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【选型】ONSEMI（安森美）双边沿/ RPM调制Vcore控制器选型指南
本资料主要讲述以下产品：双边沿控制器，RPM调制Vcore控制器，集成MOSFET，驱动器，高性能双MOSFET，非对称双MOSFET，P沟道MOSFET，公共漏极双N沟道MOSFET，N沟道MOSFET，高级负载开关，连接器，时钟合成器 ，半导体等。
ONSEMI - 半导体,双边缘控制器,时钟合成器,连接器,驱动,高级负载开关,N沟道MOSFET,P沟道MOSFET,不对称双MOSFET,共漏双N沟道MOSFET,转速调制VCORE控制器,集成MOSFET,高性能双MOSFET,ADVANCED LOAD SWITCHES,ASYMETRIC DUAL MOSFETS,CLOCK SYNTHESIZERS,COMMON DRAIN DUAL N-CHANNEL MOSFET,CONNECTOR,DRIVERS,DUAL-EDGE CONTROLLERS,HIGH PERFORMANCE DUAL MOSFETS,INTEGRATED MOSFET,N-CHANNEL MOSFETS,P-CHANNEL MOSFETS,RPM MODULATION VCORE CONTROLLERS,SEMICONDUCTOR,NCP3135,CAT93C66,NB3N51054,CAT25320,NTMFS4C029N,NCP1587A,ESD8704,FDPC8013S,NB3N1200K,NCP81151,NTTFS4C06N,NIS5452,NCP81152,NCT80,CAT93C56,NB3N51044,NCN
AR1337寄存器和变量引用OnSemi Imaging
本资料详细介绍了AR1337寄存器的配置和使用。内容包括寄存器概述、详细描述、如何访问寄存器、保留寄存器、坏帧处理等。资料中提供了详细的寄存器列表，包括寄存器地址、名称、数据格式和默认值。此外，还涵盖了SMIA配置、参数限制、制造商特定参数等信息。
ONSEMI - 寄存器,REGISTER,AR1337
广告 发布时间 : 2025-03-03
烦请帮忙推荐车规国产芯片替代，型号为Onsemi NLV74HC08ADTR2G、 Onsemi NLV74HC32ADTR2G这两款国产芯片。
四通道车规的还没有。推荐评估RS1G08-Q1，https://www.sekorm.com/doc/3795408.html RS1G32-Q1，https://www.sekorm.com/doc/3795409.html
连续采集器和Onsemi的低功耗射频技术缩小了物联网环境和加速计传感器的差距
本文探讨了物联网（IoT）中环境传感器和加速度计传感器的能源问题，介绍了onsemi公司如何通过其低功耗射频技术和连续采集器解决方案来解决这个问题。文章重点介绍了超低功耗收发器、通信协议、能量采集源选择、太阳能能量采集、技术挑战和实现方法。此外，还详细介绍了RSL10太阳能电池多传感器板，该板集成了温度、湿度和加速度传感器，并能够通过蓝牙低功耗或Zigbee协议进行无线通信。文章强调了该平台在智能建筑、城市管理和移动健康等领域的应用潜力。
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创建OnSemi帐户
**注册onsemi账户步骤：** 1. 点击菜单栏中的onsemi账户图标。 2. 点击“注册现在”。 3. 填写所有必填字段并点击“注册”。 4. 进入注册确认页面。 5. 点击电子邮件中的确认链接。 6. 进入电子邮件确认页面。 7. 从菜单栏中的账户图标登录onsemi账户。 8. 登录成功，完成注册。
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ONsemi SB3003CH-TL-W EOL了，是否有合适的替代料推荐，谢谢！
暂无P2P型号推荐，推荐40V/3A的肖特基SS34，规格书：SS32 THRU SS320 Surface Mount Schottky Rectifier D (sekorm.com)。
OnSemi TSV封装SiPM传感器的搬运和焊接
本文档主要介绍了onsemi TSV封装传感器的处理、存储和焊接方法。内容涵盖TSV封装的制造过程、传感器的安全处理、存储条件、焊接条件以及重新焊接程序。强调了传感器在组装、运输和存储过程中的注意事项，包括避免物理接触、防潮措施和焊接参数等。
ONSEMI - 传感器,SENSORS
演示套件快速入门指南Onsemi CMOS图像传感器开发套件使用说明
本指南介绍了如何使用onsemi的CMOS图像传感器开发套件。内容包括套件组装步骤、软件安装指南、DevSuite软件的使用方法以及常见问题的解决。指南详细说明了硬件和软件要求，并提供了故障排除和报告问题的指导。
ONSEMI - CMOS图像传感器开发套件,CMOS IMAGE SENSOR DEVELOPMENT KIT
干包装表面贴装器件（SMD）的储存和搬运
本资料为onsemi客户提供表面贴装器件（SMD）的包装、储存和处理指南，以防止在焊接回流过程中出现元件分层、开裂等缺陷。资料适用于塑料封装的、onsemi标识为吸湿敏感且以干包装形式提供的SMD。资料详细介绍了干包装的描述、储存要求和时间限制、安全储存要求、干燥程序和需求、焊接回流指南等内容，旨在确保SMD在储存和处理过程中的可靠性。
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汽车77Ghz雷达国产化需求，用以替换现有onsemi芯片：NCV59744； 要求：国产车规级LDO芯片，已量产，要求输出1V@3A；
暂没有符合此要求的车规级ldo。非车规的推荐看看TPL930ADJ-QF6R，3A大电流、6-μV-RMS低噪声、高PSRR、高精度线性稳压器，TPL930 Series, 3-A Output. High-PSRR. Low-Noise LD (sekorm.com)
UQFN10 1.4x1.8，0.4P封装尺寸
本资料为onsemi公司发布的UQFN10 1.4x1.8, 0.4P封装尺寸规范，日期为2022年5月13日。内容包括封装尺寸、文档编号、版权声明等。资料强调onsemi对其产品的适用性不提供任何保证，并明确声明不承担任何责任。
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