Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
ROGERS - 3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）
Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设
广告 发布时间 : 2024-12-26
ROGERS 粘结膜选型表
ROGERS 粘结膜选型：介电常数（Dk）：2.32-2.35，正切角损耗（Df）：0.0013-0.0025，Lengths（ft）：30ft-150ft，熔化温度(℃）：397°F (203°C)，多种尺寸：12X18/24X18/24X30等。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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Lengths（ft）
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熔化温度(℃）
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尺寸(inch)
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厚度（mm）
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6700 2.35 24X30LFX0.003
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粘结膜
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CuClad 6700
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2.35
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0.0025
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30ft
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397°F (203°C)
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24X30
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0.0030" (0.08mm)
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选型表 - ROGERS 立即选型
ROGERS 粘结片选型表
ROGERS提供粘结片选型：介电常数（Dk）：2.94-2.97，正切角损耗（Df）：0.03-0.0012，厚度(mm)：0.038-0.102，导热系数W/(m·K)：0.4-0.5。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mm)
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尺寸(mm)
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绝缘强度(V/mil)
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热变化率(ppm/℃)
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导热系数W/(m·K)
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吸湿率
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2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%
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粘结片
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2929
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2.94±0.05
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0.003
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0.0015” (0.038mm) +/- 10%
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12”X18” (305mm X457mm）
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2500
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-6
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0.4
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0.10%
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选型表 - ROGERS 立即选型
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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选型表 - ROGERS 立即选型
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
【电气】Rely On Rogers | 工程机械电气化中的ROLINX®母线排，适合高效及冷却运行操作的完美解决方案
ROLINX母线排是电机驱动器内部件配电的“高速公路”。叠层母线排可在电源、电容器、IGBT、SiC MOSFET之间实现定制化电气连接。这些扁平状紧凑型叠层母线排是适合高效及冷却运行操作的完美解决方案。具有杂散电感低、局部放电可控、导通大电流能力和结构紧凑的特点。作为叠层母线排的全球领导者，罗杰斯ROLINX®母线排的不同之处在于其卓越的品质和可靠性、电气和机械专业性、联合研发和灵活的交货期。
【技术大神】如何理解覆铜板的几个重要参数：Tg、Td、T300
Rogers 92ML是在阻燃环氧树脂体系中，添加了高导热陶瓷填料，具备电子级玻纤布做支撑材的覆铜板产品。
KSIL™NG硅胶海绵
本文介绍了由Silicone Engineering生产的硅橡胶海绵产品。该产品具有平坦的板材、亮白色泽，无变色，低压缩变形和低吸水率等特点。文章还提到了产品的物理性能指标和应用领域。
SILICONE ENGINEERING - 有机硅海绵,海绵片,SILICONE SPONGE,SPONGE SHEETING,KSIL™ NG,LED照明垫圈,暖通空调,汽车,公共交通,ELECTRONICS,航空航天,军事的,减振,隔音,AUTOMOTIVE,INDUSTRY,HVAC,ENVIRONMENTAL SEALS,减震,RAIL,LED LIGHTING GASKETS,AEROSPACE,铁轨,电气外壳密封,产业,SHOCK ABSORPTION,MILITARY,数码产品,保温,THERMAL INSULATION,ELECTRICAL ENCLOSURE SEALS,HVAC SEALS,LED LIGHTING,ACOUSTIC INSULATION,LED照明,MASS TRANSIT,OIL,环境密封件,GAS,油,VIBRATION DAMPENING,HVAC密封件,燃气
【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
Rogers（罗杰斯） RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册
RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷（非PTFE）层压板，专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造，适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。
ROGERS - 与TICER™TCR®薄膜电阻箔复合,LAMINATES WITH TICER™ TCR® THIN FILM RESISTOR FOILS,微波电路板材,4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-,室内照明,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GLOBAL COMMUNICATION SYSTEM,装备及逆变电源,智能家居,HIGH RELIABILITY AND COMPLEX MULTI-LAYER CIRCUITS,国防工业设备,物联网,WIRELESS COMMUNICATION DEVICES.,无线通信设备。,安全系统,机车,工业设备控制,高可靠性复杂多层电路,车身和底盘,全球通信系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储
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电子商城
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥550.8681
现货： 1,550
品牌：ROGERS
品类：Circuit Materials
价格：￥2,479.9453
现货： 1,236
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
价格：￥2,989.4355
现货： 429
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>