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ATP(华腾国际)DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南(英文)

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012023  - 选型指南 ATP  -  ECC SO-DIMM,USB驱动器,MICROSD MEMORY CARDS,MICROSDHC CARD,DDR SO-DIMM,3D TLC SSDS,PCIE®GEN4高容量NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME U.2 SSD,SATA III 2.5" SSD,DDR2模块,PCIE® GEN 4 NVME M.2 2280 SSD,SD CARD,SATA III M.2 2280 SSD,PCIE®GEN4 NVME U.2固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2280 SSD,NANODURA双通用闪存驱动器(UFD),PCIE®GEN 3 NVME M.2型1620 HSBGA固态硬盘,SD CARDS,CFEXPRESS TYPE B MEMORY CARDS,DRAM,非ECC UDIMM,NVME固态硬盘,SECURSTOR MICROSD CARD,DDR2 MODULES,DDR4 RDIMMS,SATA III MSATA SSD,SSDS,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2242 SSD,SD卡,LEGACY (SDR/DDR) DRAM MODULES,ECC UDIMM,NON-ECC UDIMM,PCIE® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,NANODURA双UFD,PCIE® GEN 3,PCIE® GEN 3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDHC CARD,E.MMC,HIGH-SPEED TYPE B CFEXPRESS CARDS,高速B型CFEXPRESS卡,PCIE® GEN4 HIGH-CAPACITY NVME M.2 2280 SSD,DDR3模块,DDR5 DIMM,MICROSD卡,PCIE®GEN3 NVME U.2固态硬盘,SOLID STATE DRIVES,SDXC卡,DRAM MODULES,SATA III M.2 2242 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2242 SSD,NON-ECC SO-DIMM,DUAL-INLINE MEMORY MODULES (DIMMS),CFAST卡,NVME散热器球栅阵列(HSBGA)固态硬盘,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2242固态硬盘,SD MEMORY CARDS,MICROSD CARDS,非ECC SO-DIMM,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2280固态硬盘,SDHC卡,DDR3 UDIMM,DDR3 MODULES,PCIE® GEN3 NVME M.2 2280 SSD,存储卡,固态硬盘,DDR3 MODULES,SECURSTOR MICROSD卡,MICROSDXC CARD,DDR3 SO-DIMM,NAND FLASH MEMORY,PCIE® GEN3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4模块,DDR5 MEMORY,DDR5 DIMMS,WIDE TEMPERATURE RDIMM,HSBGA SSDS,NVME HEAT SINK BALL GRID ARRAY (HSBGA) SSDS,DDR4-3200模块,SDXC CARD,NANODURA DUAL UNIVERSAL FLASH DRIVES (UFDS),SATA III 2.5英寸固态硬盘,DDR4-3200 MODULE,RDIMM,MICROSDHC卡,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4 MODULES,DRAM模块,DDR4宽温度RDIMM,MICROSDXC卡,NVME SSDS,DDR5内存,MEMORY CARDS,NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDRAM,DDR5模块,CFEXPRESS CARDS,DDR UDIMM,SATA III M.2 2280固态硬盘,UNIVERSAL FLASH DRIVES,PCIE® GEN3 NVME U.2 SSD,NANODURA DUAL UFDS,DDR1模块,DDR1 MODULES,U.2 SSD,MICROSD CARD,PCIE® GEN3 NVME,USB DRIVES,SOLID STATE DRIVES,SSD,DDR5 MODULES,NAND型闪存,DDR4 RDIMM,COMPACTFLASH CARD,DDR4 WIDE-TEMP RDIMMS,3D TLC固态硬盘,COMPACTFLASH卡,PCIE®GEN4 NVME CFEXPRESS卡,CFEXPRESS B型存储卡,CFAST CARD,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2230固态硬盘,SDRAM SO-DIMM,PCIE®GEN 4 NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME M.2 2280 SSD,HSBGA固态硬盘,SATA III M.2 2242固态硬盘,A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,EDUCATION,汽车,TRANSPORTATION INFRASTRUCTURE,NETWORKING,AUTONOMOUS DRIVING,IN-VEHICLE,DIGITAL VIDEO RECORDERS (DVRS),AUTOMATION,TEST,驱动器记录器,DRIVE RECORDER,数据记录器,EDGE COMPUTING,AUTONOMOUS VEHICLES,能源,TRANSPORTATION SYSTEMS,网络,TEST & MEASUREMENT,工业4.0,无人机,CYBERSECURITY,MEC,自动化,汽车应用,网络安全,WEB SERVER,数据中心,AUTOMOTIVE APPLICATIONS,5G,AUTOMOTIVE,IVI,SD-WAN,EV INFRASTRUCTURE,MEASUREMENT,RAILWAY,电信,MEASURING SYSTEMS,NETWORKING,INDUSTRIAL,无风扇电脑,TRANSPORTATION,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,DATA CENTER,车内,FANLESS PC,TELECOMMUNICATIONS INDUSTRY,IOT,POINT-OF-SALE SYSTEMS(POS),电动汽车基础设施,物联网(IOT),工业物联网,AUTOMOTIVE STORAGE,ENERGY,DEFENSE,FLEET MANAGEMENT,SURVEILLANCE SYSTEMS,交通运输,游戏,铁路,INDUSTRIAL 4.0,工业,国防,自动驾驶,AUTOMATION,INTERNET OF THINGS (IOT),BOX PC,测试,边际运算,测量,INTERNET OF THINGS,DATA LOGGER,NGFW,O-RAN,汽车存储,交通基础设施,TELECOM,INDUSTRIAL,TEST AND MEASUREMENT,教育,AEROSPACE,KIOSK,GAMING,DRONES

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ATP(华腾国际)DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南(中文)

公司简介    细分市场挑战和解决方案    热管理解决方案    TSE闪存解决方案    DRAM解决方案    闪存解决方案    闪存解决方案-固态驱动器和模块    闪存解决方案-存储卡    闪存解决方案-托管NAND    闪存产品命名规则    闪存规范概述和产品尺寸   

012023  - 选型指南 ATP  -  CFAST 卡,USB驱动器,DIMM,MICROSDHC CARD,工业MICROSD卡,SD CARD,SDXC CARD,固态驱动器,SD,CFEXPRESS卡,MICROSD卡,高速B型CFEXPRESS卡,SDXC卡,工业SD卡,紧凑型闪存卡,MICROSD CARD,SDHC卡,SSD,DRAM模块,通用闪存驱动器,CFEXPRESS 卡,COMPACTFLASH CARD,SECURSTOR MICROSD卡直插式内存模块,MICROSD存储卡,存储卡,双列直插式内存模块,NAND闪存,CFAST CARD,固态硬盘,工业SD,3D NAND闪存,存储器,MICROSDXC CARD,SDHC CARD,E.MMC,A750PI,S600SC,N750PI系列,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,B600SC,N700PC,S700SC,N600,E650SC,E750,E750PC系列,E600VC,S800PI,I800PI,E750 SERIES,A600VC,A650SI,DVR,数据记录,机器人,汽车,监视系统,自动化系统,成像系统,无镜摄像机,边缘计算,物联网,WAN边缘基础设施,数据记录器,手持计算,网络,工业4.0,无人机,自动化,MEC,数字通信,汽车黑匣子,网络安全,数据中心,EV 基础设施,企业,EV,5G,监控系统,POS,WEB服务器,IVI,SD-WAN,电信,自助服务亭,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,运输系统,无风扇PC,IOT,盒式电脑,运输,销售点系统,工业物联网,车内管理,电动汽车,游戏,铁路,工业,国防,云计算,高端数字摄像机,自动驾驶,能量,测试,测量,销售点交易,NGFW,交通基础设施,O-RAN,销售点,工控机,教育,自动驾驶汽车,行车记录仪,监控,数字录像机,IPC,嵌入式

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ATP(华腾国际)固态硬盘选型指南

022024  - 选型指南 Since 1991, we have consistently distinguished ourselves as one of the world’s leading original equipment manufacturers (OEM) of high-performance, high-quality and high-endurance NAND flash products and DRAM modules.

ATP  -  PCIE®GEN4 X4 M.2 2280,U.2 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2230 SSD,DDR5 MEMORY,PCIE®GEN3 NVME M.2 2230固态硬盘,MICROSDHC CARD,PCIE® GEN4 NVME U.2 SSD,SATA III 2.5" SSD,USB DRIVE,SD CARD,SATA III M.2 2280 SSD,SDXC CARD,PCIE®GEN3 NVME M.2 2280固态硬盘,SATA III 2.5英寸固态硬盘,PCIE®GEN4 NVME U.2固态硬盘,USB 2.0 EUSB,CFEXPRESS TYPE B MEMORY CARDS,M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,M.2 2242 SSD,NVME固态硬盘,MICROSDHC卡,PCIE® GEN4 X4 M.2 2280, U.2 SSDS,SECURSTOR MICROSD CARD,MSATA固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME E1.S SSD,SATA III MSATA SSD,DRAM模块,PCIE®GEN4 NVME M.2 2280固态硬盘,MICROSDXC卡,NVME SSDS,DDR5内存,PCIE ® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,EMMC,SD卡,PCIE®GEN4 NVME E1.S固态硬盘,DRAM MODULES,M.2 2280固态硬盘,PCIE®GEN3 NVME M.2 2242固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,NANODURA双UFD,E1.S PCIE GEN4 X4 SSD,SDHC CARD,袖珍闪存卡,E.MMC,PCIE® GEN3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,MICROSD,M.2 2280 SSD,M.2 2230 SSD,SATA III M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN3 NVME U.2 SSD,NANODURA DUAL UFDS,MICROSD卡,CFEXPRESS卡,PCIE®GEN3 NVME U.2固态硬盘,SDXC卡,SATA III M.2 2242 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2242 SSD,MICROSD CARD,CFAST卡,1.ES PCIE GEN4 X4固态硬盘,SDHC卡,PCIE®GEN3 NVME M.2型1620 HSBGA固态硬盘,随身碟,CFEXPRESS CARD,COMPACTFLASH CARD,COMPACTFLASH卡,PCIE®GEN4 NVME CFEXPRESS卡,PCIE® GEN3 NVME M.2 2280 SSD,PCIE ® GEN3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,EUSB,VALUE LINE SSDS,M.2型1620 HSBGA SSD,CFEXPRESS B型存储卡,CFAST CARD,M.2 2230固态硬盘,价值线固态硬盘,MSATA SSD,SECURSTOR MICROSD卡,PCIE® GEN4 NVME M.2 2280 SSD,MICROSDXC CARD,COMPACT FLASH CARD,M.2 2242固态硬盘,PCIE ® GEN3 NVME U.2 SSD,SATA III M.2 2242固态硬盘,A750PI,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,B600SC,N700PC,A750 SERIES,E650SC,N601,N651SI,A600VI,S800PI,E600VC,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N651SC,N750,S650,数据记录,伺服器,汽车,AI SURVEILLANCE INFRASTRUCTURES,NETWORKING,ARTIFICIAL INTELLIGENCE (AI)-ENABLED SURVEILLANCE,HANDHELD COMPUTING,工业企业,物联网,手持计算,WEB SERVERS,网络,DATA LOGGING,POINT-OF-SALE (POS) TRANSACTIONS,自动化,IMAGING,企业,5G,STORAGE,成像,POS,销售点(POS)交易,BOX PCS,AUTOMOTIVE,SERVER,电信,ENTERPRISE,TRANSPORTATION,ROBOTICS,IOT,交通运输,SURVEILLANCE,人工智能(AI)监控,盒装PCS,边缘计算系统,工业,机器人学,AUTOMATION,EDGE COMPUTING,MISSION-CRITICAL APPLICATIONS,边际运算,INTERNET OF THINGS,EDGE COMPUTING SYSTEMS,TELECOM,INDUSTRIAL,INDUSTRIAL ENTERPRISE,关键任务应用程序,监控,存储器,人工智能监控基础设施,网络服务器

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ATP工业企业级SSD系列

未提供  - 选型指南 ATP Electronics推出ATP Industrial Enterprise SSD系列,专为边缘计算环境设计,结合企业级和工业级特性。该系列SSD采用NVMe PCIe Gen4x4接口,提供M.2、U.2和E1.S三种形态,适用于数据中心边缘计算和工业环境。产品具备高耐用性、数据保留、一致性能、高质量服务和高可靠性等特点,同时提供定制化固件服务以满足不同客户需求。

ATP  -  工业企业级固态硬盘 (SSD),N651SIE,边缘计算,工业和基础设施系统,数据中心

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2025产品目录

2025/02/18  - 选型指南 ATP Electronics发布2025年产品目录,展示其在存储和内存解决方案领域的最新产品和技术。目录涵盖DRAM和Flash解决方案,包括DDR5、固态硬盘和模块、内存卡等。ATP强调其定制化服务,提供从IC验证到测试和量产的完整流程控制。此外,目录还介绍了ATP在工业和企业级存储解决方案方面的创新,如工业企业级SSD系列和针对低地球轨道卫星应用的辐射耐受内存解决方案。

ATP  -  内存和存储解决方案,初级存储平台,企业有线和无线局域网基础设施,SD-WAN

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ATP SSDs选型表

选型表  -  ATP ATP推出SSDs(固态硬盘),Capacity(存储容量)120G-7680G,Operating Temperature(工作温度)-40℃~85℃

产品型号
品类
Product Line
Capacity(GB)
Operating Temperature(℃)
Power Loss Protection
FT240GP48APHBPI
固态硬盘
N651Si
240GB
-40℃~85℃
Hardware + Firmware Based
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ATP存储卡选型表

选型表  -  ATP ATP提供存储卡选型。涵盖microSD™、microSDHC™、SD™、SDHC™、SDXC™、CompactFlash®、CFast等细分品类,兼容多种规格。存储容量从512MB至256GB可选,速度等级支持Class 10、UHS-I、UHS-III等。技术类型包括高耐久性的SLC、MLC、TLC、aMLC、pSLC及3DTLC。工作温度范围广泛,覆盖-40°C~85°C、-25°C~85°C及0°C~70°C,适用于工业、嵌入式等严苛环境应用。

产品型号
品类
描述
存储器类型
存储容量
速度
技术
工作温度
AF4GUD3A-WAAXX
存储卡
MEMCARDMICROSD4GBCLS10AMLC
microSD™
4GB
10类
aMLC
-25°C~85°C
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NVMe固态硬盘外形标准介绍

2021-06-08 -  原厂动态 10 年前推出的NVMe规范将NAND闪存存储的速度和性能提升到了前所未有的水平,与串行ATA 6 Gbps(也称为 SATA III)相比,吞吐量提高了6倍,延迟却降低了7倍。支持NVMe协议的NAND闪存有几种形式,使用不同的接口,ATP将在本文中讨论。

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DDR4专业存储和内存解决方案的全球领导者

2026/02/16  - 数据手册 该资料介绍了ATP Electronics公司生产的DDR4内存产品。产品具备高达3200 MT/s的数据传输速率,适用于多种形式因素,包括RDIMM、ECC和Non-ECC SO-DIMM、UDIMM和Mini-DIMM。这些内存模块适用于多种应用,如电信基础设施、网络存储系统、网络附加存储服务器、微/云服务器和嵌入式系统。

ATP  -  DDR4内存模块,网络附加存储(NAS)服务器,电信基础设施,工业PC等嵌入式系统,微/云服务器,网络存储系统

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ATP全球最小尺寸的e.MMC产品,采用7.2mm封装,具备先进的节能功能,适用于可穿戴设备和机器人应用

2025-02-26 -  产品 ATP推出了其最新的嵌入式多媒体卡(e.MMC)闪存,采用全球最小的e.MMC封装,尺寸几乎与未封装的芯片裸片相当,存储容量高达128 GB。新产品同时兼顾各种先进功能,如极低功耗、可靠运行、高耐久性和出色的读写性能等。

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【技术】解析DDR4与DDR3模块的差异和优势

2023-01-01 -  技术探讨 ATP ELECTRONICS第四代双倍数据速率(DDR4)是一种内存标准,旨在更好,更快,更可靠地替代DDR3。本文介绍DDR4与DDR3模块相比的差异和优势。

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品牌:ATP

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