“芯昌科技”相关结果约46条,品牌中英文名为芯昌科技(Si-Change)

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芯昌科技与世强先进的代理协议

描述- 2024年8月,武汉芯昌科技有限公司与世强先进(深圳)科技股份有限公司签署了代理协议。

代理协议/证明  -  芯昌科技  - 2024.8.16 PDF 中文 下载

数据手册  -  芯昌科技  - Rev 1.1  - 2024/6/21 PDF 英文 下载

BCD技术,走向何方?

文章探讨了BCD技术的发展和应用。BCD技术主要旨在简化汽车、工业和消费领域中功率器件的控制,它在同一芯片上结合了三种类型的晶体管:用于模拟功能的双极晶体管、用于数字功能的 CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散 MOS),用于功率功能和高电压调节。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-11

半导体器件中材料、工艺结构、模型之间的关系

半导体发展至今,半导体器件的尺寸在不断地缩小,集成度也在不断提升。工艺制程从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到现在的7nm,5nm, 3nm。随着集成度的要求,器件尺寸在变小,相应的也会出现各种问题,如短沟道效应(DIBL、迁移率退化等)诸多问题,于是大家不断地从材料、结构、工艺这三个方面寻找方法,为下一代的工艺制程提供方案。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-11

数据手册  -  芯昌科技  - Rev 1.1  - 2024/6/19 PDF 中文 下载

科普:芯片为什么那么难造?

数字时代,我们所有人的生活都离不开芯片。我们的电脑、手机,乃至出行的汽车上,都装有大量芯片。只要有一个芯片无法正常工作,都会影响到我们的生活,轻则手机失灵,重则汽车失控……在享受芯片便利的同时,我们有没有想过芯片为什么对数字时代如此重要?它的开发和制造又为什么这么困难?这还要从芯片的历史说起。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-12

数据手册  -  芯昌科技  - Rev 1.1  - 2024/6/21 PDF 中文 下载

数据手册  -  芯昌科技  - Rev 1.2  - 2024/6/20 PDF 中文 下载

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