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Sifotonics
光接收组件,T5PD20M3-55,T7AP22M3-07,T7PD22M3-06,T5PD20M3-73,T7PD22M3-05,T7PD42M3-05,T7AP20M3-49,同轴封装TO-CAN,T7AP20M3-46,BIDI,罗莎,比迪,ROSA
北京华创视通科技有限公司 http://www.hcstcom.com
4K HDMI光端机
HC3511是北京华创视通科技有限公司生产的4K HDMI光端机，适用于支持HDMI1.4a协议信号的无压缩无损传输。该产品支持4Kx2K分辨率，传输波长为850nm，传输距离可达300-500米。HC3511利用SiFotonics的SERDES技术，将HDMI信号转换成光信号发射，接收端再将光信号转换回HDMI信号。产品特点包括支持HDMI1.4a、HDCP、DDC、CEC、HPD、I2C等，并具备抗射频干扰和电磁干扰的能力。技术参数方面，速率达到10Gbps，功耗小，发射端功耗为1420mw，接收端功耗为1220mw。应用场景包括电视演播、现场转播、指挥调度系统、视频会议系统、大屏幕拼接系统等。
高清视频传输产品,HC3511,HC3511-T,HC3511-R,电视演播,大屏幕拼接系统,录播系统,现场转播,指挥调度系统,视频会议系统
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SiFotonics全球领先硅光子技术15年光通信芯片解决方案
SiFotonics专注于硅光子技术研发与应用，提供高速光通信芯片及模块的完整解决方案，拥有15年行业经验。
硅光芯片,光模块,光电探测器,光通信,电信网络,数据中心
博网通科技 http://www.sfp100g.com/cn/
800GBASE-DR8 OSFP光模块 1310nm 500m MTP/MPO 单模光纤高速传输
该产品为中性(Generic)兼容的800GBASE-DR8 OSFP光模块，支持850Gbps（8×106.25Gbps）高速传输，采用PAM4调制方式，工作波长为1310nm，通过单模光纤（SMF）实现最长500米的传输距离。模块采用OSFP封装，配备双MTP/MPO-16接口，适用于800G以太网链路，支持Breakout模式下拆分为2×400G DR4或8×100G DR应用，广泛用于数据中心和云网络环境。发射器采用EML激光器，接收器使用SiFotonics PD阵列，具备高灵敏度（-5.9dBm）和良好过载能力（4dBm），功耗不超过16W。模块符合IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu及OSFP MSA标准，内置CDR（时钟数据恢复）功能，TX与RX均集成DSP，支持数字诊断监控（DDM），可实时监测工作状态。封装方案为COB（板上芯片），具备>3.5dB的消光比
光模块,高速光模块,800G光模块,OSFP光模块,OSFP800-DR8-B2,800G以太网,8X 100G DR,云网络,BREAKOUT 2X 400G DR4,数据中心
武汉华通鑫达科技有限公司 https://htxd.net.cn/
HTXD-C511 4K HDMI光端机，支持无压缩传输、4Kx2K分辨率、850nm波长
HTXD-C511是一款4K HDMI光端机，支持HDMI1.4a协议，可实现HDMI信号的无压缩、无损光纤传输。产品支持最高4Kx2K分辨率，刷新率可达120Hz，色深支持至48-bit，并兼容3D、HDCP、DDC、CEC和HPD等功能，支持I2C管理。设备采用SiFotonics的SERDES技术，通过OM3多模光纤传输，距离可达300米（使用2芯LC/PC接口），波长为850nm，误码率低至1.00E-12，符合Class 1激光安全标准。发射端功耗为1420mw，接收端为1220mw，供电电压为5V±5%，支持双路供电（HDMI 5V和Micro USB），具备热插拔功能，抗电磁和射频干扰能力强。设备采用标准19Pin HDMI Type A接口和5Pin Micro USB B型接口，适用于电视演播、现场转播、指挥调度、视频会议、大屏幕拼接及录播系统等专业音视频传输场景。
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SiFotonics硅光芯片及组件产品列表
SiFotonics提供基于硅光技术的25G/50G/100G PIN和APD芯片、TO/ROSA器件，适用于5G无线和数据中心光模块解决方案。
硅光芯片,光模块,光器件,25G接收端芯片,硅光400G解决方案,32GBAUD ICROSA,64GBAUD ICTROSA,光通信,5G通信,数据中心
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800GBASE-DR8 OSFP PAM4光模块 1310nm 500m DOM
800GBASE-DR8 OSFP光模块专为通过带MPO-16连接器的单模光纤（SMF）传输高达500米的800G以太网吞吐量而设计。该模块采用PAM4调制方式，支持850Gbps（8×106.25Gbps）传输速率，波长为1310nm，适用于800G以太网和数据中心互联应用。模块使用EML发射器和SiFotonics PD阵列接收器，具备高灵敏度和稳定性，接收灵敏度为-5.9dBm，接收过载为4dBm，功率预算为3dB。其功耗不超过16.5W，采用COB（板上芯片）封装技术，内置CDR（时钟数据恢复）功能，支持TX和RX方向的DSP处理，确保信号完整性。该模块遵循CMIS Rev 5.0、IEEE P802.3ck和IEEE 802.3cu协议标准，支持数字诊断监控（DOM）功能，可实时监测温度、电压、偏置电流、发射光功率和接收光功率等关键参数。典型应用场景包括800G直连、Breako
光模块,PAM4光模块,800G光模块,OSFP光模块,OSFP800-DR8-B1,800G以太网,8X 100G DR,BREAKOUT 2X 400G DR4,数据中心
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SiFotonics全球前五硅光器件厂商,60余项专利,5G与数据中心应用
SiFotonics成立于2007年，是全球领先的硅光器件及集成芯片技术企业，提供5G通信和数据中心光互联市场的核心产品及解决方案，拥有60余项相关专利。
雪崩探测器,硅光器件,集成芯片,光电探测器,光引擎,25G光电探测器,NX100G光集成芯片,32G相干集成收发芯片,64G相干集成收发芯片,50G雪崩探测器(APD、PIN),激光雷达,5G通信,高性能计算,数据中心光互联
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SiFotonics硅光集成芯片产品列表
提供低功耗、高增益的25G TIA芯片，128GBd硅光集成芯片，支持5G xhaul应用及100G/400G高速传输解决方案。
硅光集成芯片,TIA芯片,接收芯片,100G/400G硅光集成芯片,128GBD硅光集成芯片,25G TIA芯片,100G/400G高速传输,25GS-PON,5G XHAUL应用
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SiFotonics硅光芯片产品列表
提供400G/800G数通、相干及PON等全系列硅光芯片，适用于数据中心与通信领域。
硅光芯片,光模块,800G QSFP-DD SR8,400G QSFP112 DR4,800G OSFP DR8,400G QSFP112 DR4-LPO,100G/400G/800G相干,25G/50G PON,25G/50克PON,数据中心,通信领域,800G/1.6T AI/DC,800G/1.6T AI/直流电
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SiFotonics 15年硅光技术领先者 高速光通信芯片解决方案
SiFotonics成立于2007年，专注于硅光技术开发，提供高性能25G APD芯片、400G硅光集成芯片等产品，月出货量超百万颗，广泛应用于高速光通信领域。
硅光芯片,高速模拟电芯片,光电探测器,25G APD 芯片,400G 硅光集成芯片,56GBAUD APD 光电探测器,高速光通信,电信网络,数据传输
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SiFotonics硅光调制器低功耗56GBaud产品列表
提供低功耗56GBaud硅光调制器驱动芯片，适用于400G/800G硅光模块应用。
驱动芯片,硅光调制器,SF5654,400G/800G硅光模块,5G前传,数据中心
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