【选型】Laird（莱尔德） 完整的EMI及导热选型指南
目录- 导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP1
广告 发布时间 : 2024-12-19
【选型】Laird（莱尔德）微波射频吸波材料选型指南（中文）
目录- ECCOSORB微波吸波材料 ECCOSORB腔体谐振 ECCOSORB远场环境 ECCOSORB近场环境 ECCOSTOCK低损耗低介电常数 微波射频吸波材料参考范例
型号- PP,ECCOSORB JCP PBT 252,ECCOSTOCK,LS,ECCOSORB CRS,HR,ECCOSTOCK HIK500F,ECCOSORB JCS,ECCOSORB MF-PP,FFP,ECCOSORB QR-13AF,0005,ECCOSORB SF,ECCOSTOCK 000
【选型】Laird（莱尔德） 电感选型指南
目录- 电感部件号命名法说明 铁氧体EMI贴片磁珠 Ferrite EMI表面贴装技术（SMT）磁珠总成 共模和差模说明 共模扼流圈系列 共模扼流圈 低频共模扼流圈 共模阵列 CAN-BUS共模扼流圈系列 程数和匝数 绕线式SMT功率共模扼流圈 绕线式DIP功率共模扼流圈 共模扼流圈系列 差模EMI滤波器 EMI滤波器阵列 差模滤波器等效电路 铁氧体贴片电感 多层功率贴片电感
型号- LI1806E800R-10,CPI1008K1R5R-10,LF1206A302R-10,28C0236-0JW-10,LI0402E800R-10,HZ0603C601R-10,HI0805P390R-10,MI0805K601R-10,IC1206B821R-10,MI1206L501R-10
【选型】Laird（莱尔德） 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3
Laird屏蔽罩选型表
Laird屏蔽罩选型，提供一体式板级屏蔽罩/One-Piece Board Level Shield、两件式板级屏蔽罩（Two-Piece Board Level Shield Cover/Two-Piece Board Level Shield Frame）。
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产品型号
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品类
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Length (mm)
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Width(mm)
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Height (mm)
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Ventilation
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BMI-S-101
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One-Piece Board Level Shield
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13.66
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13.00
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2.54
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Ventilation
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird电磁屏蔽片选型表
Laird电磁屏蔽片选型，提供Card Guide Clip-On安装垫片、Gasket Edge Mount安装垫片、电磁屏蔽片、胶带安装垫片等。
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产品型号
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品类
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描述
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Length (mm)
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Width(mm)
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Height (mm)
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LT18DP1911
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EMI Shielding Gasket
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Clip-On BeCu Fingerstock EMI Shielding Gasket
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10.10
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7.00
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2.75
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird铁氧体磁珠选型表
Laird铁氧体磁珠选型表提供信号线用铁氧体磁珠，电源线用铁氧体磁珠，铁氧体4线磁珠，低频磁珠，铁氧体EMI芯片磁珠选型。
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产品型号
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品类
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EIA Pkg.Size
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Metric Pkg. Size
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Typical Impedance (Ω)Z @ 25 MHz
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Typical Impedance (Ω)Z @ 100 MHz
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Typical Impedance (Ω)Z @ 500 MHz
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Typical Impedance (Ω)Z @ 1 GHz
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Typical Peak Impedance (Ω)
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Peak Impedance Frequency (MHz)
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DCR MAX(Ω)
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RATED I MAX(continuous) mA
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MI0402L100R-10
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FERRITE EMI CHIP BEADS FOR POWER LINE
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0402
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1005
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3.6
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10
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14
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13.2
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15
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510
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0.10
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2000
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird SMD金属簧片选型表
Laird的金属簧片是带有卷轴包装的SMD铍铜部件，用于一般的SMT工艺，具有出色的接地性能
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产品型号
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品类
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Length (mm)
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Width (mm)
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Height (mm)
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Plating
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67B3G2003805508R00
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BeCu Metal SMD Contact
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3.80
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2.00
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5.50
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Au, other options available upon request
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird导热凝胶选型表
当消除机械应力或批量自动点胶是关键的设计考虑因素时，莱尔德可点胶的导热凝胶用于热源与底盘或散热器组件之间的空隙。由于这些材料具有超强的流体性质，因此可以通过点胶来填补组件中大而不平的缝隙；界面之间几乎没有压缩应力。莱尔德的点胶产品系列包括单组分和双组分材料，以及专门为垂直稳定性和稳定点胶设计的产品
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产品型号
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品类
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系列
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Minimum Bondline Thickness (microns)
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Min (Celsius)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Hardness (Shore 00)
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Color
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Packaging
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A18000-02
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Liquid Gap Fillers
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Tflex CR350
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85.00
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3.20
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-55.00
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200.00
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69.00
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Pink/White
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50cc cartridge
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird导电橡胶条选型表
laird的Form-In-Place是一种自动系统，用于在金属基材上点出非导电/导电的EMI屏蔽橡胶条。该产品特别适用于基站、平板电脑、移动电话，以及许多其他铸造外壳和包装的电子组件。
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产品型号
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品类
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系列
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SIL25RXP-300CC
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Form-in-Place Elastomers
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SIL25-RXP
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird低损耗电介质材料选型表
莱尔德拥有一整套最先进、可靠的电介质产品，其介电常数从1.05到30不等，有棒状、片状甚至3D形状，有刚性和模制的。我们可以根据您的需求定制任何产品。ECCOSTOCK 0005是一种半透明的聚苯乙烯基热固性材料，具有低损耗的介电性能。ECCOSTOCK FFP是一种固化为硬质泡沫的粉末，非常适合用于填充空腔。Eccostock LoK是一种低介电常数、低损耗和低重量的热固性塑料，用于射频和微波绝缘。ECCOSTOCK HIK500F是一种低损耗的浆料，调整后的介电常数可达30，耐温超过200°C
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产品型号
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品类
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系列
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Function
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Dielectric Constant
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Loss Tangent
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Resin
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Shape
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
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Length (mm)
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Thickness (mm)
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Width (mm)
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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305027056
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Low loss dielectric thermoset
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HIK500
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Dielectric
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30.00
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0.00
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Polystyrene
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Bar
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2.20
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204.00
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0.000036
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305.00
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50.80
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51.00
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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选型表 - LAIRD 立即选型
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电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>