三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南
描述- 浙江三元电子科技有限公司成立于2004年，是一家专业从事热管理材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的开发、生产和服务的国家重点高新技术企业，致力于为消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业提供服务，产品技术达到国内一流、国际先进水平。
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401
三元电子导热材料选型表
三元电子导热垫片、导热凝胶、单组份可固化凝胶、导热绝缘片、导热相变片、导热相变膏、导热硅脂、导热相变材料选型器。导热系数：1~13W/(m·k)，击穿电压：4~19kv/mm
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产品型号
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品类
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导热系数 [W/(m·k)]
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击穿电压(kv/mm)
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硬度(Shore)
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SY-GP120
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导热垫片
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1.2W/(m·k)
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6kv/mm
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45 Shore 00
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选型表 - 三元电子 立即选型>>
导热凝胶市占率超30%，三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料；产品有多种规格尺寸可供选择，导热系数为1-15W/（m·K）。
签约新闻 发布时间 : 2023-09-07
三元电子向与会者展示最新的研究成果和技术应用，第七届中国电动汽车电池模组与PACK创新技术及工艺发展论坛回顾
作为新能源汽车电池模组与PACK材料行业的重要参与者，三元电子一直致力于推动行业的发展和创新。在本次论坛上，三元电子向与会者展示了最新的研究成果和技术应用，吸引了众多行业内专业人士，并与其他企业共同探讨行业的未来发展方向和合作机会。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-01-25
三元电子导热泥产品具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能，提高热传导效率
三元电子生产的导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物，在业内又称其为导热凝胶、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。主要应用于电视机、电脑主机、DVD、手机CPU等部位的散热。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-06-23
【产品】单组份可固化导热储热凝胶SGP系列具有良好的储热和导热能力，可降低器件整体温度
三元电子SGP系列单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而储存元器件散发的热量，降低器件整体温度，有效控制体感温度。
产品 发布时间 : 2023-07-15
【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料，可塑性强，适合点胶工艺
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型，方便返工。
产品 发布时间 : 2023-07-18
三元电子携热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果参加2023国际热管理材料技术博览会
11月15-17日，2023国际热管理材料技术博览会5号馆E20展位，三元电子展示了热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果，并与行业内的专业人士进行了交流和合作，共同推动行业的发展和创新。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-11-30
【材料】三元电子推出超软、高压缩率导热产品SY-GP206和SY-GP306-1，阻燃等级UL94V-0，更好地保护电子元器件
三元电子新推出两款超软、高压缩率导热产品SY-GP206和SY-GP306-1。这两款产品已经推向市场，主要被用在电源模块中，它们柔软、低应力下高压缩的特性，最大程度避免了压缩过程中对电子元器件的损害，提高了设备的散热能力，有效延长设备使用寿命。
新产品 发布时间 : 2023-06-19
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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