WELDTONE热熔胶胶黏剂选型表
选型表 - WELDTONE WELDTONE湿气固化反应型聚氨酯热熔胶、紫外光-热双重固化胶黏剂、改性硅烷胶黏剂、双组分甲基丙烯酸酯胶黏剂选型表。粘度：500~65120mpa·s。
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产品型号
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品类
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颜色
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产品预热时间(min)
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使用温度(℃)
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粘度(mpa·s)
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开放时间(min、s)
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硬度(shore)
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断裂伸长率(%)
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固化条件
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推力强度①(MPa)
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推力强度②(MPa)
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1533B
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湿气固化反应型聚氨酯热熔胶
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黑色
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20~30min@90~110℃
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100~150℃
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6000~9000mpa·s@110℃
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3~5min
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shore D31
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＞700%
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25℃,50% RH/72hours
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PC/GF-ink-glass 7.96MPa
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PC/GF-Al 6.85MPa
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韦尔通聚氨酯热熔胶5201B助力车载显示屏粘接技术革新，高初强免保压，即可实现稳定粘接
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报告解析——《电子材料的“舞台剧”：谁在领舞，谁在候场？》
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高端电子胶粘剂材料商韦尔通（WELDTONE）授权世强硬创代理分销
2023-07-28 - 签约新闻 韦尔通（WELDTONE）生产的低温环氧胶产品为单组分环氧体系，有效综合了极佳的粘接强度和低温固化的需求。
韦尔通超低温固化环氧胶ES28284，电子墨水屏的隐形护城河
2025-09-24 - 应用方案 本文介绍了电子墨水屏在多个领域的快速增长，以及国产密封胶替代的迫切需求。韦尔通推出的ES28284环氧胶在低温固化、可靠性、工艺适配性方面实现突破，助力电子墨水屏产业链降本增效。
韦尔通科技精彩亮相CSPT2025中国半导体封装测试大会
2025-10-31 - 原厂动态 韦尔通科技亮相CSPT2025中国半导体封装测试大会，分享先进封装关键材料解决方案，展示其完备的作业性与可靠性验证能力，彰显在半导体封装材料领域的技术实力与创新成果。
智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625，可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害
2024-06-19 - 应用方案 本文介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。通过使用先进的底填材料，为域控制芯片提供了一个坚固的保护层，有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外，这种特殊的填充材料还具有优异的热导性，能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热，从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案，不仅提升了域控制器的整体可靠性，也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。
韦尔通推出WELDBOND UF21308一级底填材料，专为fcBGA/fcCSP及Chiplet先进封装设计
2025-03-07 - 原厂动态 韦尔通科技凭借深耕电子材料领域的深厚积累，推出WELDBOND UF21308一级底填材料，专为fcBGA/fcCSP及Chiplet等先进封装设计，通过材料科学与工艺工程的深度协同，解决微凸块（bump）保护、热机械应力缓解及长期可靠性等核心挑战。
韦尔通科技荣获“2024摄像头行业年度明星产品奖”——创新引领，品质卓越
2025-08-29 - 产品 韦尔通科技提供覆盖消费级与车规级摄像头的摄像模组用胶解决方案，包含芯片粘接、AA自动校准、支架粘接、FPC补强、镜头与镜筒粘接等应用场景，产品型号包括DA21147、CB11673、CB21305B等，满足不同环境下的稳定性和可靠性需求。
Weldbond CB2152技术数据表
2022-09-14 - 数据手册 WELDBOND CB2152是一款用于相机模块组装的中粘度、高触变性的紫外线/热固化环氧树脂胶水。该产品具有中等粘度和高触变性，可实现更高的点胶速度和尺寸比，便于最终装配调整。CB2152采用高玻璃化转变温度（Tg）和低CTE设计，以承受热循环/冲击测试，其良好的附着力和小体积收缩确保在85RH/85℃测试期间的高可靠性。
WELDTONE - UV/HEAT CURABLE EPOXY ADHESIVE,紫外光/热固化环氧树脂胶粘剂,CB2152,CAMERA MODULE ASSEMBLY,相机模块组件
胶粘剂在电子工业上的应用
2024-12-03 - 应用方案 胶粘剂在电子工业中应用很广泛，从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，或者使导弹也难以发射升空。胶粘剂对人类的生产生活至关重要。
韦尔通氢能产品解决方案：驱动绿色能源未来
2025-07-24 - 应用方案 韦尔通在氢能领域拥有丰富的产品线，主要包括边框膜AX801F和AX802F，以及CCM背膜AF3001。这些产品广泛应用于氢燃料电池膜电极和CCM催化剂层涂布及贴合过程中，为氢能电堆系统提供高可靠的封装解决方案。
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