Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
2023/7/25 - 选型指南 ROGERS - 3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）
12/ 2023 - 选型指南 Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设
SpeedWave™ 300P 半固化片
选型指南 SpeedWave™ 300P是一种用于电子元件的高频和高速度层压材料的专用半固化片。它具备优异的低介质损失（Dk）特性和良好的机械性能，适应各种复杂设计的制造过程。这种材料广泛应用于5G通信、汽车雷达等领域，并支持多层次的重复压制和无铅焊接技术。此外，它的物理属性使其能够在高温环境下维持稳定的工作状态，同时具有良好的防火安全级别。
ROGERS - 电子组件->PCB材料->半固化片,SPEEDWAVE™ 300P,5G毫米波领域,自动化测试设备(ATE),高分辨率77GHZ汽车雷达,高性能计算机
ROGERS 粘结膜选型表
选型表 - ROGERS ROGERS 粘结膜选型：介电常数（Dk）：2.32-2.35，正切角损耗（Df）：0.0013-0.0025，Lengths（ft）：30ft-150ft，熔化温度(℃）：397°F (203°C)，多种尺寸：12X18/24X18/24X30等。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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Lengths（ft）
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熔化温度(℃）
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尺寸(inch)
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厚度（mm）
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6700 2.35 24X30LFX0.003
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粘结膜
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CuClad 6700
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2.35
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0.0025
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30ft
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397°F (203°C)
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24X30
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0.0030" (0.08mm)
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ROGERS 粘结片选型表
选型表 - ROGERS ROGERS提供粘结片选型：介电常数（Dk）：2.94-2.97，正切角损耗（Df）：0.03-0.0012，厚度(mm)：0.038-0.102，导热系数W/(m·K)：0.4-0.5。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mm)
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尺寸(mm)
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绝缘强度(V/mil)
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热变化率(ppm/℃)
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导热系数W/(m·K)
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吸湿率
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2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%
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粘结片
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2929
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2.94±0.05
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0.003
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0.0015” (0.038mm) +/- 10%
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12”X18” (305mm X457mm）
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2500
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-6
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0.4
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0.10%
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ROGERS 半固化片选型表
选型表 - ROGERS 罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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ROGERS（罗杰斯）覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS（罗杰斯）提供以下技术参数的覆铜板&高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil，满足射频、微波、天线、功率放大器等多场景需求。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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RO4830™ Plus创新层压板：罗杰斯公司为汽车雷达传感器应用推出新热固性层压板材料
2025-03-03 - 产品 2025年2月27日罗杰斯公司宣布推出最新创新的层压板产品——RO4830™ Plus材料。该高性价比材料非常适合于毫米波线路板应用，如76-81GHz汽车角雷达传感器。
1.6T/3.2T高速光模块解决方案：定制化AFE+高性能MCU+大电流电源+高集成度Driver
2026/2/25 - 应用及方案
SEKORM世强硬创电商,正凌,芯天下,博恩,聚辰,TE CONNECTIVITY,禧合,奥拉,深圳垒石,德聚,国民技术,NISSHINBO,鸿富诚,富信科技,TTS,思瑞浦,GLW,EPSON,数明半导体,爱美达,ZETTA,铋盛,太辰光,ETA SEMICONDUCTOR,傲川科技,米硅科技,COHERENT,LAIRD,PARKER CHOMERICS,铂韬新材,三元电子,美满芯盛,得润电子,EXXELIA,沃尔提莫,南京益昂,润石科技,大普通信,领慧立芯,芯海,新赛尔科技,TAITIEN,ROGERS,JW JOULWATT,SGMICRO,洺太 - 高频板材,MTP,降压芯片,石墨烯导热垫片,MPO语言,存储芯片,MPO,TEC 驱动,激光器,电平转换芯片,超宽带电容,LDO,VC语言,TEC驱动,EML AFE芯片,法乌,探测器,光笼子,吸波材料,DSP,导热界面材料,硅光AFE芯片,调制器,热管模组,光柔性板,连接器,降压DCDC,升压DCDC,微型TEC,VC,胶水,PMIC,DAC芯片,负压芯片,晶振,高密度光纤连接器,CPO插座,CPO SOCKET,带缓启负载开关,FAU,硅电容,MTP公司,ADC芯片,AFE芯片,负载开关,MCU,ABCSC,AU5255,X1G005881000099,ABCUC,SGM25642,AU5245,SGM66022,HCF-130,SGM41290,TPAFE0808,SGM41278,X1G005881060311,SGM41296,SGM61061S,TPAFEA003A,SGM41298,光模块
【经验】毫米波频段下GCPW和SIW的电路设计
2022-01-24 - 设计经验 为了帮助射频设计工程师快速实现预期的射频性能，本文ROGERS首先从PCB材料的一些关键特征出发，回顾了GCPW和SIW的结构和设计，接下来具体讨论设计中常常容易被忽略的问题，最后讨论了PCB电路加工以及加工公差对GCPW和SIW的性能影响，从而获得更好性能一致性和可靠性。
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