信驰达（RF-star）无线通信模块选型指南
描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造，APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立，并陆续在香港、成都、北京，苏州设立分部。
型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-B
信驰达（RF-star）物联网射频模组选型指南
描述- 信驰达（RF-star）是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于BLE、Wi-Fi、UWB、Matter、Zigbee、Thread、Sub-1G、Wi-SUN等核心技术的软硬件设计与制造、APP交互及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。
型号- CC2642R,CC2662R2F-Q1,CC2642R2F-Q1,NRF52,NRF52833,NRF52832,RSBRS02AI,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,A020F1024IM48-B,NRF52840系列,A010F1024IM48-B,RF-SM-1277B2
信驰达USB Dongle&模组选型表
信驰达提供以下Sub-1G模组，USB Dongle，Wi-Fi模组，Zigbee模组，低功耗蓝牙模组，多协议无线模组，国产芯片低功耗蓝牙模组和无线模组的参数选型，工作电压（V）：1.7 V ～ 5.5 V，推荐3.3 V，GPIO：7~48，工作温度（℃）：-40 ℃ ~ +125℃等。
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产品型号
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品类
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最大发射功率（dBm）
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2Mbps高速模式
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接收灵敏度（dBm）
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工作频段（GHz，MHz）
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应用场景
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支持协议
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工作温度（℃）
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模块尺寸(mm)
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功耗
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Long Range模式
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天线类型
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产品特点
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内核
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芯片型号
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RAM（KB）
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透传协议
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储存温度（℃）
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通信距离（m）
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GPIO
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AoA/AoD支持
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Flash（KB，MB）
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OTA升级
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封装方式
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蓝牙Mesh
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工作电压（V）
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RF-BM-2642QB1I
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低功耗蓝牙模组
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+5 dBm
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2Mbps高速模式
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-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
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2.4 GHz
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汽车（汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元），音箱主机，工业（工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制）
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BLE 5.2
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-40 ℃ ~ +105 ℃
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17.0 x 21.5 x 2.2
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TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
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Long Range模式
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IPEX/邮票孔
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AEC-Q100车规级，外置天线，抗干扰性能高
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48 MHzARM® Cortex®-M4F
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CC2642R-Q1
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88 KB
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主从一体，一主七从
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-40 ℃ ~ +125 ℃
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200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
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31
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AoA/AoD支持
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352 KB
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OTA升级
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SMT（邮票半孔）
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蓝牙Mesh
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1.8 V ~ 3.63 V，推荐3.3 V
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选型表 - 信驰达 立即选型>>
信驰达Wi-Fi模组选型表
信驰达Wi-Fi模组选型，提供80MHz ARM® Cortex®-M4~166MHz ARM® Cortex®-M3内核，256KB、SRAM:512KB RAM，2.3V~3.6V工作电压，多种加密方式和通讯接口等
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产品型号
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品类
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内核
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天线类型
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RAM
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Flash
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支持协议
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工作电压(V)
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加密方式
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通讯接口
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GPIO(个)
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工作温度(℃)
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通信距离(m)
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特色功能
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应用场景
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RF-WM-11AFB1
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Wi-Fi模组
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166MHz ARM® Cortex®-M3
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PCB/IPEX
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SRAM:512KB,SDRAM:2MB
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1MB(芯片内置）
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802.11 b/g/n 1x1,2.4GHz;802.11e QoS Enbancemant(WMM);802.11i(WPA, WPA2)
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2.3V~3.6V，推荐3.3V
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Wi-Fi WPA, WPA2, WPS Crypto engine: MD5, SHA-1, SHA2-224, SHA2-256,HMAC, AES, DES, 3DES
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UART, SPI, I2C, I2S, SDIO, NFC, PWM, GPIO
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21个
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-20℃～+85℃
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200m（PCB天线）
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无需外挂Flash芯片，支持透传功能，支持AP/STA
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家庭自动化、家电控制、安防系统、智能能源、互联网网关、工业控制、智能插座、仪表计量、传感网络节点、智能玩具
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选型表 - 信驰达 立即选型>>
信驰达低功耗蓝牙模组选型表
信驰达低功耗蓝牙模组选型，提供8051、48MHz ARM®Cortex®-M4F等多种内核，PCB、IPEX等多种天线类型，8KB~64KB RAM，128KB~512KB Flash等
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产品型号
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品类
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内核
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天线类型
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RAM
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Flash
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度
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GPIO(个)
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频率误差(kHz)
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工作温度(℃)
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通信距离(m)
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透传协议
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特色功能
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应用场景
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RF-BM-ND09A
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低功耗蓝牙模组
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64MHz ARM® Cortex®-M4
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PCB/焊盘
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24KB
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192KB
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BLE5.3, Proprietary, ANT
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1.7V～3.6V，推荐3.3V
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2.4GHz
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+4dBm
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-97dBm@1Mbit/s BLE
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10个
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±20kHz
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-40℃～+85℃
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30m
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从角色
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微小体积，高性价比
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信标，一次性医疗器械，简单网络处理器，传感器，CE遥控器，手写笔，演示笔等成本受限应用
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选型表 - 信驰达 立即选型>>
信驰达SimpleLink Multi-Protocol系列模组选型表
信驰达SimpleLink Multi-Protocol系列模组选型，提供48MHz ARM®Cortex®-M4F内核，36KB~152KB RAM，352KB~704KB Flash等
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产品型号
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品类
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内核
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天线类型
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RAM
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Flash
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度
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GPIO(个)
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频率误差(kHz)
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工作温度(℃)
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通信距离(m)
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特色功能
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RF-TI1352P1
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SimpleLink Multi-Protocol系列模组
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48MHz ARM®Cortex®-M4F
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邮票半孔
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88KB
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352KB
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Thread, ZigBee, BLE5.3,IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN,MIOTY, Wireless M-Bus, WiSUN,KNX RF, Amazon Sidewalk,
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1.8V~3.8V，推荐3.3V
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800MHz～928MHz、2.4GHz
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+20dBm
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–121dBm@Sub-1G(Long-Range Mode)；–110dBm@Sub-1G(50Kbps)；–105dBm@Bluetooth 125Kbps(LE Coded PHY)
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23个
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±20kHz
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-40℃～+85℃
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180m@1M PHY (外接PCB天线)；230m@LE Coded PHY (外接PCB天线)；1200m@802.15.4 (外接胶棒天线)；1400m@Sub-1G (外接胶棒天线)
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外置天线，PA+LNA，双频段，支持DMM
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选型表 - 信驰达 立即选型>>
信驰达提供多款主流大功率无线蓝牙透传模块，满足更大范围的无线通信需求
信驰达提供多款主流的大功率蓝牙模块，这些蓝牙模块不仅具备大发射功率的特点，还集成了先进的无线连接技术，如ZigBee、Matter、Thread多协议等，提供板载 PCB 天线、外置 IPEX 天线和邮票半孔引出3种可选天线，为智能家居、工业自动化等各种应用提供了强大的无线通信解决方案。
应用方案 发布时间 : 2024-07-08
低功耗蓝牙模块 RF-BM-ND06硬件规格书
型号- NRF52840,RF-BM-ND04A,NRF51802,NRF52840-QIAA-R,NRF51,NRF52,NRF52811,NRF52832,NRF52810,NRF51822,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,R
【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南
作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌，Silicon Labs在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商，基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块。
器件选型 发布时间 : 2023-09-07
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