启英泰伦(Chipintelli)三代人工智能语音芯片/语音模块选型指南
型号- CI-D03GS02S,CI-D02GS07J-BT,CI-D02GS02S,CI-D02GS01J,CI-C22GS02S,CI1122,CI1301,CI1312,CI-D03GS01J,CI1302,CI1303,CI-C22GS02J,CI2305,CI2306,CI1306
启英泰伦(Chipintelli)AI语音芯片选型指南
描述- 启英泰伦成立于2015年,是集语音芯片、语音算法、方案、平台于一体的行业领导型智能语音解决方案供应商,公司产品已广泛应用于智能家居家电、照明、玩具、IoT、车载、音响、机器人等领域,是端侧人工智能芯片及解决方案的行业开拓者和领导者。
型号- CI130X,CI130X系列,CI131系列,CI13,CI1311,CI11,CI1312,CI2305,CI231系列,CI2306,CI230系列,CI132X,CI1122,CI1002,CI2311,CI231,CI1102,CI2312,CI1103,CI1301,CI1302,CI1
启英泰伦(Chipintelli)二代语音AI芯片/智能语音模块/智能语音模块功能底板选型指南
目录- 语音AI芯片 智能语音模块 智能语音模块功能底板
型号- CI-B03GT03S-MB,CI-B03GT02S,CI-B02GS01-H,CI-B03 GS01S,CI-B02GS04T,CI-B03GS01S,CI-B03-WM-V10,CI-B03ST01S-BK,CI-B03CS01S,CI-B02-MB-V30,CI-B03GT02S-MB,CI-
启英泰伦语音模块选型表
单麦离线语音模块,内置CI1102、CI1103、CI1122、CI1302、CI1102、CI1122、CI1302、CI1102、CI1102、CI1302芯片,支持2~4M的FLASH,SMD封装,串口电平3.3V/5V
产品型号
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品类
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模块尺寸
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主芯片
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FLASH
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IO 数量
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串口电平
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接口方式
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应用方式
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CI-B02GS04S
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单麦离线语音模块
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27*22*3mm
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CI1102
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4M
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7
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3.3V
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SMD
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模块及主控方案
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选型表 - 启英泰伦 立即选型>>
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
活动 发布时间 : 2023-06-08
CI110X系列芯片NorFlash兼容列表
型号- CI110X系列,ZB25VQ32BSIG,ZB25VQ32BTIG,FM25Q64-SOB-T,XT25F64B,W25Q256FV,BY25Q64A,W25Q64FV,GD25Q64BSIG,W25Q128FV,P25Q64H,GD25Q64CSIG,ZB25VQ64A,W25Q64JV,GD2
启英泰伦(Chipintelli)语音AI芯片、模组、算法及解决方案,为IoT人工智能开发提供一站式Turnkey服务
启英泰伦成立于2015年,专注于语音AI芯片和算法的开发和提供配套产品应用解决方案。2016年,其发布全球首款离线语音识别BNPU(脑神经网络处理单元)芯片CI1006,此芯片是全球第一款出货量超过百万的离线语音AI专用芯片。之后,启英泰伦持续研发出多款产品,2018年推出升级版离线语音AI芯片CI1002;2019年发布全球首款降噪一体多核语音AI芯片CI100X系列,发布语音AI平台;2020
公司动态 发布时间 : 2021-02-02
【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0,可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目
今年7月,启英泰伦发布了语音AI平台 V3.0。自此,许多客户在新平台上开始了应用开发。此版本在V2.0的基础上界面更加友好、功能更加丰富、性能更加稳定、识别效果更优。同时AI平台增加了更多热门方案和工具,满足客户通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目。
新产品 发布时间 : 2023-04-12
启英泰伦引领智能语音技术革新,将携其领先的智能语音芯片及语音解决方案,闪耀2024上海MWC展会
2024年MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心举行。启英泰伦携其领先的智能语音芯片及语音解决方案闪耀登场,向全球展示其前沿技术实力与创新能力。重点展出包括CI13XX系列AI语音芯片、CI13LC系列AI语音芯片、TTS、离线语音识别+小程序方案、声纹识别以及通话降噪等在内的多项领先技术。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-06-27
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