金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）场效应管/晶体管/二极管/集成电路选型指南
目录- 公司简介Company profile 场效应管MOSFET 双极型晶体管Bipolar Transistors 数字晶体管Digital Transistors 二极管Diodes 集成电路Integrated Circuit 封装参数Packaging parameters
型号- DTC113ZCA,MM3Z5264B,MM3Z5252B,PTU1N60,MM3Z5240B,PTP80N06,MM1Z5234B,MM1Z5246B,SD103AW,MM1Z5258B,BZX84C22,BZX84C20,MM1Z5V6B,PXT2907A,BZX84C27,MM3Z5265B
金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）/迪浦 电源管理芯片和MCU产品选型指南
目录- 公司简介 AC-DC电源管理系列 车充电源管理&DC-DC降压电源管理&DC-DC升压电源管理系列 LDO线性管理&锂电保护系列 锂电二合一&电池充电管理系列 电池充放电管理&MCU产品系列 双极锁存性霍尔开关 低压微功耗HALL开关&快充协议产品系列 MCU部分产品封装
型号- PT8300,PT8261,PT2280,PT2281,DW01A,PT2712,PT2710,PTB153CX,PTM172SX,PT2711,PT4057,HT75XXM,PTB0131XXS-S16B,PT7203,PT3520,PT1812B,PTB152SX,PT1812A,HT75XXH
金誉半导体LDO线性稳压器选型表
金誉拥有自主晶圆设计能力，线性稳压器采用CMOS技术的低压差线性稳压器，低功耗，输入输出电压差低，温度漂移系数小，最高工作电压范围7~40V，最高工作电流范围0.1A~1.5A。有SOT-23，SOT-89，SOT23-5，TO-220，TO-252，SOT223等封装产品。
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产品型号
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品类
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输出电压
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输出电流
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封装形式
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应用等级
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最小包装
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最小订货量
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78L05
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稳压电路
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4.8V-5.2V
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100mA
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SOT89-3L
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商业级
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1000
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1000
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选型表 - 金誉半导体 立即选型
金誉半导体场效应管MOSFET选型表
金誉半导体提供包括中低压MOSFET（VDSS:20V~150V）和高压MOSFET（VDSS：500V~900V）选型;金誉拥有自主晶圆设计能力，多种外形封装，中低压MOSFET12英寸 、8英寸，高压MOSFET6英寸；中低压MOSFET采用沟槽和SGT工艺，高压MOSFET采用平面工艺；超低内阻的芯片设计。
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产品型号
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品类
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VDS
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ID
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工作温度
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等级
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封装形式
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最小包装
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最小订货量
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PT2302A
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场效应管
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20V
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3A
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-55℃~+150℃
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商业级
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SOT-23
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3000
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3000
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选型表 - 金誉半导体 立即选型
金誉半导体三极管选型表
金誉半导体提供三极管选型，作为电流控制的半导体器件,按结构分NPN和PNP两种，性能优秀，产品种类完整，封装形式丰富，产品性能一致性好。
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产品型号
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品类
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档位
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VCBO
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IC
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工作温度
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封装形式
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应用等级
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最小包装
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最小订货量
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MMBT3904
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三极管
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100-300
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60V
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200mA
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-55℃~+150℃
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SOT-23
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商业级
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3000
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3000
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选型表 - 金誉半导体 立即选型
金誉半导体二极管选型表
金誉半导体提供包括开关二极管、稳压二极管和肖特基二极管。涵盖全系列大小功率产品，多种封装，高结温，具备自主设计和供应能力。
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产品型号
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品类
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VRRM
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IFM
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结温
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封装形式
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BAT54C
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二极管
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30V
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0.2A
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-55℃~+150℃
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SOT-23
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选型表 - 金誉半导体 立即选型
【产品】导通率高的开关二极管BAV23A/C/S，反向重复峰值电压最大额定值为250V，用于通用开关领域
金誉半导体是一家集半导体研发、封装、检测的高新技术有限公司，其推出的开关二极管具有开关速度快，导通率高等特点。在Ta=25℃时，其反向重复峰值电压的最大额定值为250V；当IR=100μA时，V(BR)的最小值为250V。
产品 发布时间 : 2022-11-23
MCU芯片行业的发展前景怎么样？
MCU，即微控制器单元，实质为多媒体信息交换机，整合多种周边接口于单一芯片上。其应用场景多样，主要涵盖消费电子、工业及汽车电子领域。金誉半导体分析MCU发展前景时指出，市场需求广泛，国内市场占有率虽低但增速高于世界水平，且未来可能由进口转出口。MCU设计将向更复杂、智能、高性能、低功耗、安全及无线连接方向发展。中国MCU芯片发展前景向好，部分企业在高端设备包装领域已获突破。
行业资讯 发布时间 : 2024-11-27
【产品】恒压、恒流的原边反馈控制芯片PT1812，内置800V功率BJT，无需外部电容补偿
迪浦（金誉半导体旗下子厂牌）推出的PT1812是最新一代的恒压、恒流的原边反馈控制芯片，优化了动态响应和驱动等性能，能做更大的输出功率，内置VCBO为800V的功率三极管，适用于充电器和适配器。
产品 发布时间 : 2022-04-11
【技术】三种SMT封装技术：圆晶级封装、三维封装和系统级封装
随着科技的发展，全球的芯片封装工艺正在由双列直插的通孔插装型，逐渐转向金誉半导体今天要讲的表面贴装的封装形式(SMT)。SMT是表⾯贴装技术(表⾯组装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。
技术探讨 发布时间 : 2022-07-30
芯片研发过程中的可靠性测试——碳化硅功率器件
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体需要做哪些测试呢？金誉半导体带大家了解一下。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-26
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