桃芯科技（INGCHIPS）BLE芯片选型表
描述- 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。
型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ
桃芯科技低功耗蓝牙（BLE SoC）选型表
桃芯科技提供低功耗蓝牙芯片（BLE SoC），车规级低功耗蓝牙芯片/工规级低功耗蓝牙芯片/消费级低功耗蓝牙芯片；通讯方式：BLE+2.4G；RAM：128KB,80KB；Flash：512KB
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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RAM(KB)
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Flash(KB)
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LE 1M
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LE 2M
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Long Range
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ADV Extension
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内部晶振(KHz)
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GPIO Number
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ADC Channel
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通讯方式
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规格分类
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BLE协议
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适用温度(℃)
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主要接口
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ING91870C
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低功耗蓝牙芯片
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QFN32
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4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm
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128KB
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512KB
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LE 1M
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LE 2M
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Long Range
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ADV Extension
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32KHz
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13
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2
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BLE+2.4G
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工规级蓝牙BLE
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BLE 5.0
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-40℃~125℃
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IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO
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选型表 - 桃芯科技 立即选型>>
广告 发布时间 : 2024-07-05
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器件选型 发布时间 : 2023-09-11
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