MP（美禄科技）MOSFET/光耦/晶圆选型指南
美禄科技(Miracle TechnologyCo., Ltd.)成立于1993年,专注于半导体整合性服务与功率器件产品。一直以来我们与台湾、中国和韩国的晶圆代工厂建立起长期合作伙伴关系,在集成电路流片、工程顾问和运筹方面，服务300多家大陆与台湾的集成电路设计公司，为了提供多元的服务，我们并扩展至12英寸晶圆代工服务和探针卡服务。
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MP MOS选型表
MP提供以下技术参数的MOS选型,包含：Planar MOSFET、COOL MOSFET、TRENCH MOS、SGT-MOS，封装：TO-220F、TO-220、TO-247、TO-252、TO-3PH等，电压值：-30V~1500V，导通电阻：0.06Ω~750mΩ，应用等级：工业级、消费级，等级认证标准：ROHS+REACH
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产品型号
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品类
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类型
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电压值
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电流值
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阀值电压
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导通电阻
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封装外形
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应用等级
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等级认证标准
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MPF18N20
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Planar MOSFET
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NMOS
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200V
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18A
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2~4V
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0.16Ω
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TO-220F
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消费级
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ROHS+REACH
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选型表 - MP 立即选型
广告 发布时间 : 2024-12-26
MP光电耦合器选型表
MP提供以下技术参数的光电耦合器选型,包含：Photo Transistor、光电三极管、Photo Triac、光电可控硅、高速光耦，封装：DIP4、LSOP4、SOP4、DIP6、SOP5，IF：10mA~16mA，等级认证标准：ROHS+REACH+CQC+UL+VDE,应用等级:消费级、工业级
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产品型号
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品类
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封装
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外表
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材质
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IF
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电压
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CTR
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Viso(rms)(V)
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应用等级
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等级认证标准
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MPC817A1-FGV
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Photo Transistor;光电三极管
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DIP4插件
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塑封料黑体
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铁支架
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IF=10mA
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VCEO=35V
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80~160%
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5000V
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消费级
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ROHS+REACH+CQC+UL+VDE
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选型表 - MP 立即选型
美禄科技授权世强硬创代理氮化镓功率器件、平面/超结MOS等产品
产品广泛应用于PD快充、户外电源、UPS、储能、逆变器、充电桩、数字服务器、马达驱动、PD快充、电源适配器、LED照明、通讯电源、白色家电、工业控制、光伏逆变、移动储能等领域。
MTC-E630系列SM2263XT NVMe固态硬盘–256GB~1TB
MTC-E630系列SM2263XT NVMe SSDs是一款高性能固态硬盘，采用M.2 2280规格，支持PCIe Gen3 x4接口和NVMe 1.3协议。该系列SSD具备高速读写性能，低功耗，以及NAND Flash RAID引擎和MPC-LDPC ECC技术，确保高可靠性和数据保护。
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MTC-A250系列SM2259XT SATA III 6Gb/s固态硬盘–64GB~2TB
MTC-A250系列SATA III 6Gb/s固态硬盘（SSD）是一款性能优化的2.5英寸SATA III接口存储设备，适用于PC客户端SSD、Ultrabook以及POS、Kiosk等应用。该系列SSD提供全面的数据保护，增强TLC的耐用性和保持性，适用于嵌入式系统。
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M.2 NVMe PCIe Gen4固态硬盘–512GB/1TB
MTC公司推出的M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 NAND Flash固态硬盘（MTC-S500系列）采用176层3D NAND闪存、PCIe Gen4 x 4接口和4通道控制器，符合NVMe 1.4规范。该系列固态硬盘针对无DRAM应用进行了优化，具有新的系统总线架构和主机内存缓冲（HMB）功能。
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MPC817系列DIP4，DC输入光电晶体管耦合器
该资料详细介绍了MPC817系列DC输入光晶体管耦合器的特性、应用、电气特性、封装尺寸、订购信息等。该产品具有高隔离、CTR灵活性、DC输入、可编程控制器、办公设备、系统家电、测量仪器、电信设备、信号传输等特性，适用于多种领域。
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四川美阔公司简介
美禄科技是一家专注于半导体整合服务与功率器件设计开发的公司，成立于1993年，后成为台湾光罩集团的子公司。公司业务涵盖氮化镓器件、硅分立式器件与光耦合产品，致力于成为以第三类半导体材料为核心的半导体整合型服务集团。美禄科技提供包括晶圆代工、封装测试、光罩制造等在内的全方位服务，并与多家晶圆代工厂和封测厂有长期合作关系。
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MD3001x N和P沟道增强型MOSFET
该资料详细介绍了MD3001X型N和P通道增强型MOSFET的特性和应用。该产品具有高可靠性、低导通电阻、宽工作电压范围等特点，适用于电机驱动等应用。
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MTC-C380系列SA3801 NVMe固态硬盘–64GB~512GB
MTC-C380系列固态硬盘（SSD）是一款性能优化的PCIe/NVMe接口存储设备，适用于高速数据传输。该系列SSD符合PCIe Gen. 3和NVMe 1.2协议，提供高读写速度，并采用LDPC ECC技术和NAND Flash RAID引擎确保数据可靠性。
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