禧合胶粘剂选型表
禧合胶粘剂选型表，提供快干胶、UV胶、导热胶、导电胶、灌封胶、环氧树脂胶等十余种胶水，各类颜色的选择
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产品型号
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品类
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粘度（cps）
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颜色
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产品特性
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应用
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固化条件
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1101-20G
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快干胶
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50
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无色
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粘度极低，接近常温下水的粘度
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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常温湿气固化
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选型表 - 禧合 立即选型
广告 发布时间 : 2024-09-28
丙烯酸/光固化&双固化UV胶定制
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
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全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
活动 发布时间 : 2023-08-28
禧合磁芯6230、6232等粘接系列胶粘剂，具有耐高温、韧性好、抗冲击等特点，能粘接多种类型的结构件
禧合磁芯粘接系列胶粘剂，有多种类型材料体系适配不同的生产工艺和应用需求。能粘接多种类型的结构件，保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度，具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等特点。
产品 发布时间 : 2024-08-31
【应用】禧合胶水应用于工业电机，产品类别丰富，可为用户提供多种解决方案
电机，也叫马达，是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用：产生驱动转矩，作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子，转子，电机风扇，轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求，需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。
应用方案 发布时间 : 2021-10-15
【技术】PCB电路板的三种灌封胶该如何选择？
目前PCB电路板常用的灌封胶有三种，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。禧合将在本文分析PCB电路板使用的话，这几种该如何选择。聚氨酯灌封胶：对温度要求不能超过100℃，需要在真空条件下进行，灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。低温性优良，防震性能在三者之间最好。
技术探讨 发布时间 : 2021-08-14
上海禧合应用材料有限公司
型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23
【产品】表面张力27.8mN/m的水基型清洗剂9301，使用PH弱碱性配方，可用于批量或在线式喷淋清洗工艺
禧合推出的半导体封装免洗助焊剂9301是专门针对诸如功率模组、分立式器件、引线框架以及晶圆（植球工艺）等半导体电子器件助焊剂残留清洗而设计的水基型清洗剂，特别适合批量或在线式喷淋清洗工艺。
产品 发布时间 : 2022-09-01
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服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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