热性能材料导热系数测试
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
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解析瞬态热阻测试仪的主要功能和应用领域
瞬态热阻测试仪是一种先进的测量设备，它主要用于测量材料的热阻性能。本文贝思科尔将介绍它的主要功能以及它在各个领域的具体应用。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-07
材料导热系数测试服务：支持导热硅胶/散热垫片/润滑油脂等高导热性、高柔韧性导热界面材料测试
随着电子电气产品的小型化、智能化、多样化发展，产品的功率密度越来越高，产品的设计周期越来越短，给产品的散热设计带来了严峻的挑战。贝思科尔在世强硬创平台上线材料导热系数测试服务，针对导热硅胶、散热垫片、润滑油脂等材料提供热阻、导热系数测试服务。
服务资源 发布时间 : 2022-08-09
解析功率循环对IGBT寿命的影响——准确估算功率器件的寿命
Simcenter™ POWERTESTER硬件是Siemens Xcelerator这一全面、集成式软硬件和服务产品组合的一部分，旨在实现零件可靠性评估流程的自动化，以便正确估算功率模块的使用寿命，识别可在开发过程中消除的弱点，从而提高可靠性和使用寿命。本文说明如何将Simcenter POWERTESTER应用于各包含两个半桥的四个中等功率IGBT模块，展示了通过器件自动功率循环获得丰富数据。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-06
【经验】T3Ster结构函数应用——双界面分离法测试RθJC(θJC)
最新的热瞬态测试界面法（Transiant Dual Interface）具有更高的准确性和可重复性，而 T3Ster 是目前唯一满足此标准的商业化产品。通过这种高重复性的方法，可以方便地比较各种器件的结壳热阻，而且这种方法同样适用于热界面材料（TIMs）的热特性测试。
设计经验 发布时间 : 2023-06-22
T3Ster热阻测试仪，支持快速、准确、无损地测量和分析电子器件的热特性，并提高电子器件的性能和可靠性
T3Ster热阻测试仪是贝思科尔推出的一款先进的热测试仪器，它通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。
产品 发布时间 : 2023-12-05
Moldex3D是什么软件？
Moldex3D是一款高级的塑料注射模拟软件，广泛用于塑料工程领域。它提供了全面的模拟工具，帮助分析和优化注射成型过程。通过模拟熔体流动、冷却和翘曲等，Moldex3D能预测并解决成型问题。此外，它能评估材料选择和模具设计对产品质量的影响。Moldex3D有助于缩短开发周期、降低成本，并提升产品性能。其优势包括用户友好界面、强大计算能力和多标准支持，确保全球通用性和结果准确性。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-06
导热界面材料的热导率测试仪DynTIM概述
DynTIM是高精度的导热界面材料（TIM）的动态热特性测试设备，它与世界领先的半导体热特性测试仪T3Ster配合使用，形成行业领先的热瞬态测试解决方案，主要应用于导热胶等高导热性、高柔韧性导热界面材料的测试。其可对包括低粘性粘糊状材料，如润滑油脂等，粘弹性材料，如垫圈垫片等，不可压缩固体材料在内的三大类型材料进行测试，最大加热电流为5A，测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。
服务资源 发布时间 : 2022-08-15
解析数字逻辑仿真和验证工具modelsim的使用教程
modelsim是一款功能强大的数字逻辑仿真和验证工具，广泛应用于数字电路设计和验证领域。其提供丰富的功能和灵活的界面，使得用户能够轻松地进行仿真、调试和分析。无论是学术研究还是工程应用，这都是一款不可或缺的工具。而对于用户来说，一定要了解modelsim使用教程。本文中贝思科尔来给大家介绍数字逻辑仿真和验证工具modelsim的使用教程，希望对各位工程师有所帮助。
设计经验 发布时间 : 2024-07-05
热性能热阻测试服务：支持LED/IGBT/MOSFET/IC等产品热阻/热容/热特性测试
贝思科尔在世强平台上线热阻测试服务，使用MicRed T3Ster 热阻测试仪，给出数据解析及报告。测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。可支持半导体器件结温测量、半导体器件封装内部结构分析；封装缺陷诊断，定位封装内部的缺陷结构；材料热特性测量、接触热阻测量等。
服务资源 发布时间 : 2022-08-09
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服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
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