芯云科技（NEBULA TECH）通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南
描述- 芯云科技聚焦新能源和智能电网两大市场，遵循“系统定义芯片，芯片引领未来”的战略方针，开发通信、采集、主控三类芯片，支撑云、管、边、端四个环节。芯云科技着力攻克芯片领域关键技术，具备芯片和解决方案全流程设计和检测能力，拥有IC-Orchestra高效芯片设计平台。已成功研发多款具有完全自主知识产权的核心芯片及其应用模块，以及从操作系统(OS)、网络通信到云端应用的智慧物联网系统(AIoT),在用电信息采集、配网、储能、分布式光伏、智慧能控、综合能源服务、全屋智能、电动自行车、继电保护等众多领域得到广泛应用。
型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0100,JSN0012,JSN0400,JSN0301,JSN0410,S5002,JSN0600,S5003,JSN0016,JSN0010S
【应用】芯云科技推出电动自行车智慧管理系统方案，实现电动自行车数字化、智能化、平台化管理
芯云科技电动自行车数字化管理体系，基于全自主研发的电池BMS芯片、电机和充电器管理芯片、通信模组、RFID芯片和云端数字孪生平台，实现了对电动自行车从芯片级、单板级、部件级到整车级和网络级的全要素、全流程管理。
应用方案 发布时间 : 2022-08-10
广告 发布时间 : 2024-07-05
芯云科技荣获2023年度江苏省省级专精特新中小企业荣誉，持续聚焦新能源和智能电网两大市场
芯云科技被江苏省工业和信息化厅认定为2023年度省级专精特新中小企业。该荣誉是政府部门对芯云科技创新能力的肯定，也是对公司未来发展的鼓舞和鞭策。近年来，芯云科技相继荣获“南京市创新型领军企业”、“南京市培育独角兽”等荣誉称号，本次获评“专精特新”称号，不仅代表着芯云在专业领域的成就，更体现了企业在创新发展道路上的坚定步伐。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-20
芯云科技推出电动自行车智慧安全整体解决方案：智能化、高安全、低成本
自2018年开始，芯云科技持续研究电动自行车智慧安全的技术和解决方案，基于“防火胜于救火”的理念，创造性地研发相关芯片、物联网(IoT)、大数据和人工智能(AI)整体解决方案，力争实现对电动自行车电池和整车全生命周期管控。2022年，芯云科技领命起草电动自行车数字化管理指南，助力国家强制标准《电动自行车电气安全要求GB42295-2022》的制定和落实。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-06
【产品】国产高精度ADC芯片JSN0301，模拟输入箝位保护至±18V，广泛应用于继电保护和工业控制等领域
芯云科技推出高精度、多通道、高可靠性模拟-数字转换ADC芯片JSN0301，兼容AD7606，高精度、低延迟，抗干扰，高线性度，宽输入，8路同步采样输入，具有过采样功能，模拟输入箝位保护至±18V等特征。
产品 发布时间 : 2022-07-13
芯云科技RF-PLC模块可实现通信信道自适应切换，单相静态功耗＜0.25W
芯云科技推出的RF-PLC模块是基于自主研发的JSN0016S/JSN0016C双模通信芯片，开发了单相、三相、集中器本地、II型采集器PLC+RF双模通信模块，可实现通信信道自适应切换，提升了复杂台区的通信稳定性，符合国网、南网的电表和终端规范。
厂牌及品类 发布时间 : 2022-07-02
通信芯片企业90家一览表(TOP 90)
本文主要介绍通信芯片企业90家一览表，详细内容如下。
行业资讯 发布时间 : 2023-12-15
芯云科技携HRF-HPLC、EBMS、ADC等系列产品亮相世界半导体大会
7月19日-21日，芯云科技明星产品HRF-HPLC系列芯片——JSN0016C、JSN0016S芯片及模块，EBMS芯片-JSN0400芯片及模块，ADC芯片——JSN0301芯片，亮相“芯纽带，新未来”世界半导体大会。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-07-30
【产品】采用高性能双核CPU的32位工业控制MCU JSN0100，可配置为单处理器、双处理器或DSP进行使用
芯云科技32位工业控制MCU（JSN0100）具有可扩展功能多、应用场景广、性能均衡、 性价比高等特点。使用灵活，可配置为单处理器、双处理器或DSP进行使用。
新产品 发布时间 : 2022-10-20
芯云科技PLC芯片及模组具有双向、高速、安全的数据传输能力，优异的通信性能助力智慧家居
智能家居是以家庭住户为平台，综合利用网络通信技术、自动控制技术、布线技术以及音频技术，对家居用电设备进行集成，并建立高效的家居设备管理系统。芯云科技新一代PLC-IoT芯片与模组产品也将遵循IEEE1901.1标准，为智能家居网络基础建设提供电力线通信网络空间环境。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-04-19
芯云科技携新款夏季必备”降暑利器“与您相约2023世界半导体大会！
盛夏里一场IC界的狂欢，芯云科技携手软件谷集成电路联盟企业旋风来袭！以前沿产品，全新面貌与您相约！芯云科技作为联盟副理事长单位，将携新款广义电池管理系统芯片、高精度数字模拟转换芯片以及无线与电力线载波双模通信芯片与您共期一场凉爽激情之旅。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-07-19
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