湍流电子覆铜板选型表
湍流电子覆铜板选型：介电常数(Dk)IPC Standard：2.55±0.05~6.15±0.20，介电常数(Dk)IPC Modified：2.60±0.05~6.30±0.20，正切角损耗(Df)：0.0027 ~0.0035 ，铜箔类型：RF3反转处理铜箔\ED电解铜箔.
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产品型号
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品类
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铜箔类型
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阻燃等级
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介质厚度mm(mil)
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正切角损耗(Df)
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热膨胀系数CET-Z轴（ppm/℃）
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应用等级
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铜箔厚度（oz/oz)
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介电常数(Dk)IPC Standard
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介电常数(Dk)IPC Modified
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耐无铅化工艺
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尺寸(inch)
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TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
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覆铜板
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RF3反转处理铜箔
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非阻燃
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0.274(10.8)
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0.0027
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43
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军工级
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H/H
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2.55±0.05
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2.60±0.05
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Yes
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24×18
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选型表 - 湍流电子 立即选型
微波/毫米波高频板的国产材料选型——湍流电子
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高频电磁复合材料的研发和生产商宁波湍流电子高频覆铜板内容讲解 ∣视频
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原厂动态 发布时间 : 2024-07-08
3.30-3.60介电常数高频板的选型解析
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器件选型 发布时间 : 2024-09-11
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