他山（TASHAN）AI触觉传感芯片选型指南
描述- TS3F605 是一款集成了一个 30通道 24 位 电容-数字转换（CDC）、内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构的 32位SOC 芯片。内置的 24 位 CDC 可配置成电容测量模式或电压测量模式，这两种模式都可配置成单端模式及差分模式。其中电容测量模式即可实现互电容的测量，又可实现自电容的测量。30 个通道通过内置的模拟路由可配置每个通道不同的功能，可实现 CDC 的片间路由。内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构，可实现分布式计算。
型号- TS4M系列,TS3系列,TS3A,TS4M41X,TS4M21X,TS4M43X,TS3M0,TS3F505,TS3F605,TS3F,TS3,TS3F600,TS3M04X,TS3000,TS3M02X,TS3F500,TS3005,TS3A0,TS3A805,TS4M42X,TS4M22X,T
首款数模混合AI触觉传感芯片实现量产！他山科技授权世强硬创代理
世强硬创代理他山科技旗下基于自主知识产权架构R-SpiNNaker的AI电容触感芯片产品。
签约新闻 发布时间 : 2023-11-09
广告 发布时间 : 2024-09-28
【IC】他山科技发布TS-F+多模态触觉传感器、TS-F指尖触觉传感器等多款产品，推动机器人产业繁荣与进步
2024世界机器人大会于8月21日在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。他山科技做为AI触觉感知赛道的领军者，在本次盛会中展出了多款颠覆性革新产品，其中涵盖了在本次大会首发的TS-F+多模态触觉传感器、TS-F指尖触觉传感器、TS-E机械手触觉传感器、TS-V视触融合技术平台、TS-ES具身安全防护等多款产品。
产品 发布时间 : 2024-09-27
【IC】他山科技全球首款AI触感芯片TS3F605AQ，让机器拥有人的触觉感官
他山TS3F605AQ在机器人应用方面最大的优势在于触觉技术的发展并不仅仅依赖于算法的进步，更关键的是需要强大的底层硬件支撑，他山实现了全球首款AI触感专用芯片及领先的SNN分布式类脑产业化应用芯片，成为了在AI触觉感知赛道同时拥有AI触觉感知算法及底层芯片支撑能力的团队。
产品 发布时间 : 2024-06-28
人工智能触觉传感器领域的“先行者“，他山科技领航国内触感芯片蓝海
作为BMW的创新伙伴，2019年他山科技在上海BMW品牌体验中心为公众展示基于人工智能触感技术的智能驾驶座舱，为驾乘者带来全新的人机交互体验。他山科技是国内首家致力于人工智能触觉传感芯片产业化的高科技企业，开发和提供基于该技术的通用智能触感芯片和整体解决方案。
应用方案 发布时间 : 2024-01-29
集成32位ARM® Cortex® M3内核的车规级SOC芯片TS3A705AQ，最高工作频率64MHz
他山TS3A705AQ是一款车规级SOC芯片，集成了一个32通道24位高精度Σ-Δ电容-数字转换器（CDC），一个10通道12位SAR电压-数字转换器（ADC），内置一个32位ARM® Cortex® M3 MCU内核。芯片可封装成48脚、32脚等脚位。
产品 发布时间 : 2023-12-07
创新触控MCU TS3F605中LDO的测试方法
他山公司生产的TS3F605芯片内置LDO具有优异的性能，除了能满足自身内核使用外，还可以对外输出稳定的LDO电源。经过对TS3F605芯片的测试，LDO在不同电压、不同的输出稳定性在3%以内，同时带载能力100mA。我们分别对TS3F605芯片的LDO输出电压稳定性和带载能力进行测试。
设计经验 发布时间 : 2023-11-22
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