SD NAND 测试转接板 测试 / 烧录座套件
2025.04 - 选型指南 本资料介绍了米客方德科技有限公司（MK Founder Technology Corporation）的SD NAND测试转接板套件，包括测试/烧录座和简易型烧录测试座。资料详细描述了不同型号的转接板和测试座的特点、适用产品封装、尺寸、容量、接口速度、工作温度等参数。此外，还介绍了MKDV和MKDN系列SD NAND产品的特性、容量、接口速度、工作温度、保修和应用场景。
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SD 卡套( TF 卡 转 SD 卡 ) SD NAND 测试转接板 测试 / 烧录座套件
2025/05/04 - 选型指南 该资料主要介绍了米客方德科技有限公司生产的SD卡适配器、SD卡产品以及SD NAND测试转接板套件。内容包括SD卡适配器的规格、容量、接口类型、读写速度等级、闪存类型等；SD卡产品的系列、容量、型号、Flash类型、关键特征、工作温度、保修和应用领域；SD NAND测试转接板套件的型号、兼容性、特点等。此外，还介绍了SD NAND系列产品的尺寸、协议、容量、接口速度、纠错技术、应用领域等信息。
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MK-米客方德存储卡选型表
选型表 - MK-米客方德 MK-米客方德提供Micro SD卡与标准SD卡选型，容量128MB至2TB，闪存类型包括SLC、pSLC、TLC及QLC。工业级型号（-40℃~85℃）支持3万次P/E Cycles（pSLC）或10万次（SLC），消费级（-25℃~85℃）适配SD3.0/SD6.1协议，支持UHS-I/UHS-II总线（最高200MB/s写入）。关键特性：LDPC纠错、TBW高达1920TB、高速持续写入不掉速，适用于无人机、安防监控、工控设备及医疗领域。特殊型号（如MKUSxxxM-IXKU1）兼容SPI模式，满足极端环境需求。
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产品型号
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品类
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容量
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Flash 类型
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关键特征
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工作温度
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保修
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应用
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SDSDQAB-004G-MK
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Micro SD Card
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4GB
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MLC
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SD3.0 C10, U1, V10
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-25℃~85℃
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1年
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消费电子产品
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MK-米客方德SD NAND选型表
选型表 - MK-米客方德 MK-米客方德提供Nano SD NAND与标准SD NAND选型，容量从1Gbit至512Gbit，闪存类型包括SLC、MLC、TLC及pSLC。工业级型号（-40℃~85℃）支持3万次P/E Cycles（pSLC）或10万次（SLC），消费级（-25℃~85℃）提供5000~6000次擦写。全系支持1.8V/3.3V IO电压、LDPC纠错及Smart健康监测，部分型号符合C10/U3/V30高速标准。封装尺寸涵盖6.0x8.0mm（小尺寸SLC）和9.0x12.5mm（Nano SD），适用于工控、医疗等紧凑设计场景。
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产品型号
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品类
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容量
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Flash类型
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P/E
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尺寸
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工作温度
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关键特征
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MKDN016GCL-AA
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Nano SD NAND
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16Gbit
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MLC
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5000
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9.0x12.5mm
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-25℃~85℃
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C10, U1, V10, A1
支持1.8v/3.3v IO电压
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MK-米客方德eMMC NAND选型表
选型表 - MK-米客方德 MK-米客方德提供工业级与消费级eMMC NAND选型，容量覆盖4GB至128GB，支持MLC、TLC及pSLC闪存类型。关键特性包括：宽温工作（-40℃~85℃工业级/-25℃~85℃消费级）、LDPC纠错、极致Wear-Leveling、WAF=1.15，以及Smart功能实时监测Flash健康状态。工业级型号（后缀-IE）提供3万次P/E Cycles，适用于高可靠性场景。封装尺寸为7.5x9mm（小容量）和11.5x13.5mm（大容量），适合嵌入式存储需求。
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产品型号
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品类
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容量
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工作温度
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尺寸
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Flash 类型
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关键特征
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MKEMC004GT1M-C
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eMMC NAND
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4GB（32Gbit）
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-25℃~85℃
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7.5x9mm
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MLC
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小尺寸
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详解SPI NAND、SD NAND和eMMC三种存储技术的主要区别
2024-08-05 - 技术探讨 SPI NAND、SD NAND和eMMC是三种不同类型的嵌入式存储技术，它们各自具有独特的特点和应用场景。本文，MK-米客方德详细介绍了这三种存储技术的主要区别。
MK SD NAND产品数据手册
2024/06/27 - 数据手册 本资料为MK Founder半导体公司生产的Nano SD NAND嵌入式存储解决方案的数据手册。资料详细介绍了产品的特性、物理特性、引脚分配、使用方法、电气特性、内部信息、电源方案和封装尺寸等内容，适用于需要了解该产品技术细节的用户。
MK-米客方德 - 标清NAND,SD NAND,MKDN256GCL-ZC,MKDN512GCL-ZC
为什么NAND Flash需要进行坏块管理而NOR Flash不需要？
2024-08-05 - 技术探讨 NOR Flash和NAND Flash是两种不同类型的闪存技术，它们在存储单元的连接方式、耐用性、坏块管理等方面存在差异。本文米客方德解析了NAND Flash的坏块管理步骤及原因，并介绍了SD NAND的坏块管理机制。
从存储卡——SD/micro SD的图标了解SD卡
2024-09-11 - 技术探讨 存储卡（SD/micro SD）有不同规范，包括容量、速度等，卡上标识可帮助判断其规格。购买时需关注容量、写入速度及适用场景。SD卡分SD、SDHC、SDXC、SDUC，向下兼容，容量标识实际可用约90~92%。速度等级多样，如CLASS、UHS、视频速度等级，影响数据传输和视频录制性能。UHS标准分I、II、III，提供不同传输速度。A1、A2标识针对手机扩容，表示应用性能等级，A2更快。
MicroSD2.0规格
2022/12/24 - 数据手册 本资料详细介绍了microSD2.0卡的技术规范，包括产品概述、引脚分配、产品列表、功耗、可靠性和耐用性、SD卡寄存器、总线操作条件以及物理尺寸。资料涵盖了卡的特性、操作条件、性能参数和应用领域。
MK-米客方德 - MICROSD2.0卡,MICROSD2.0 CARDS,MKUS001G-IXKU2
MK迷你eMMC，面积仅为传统eMMC的43.5%，符合eMMC5.1协议，为智能穿戴设备而生
2024-07-11 - 产品 MK米客方德专为智能可穿戴设备研发了一款小尺寸eMMC芯片，符合eMMC5.1协议，支持HS400模式，在性能上有更好的保障。MK这款eMMC的标准尺寸仅为9mm x 7.5mm x 0.8mm，面积仅为传统eMMC的43.5%，容量为4GBytes和8GByte，对于需要短、小、轻、薄的便携式设备来说，无疑是更好的选择。
SD NAND关于3.3V和1.8V之间的转换
2024-09-27 - 设计经验 SD NAND如何支持1.8V的MCU？SD NAND默认是3.3V的，有些MCU只支持1.8V，为了适配1.8V，SD NAND需要内部用命令把3.3V转换成1.8V。
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