产品选择指南（存储卡、eMMC和UFS）
2025/05/05 - 选型指南 本资料为元器件行业的产品选型指南，主要涵盖内存卡（Memory Card）、eMMC（嵌入式多存储器芯片）和UFS（通用闪存总线）三类产品。资料详细介绍了不同系列产品的特性、容量、应用场景以及参考应用案例。主要包括主流系列、高容量系列、工业级系列和汽车级系列等，旨在为用户提供全面的产品选型参考。
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X-MASK 常见问题解答（FAQ）
2025/04/05 - 选型指南 Flexxon X-Mask解决方案采用专有安全机制（HDS），通过特殊AP对设备进行屏蔽，防止未经授权的访问。该解决方案提供数据安全功能，防止数据被窃取、篡改或修改。适用于医疗、商业、金融、法律咨询以及政府和军事实体等需要存储敏感数据的用户。X-Mask支持microSD、SD和USB格式，提供数据加密和分区功能，确保数据安全。
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产品选择指南（USB与PATA）
2025/05/05 - 选型指南 本资料为元器件行业的产品选型指南，主要涵盖USB和PATA接口的存储产品。内容包括不同系列产品的特点、容量、特性以及应用场景。资料详细介绍了CF卡、PATA SSD和USB存储设备的选择指南，并提供了产品系列、容量、特性等方面的对比表格。此外，还介绍了Flexxon公司的产品优势和服务信息。
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Flexxon 安全产品组合
2025/04/05 - 选型指南 Flexxon公司提供一系列安全存储解决方案，包括X-Mask™、Xsign、WORM和ROM。X-Mask™提供数据加密和访问控制，适用于金融、医疗和军事等领域。Xsign提供数字签名和双层加密，用于系统功能和许可证跟踪。WORM解决方案确保数据不可更改，适用于票务、医疗和POS系统。ROM解决方案提供只读存储，适用于医疗、工业和安全系统。Flexxon产品具有工业级质量、固定BOM、长寿命和强大的技术支持。
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NAND IC 产品路线图 – 每个制造商
2025/04/05 - 选型指南 该资料主要介绍了Flexxon公司提供的顶级存储解决方案，包括NAND IC产品路线图、内存市场问题和挑战、公司价值观、长期保证、业务模式、主要应用领域、定制化服务、温度等级、产品可靠性保证、NAND闪存类型、SATA SSD概述、SATA SSD系列概述、SATA SSD路线图、PCIe SSD概述、PCIe SSD系列概述等内容。资料详细阐述了Flexxon公司在存储解决方案领域的专业能力和产品特点。
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FlexxonMICROSD选型表
选型表 - Flexxon Flexxon提供全面的MICROSD选型。Flexxon的MICROSD产品线包括多种容量选项，从512MB至1TB，满足不同存储需求。产品采用MLC、pSLC、TLC及QLC技术，确保高效稳定的数据存储。核心可选参数包括Memory Size（512MB至1TB）、Speed（如UHS Class 1）及Operating Temperature（-40°C至85°C）。产品广泛应用于移动设备、数码相机等，提供灵活的配置和可靠的性能。封装形式未明确列出，但均为行业标准尺寸，便于集成应用。
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产品型号
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品类
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Memory Type
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Memory Size
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Technology
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OperatingTemperature
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FDMS004GME-XR00
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存储器
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SD™
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4GB
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MLC
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-40°C~85°C
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FlexxonEMMC选型表
选型表 - Flexxon Flexxon提供全面的EMMC选型。Flexxon的EMMC产品线涵盖多种存储容量，从64Gbit至4Tbit不等，满足不同存储需求。产品采用NAND MLC、pSLC和TLC技术，提供Non-Volatile闪存类型，确保数据持久性。核心可选参数包括Memory Size（64Gbit至4Tbit）、Operating Temperature（-25°C至105°C）等。封装形式多样，主要为153-VFBGA和100-LBGA，尺寸包括11.5x13及14x18。这些EMMC广泛应用于需要高可靠性和大容量的嵌入式系统，为用户提供丰富的选择和灵活的配置。
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产品型号
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品类
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Memory Type
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Memory Format
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Technology
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Memory Size
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MemoryOrganization
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Memory Interface
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ClockFrequency
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Voltage-Supply
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OperatingTemperature
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Mounting Type
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Package / Case
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Supplier Device Package
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FEMC008G-M10
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EMMC
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Non-Volatile
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FLASH
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FLASH - NAND (MLC)
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64Gbit
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8Gx8
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eMMC_5.1
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200MHz
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2.7V~3.6V
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-25°C~85°C
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Surface Mount
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153-VFBGA
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153-FBGA (11.5x13)
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FlexxonSSD选型表
选型表 - Flexxon Flexxon提供多品类SSD选型。Flexxon的SSD产品线涵盖SATA III、NVMe及mSATA接口，容量从64GB至7.68TB不等，满足不同应用场景需求。核心可选参数包括Memory Size（64GB至7.68TB）、Speed Read（最高达7.0GB/s）、Speed Write（最高达6.85GB/s）及Operating Temperature（-40°C至85°C）。产品采用MLC、TLC及SLC技术，确保高性能与稳定性。封装形式包括M.2、Slim-SATA及2.5英寸等，广泛应用于数据中心、笔记本电脑及嵌入式系统。
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产品型号
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品类
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MemoryType
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Type
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Memory Size
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Form Factor
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Speed Read
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Speed Write
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Voltage Supply
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OperatingTemperature
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FSSO128GME-M100
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SSD
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SolidStateDrive(SSD)FLASH-NAND(MLC)
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SATA III
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128GB
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M.2 Module
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540MB/s
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200MB/s
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3.3V
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-40°C~85°C
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安全解决方案
2025/12/24 - 技术文档 本文介绍了Flexxon公司针对日益复杂的网络攻击环境提供的硬件级安全解决方案。文章强调了“安全设计”的重要性，并详细阐述了为何硬件级安全解决方案比传统软件解决方案更有效。文章重点介绍了内存存储在网络安全中的作用，以及Flexxon公司如何通过其产品组合，如X-MASK、X-MASK Pro、XSign和WORM解决方案，为不同行业提供数据保护和安全存储服务。此外，还介绍了Flexxon AI嵌入式网络安全固态硬盘，以及其在网络安全防御中的作用。
FLEXXON - 安全解决方案,系统功能控制,许可证跟踪,网络安全,数据保护
eMMC 现场固件更新（FFU）（XTRA III）版本 1.0
2019/10 - 技术文档 本资料介绍了eMMC Field Firmware Update (FFU)的流程和命令流。FFU允许在设备现场进行固件更新，增强设备功能。流程包括读取固件版本、检查设备是否支持FFU、发送固件文件、检查FFU状态、完成更新等步骤。资料还涵盖了FFU的错误处理，包括错误代码列表和相应的处理机制。
FLEXXON - EMMC 现场固件更新（FFU）,EMMC FIELD FIRMWARE UPDATE (FFU),XTRA III,用于EMMC设备的现场固件更新
Why is NAND flash technology the unsung hero of the IOT market?
2025-07-25 - 技术探讨 It is easy to overlook the data-heavy nature of Internet of Things (IoT) devices. Given the sleek and exciting exterior of many of these applications, we often focus on the outcomes that elevate operational efficiency, safety standards, and so much more . From smart home devices to industrial IoT applications such as proximity sensors and a whole range of ambient monitors, data is collected, analysed, and stored. That is where NAND Flash Technology reigns supreme.
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