封装、BGA＆PGA等
腾辉电子推出半固化片型号VT-464GS，无卤素＆高Tg，具有优异的热可靠性，低Dk，极低损耗，高模量，低CTE，适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA＆PGA等。可应用于手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等。
【产品】腾辉电子推出半固化片tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK)，高模量且高Tg
腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK)，无卤素＆高Tg（260℃ DMA），具有优异的热可靠性，低Dk，极低Df，高模量，低CTE，适用于CSP、倒装芯片封装、SiP、AiP、BGA＆PGA等。
【产品】Tg 200℃的半固化片VT-901PP，热膨胀系数低，符合IPC-4101E规格
腾辉电子推出半固化片VT-901PP，均采用新型化学物质以实现控制流动和增强粘合强度，适用于具有刚挠性的聚酰亚胺产品；具有改进的高层数刚挠性，Tg 200℃，低热膨胀系数，符合IPC-4101E规格表 /40等特点。
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-42，符合标准FR4.0，适用于液晶显示器、汽车等
腾辉电子推出半固化片VT-42，Dicy固化系统，标准FR4 TG140℃，防紫外线，芯板厚度0.002”（0.05mm）至0.200”（5mm），铜厚1/4oz至12oz。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电视、录像机、电子游戏机、液晶显示器、汽车等。
腾辉电子计划于东南亚建造生产基地，PCB材料制造能力将扩展至中国大陆和台湾以外，增强全球供应链弹性
腾辉电子完整供应链在PCB材料供货商中是独一无二的，确保了对全球高科技客户的生产质量和交付性能的无与伦比的管理。新工厂将复制全系列高可靠性和高性能产品的制造能力，从而通过增加运营的地域多样性，减轻PCB制造商，oem和ems在所有地区的供应链风险。
高品质覆铜箔基板、粘合片供应商腾辉电子（Ventec），已发展成熟高频板材、金属基板、半固化片等多条产品线
腾辉国际集团(腾辉电子，Ventec)成立于2000年，面向全球汽车、医疗、 航天、 军工与消费电子市场，提供高品质覆铜箔基板、粘合片。近年来，腾辉电子也跨足研发生产LED产业所需的基板。
全球领先的覆铜箔基板和半固化片制造商——腾辉电子（Ventec）
腾辉电子（Ventec）创立于2000年，是全球铜箔基板材料领导厂商，其高品质覆铜箔基板以及粘合片，广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证，其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。
Ventec Announces Plans for New Factory in Southeast Asia
Ventec has announced plans to open a new manufacturing facility in Southeast Asia by 2025/26 to extend its manufacturing capabilities beyond China and Taiwan and enhance global supply chain resiliency.
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