金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南
目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,X
金菱通达(GLPOLY)单剂/双剂胶类产品选型指南
描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司,是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业, 拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务, 以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。
型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,X
广告 发布时间 : 2024-09-28
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
全品类胶粘剂产品,高可靠性/高韧性/可调固化/易返修,满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品,品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等,可满足客户定制化需求。
活动 发布时间 : 2023-08-28
前沿导热产品及“薄膜”导热系数测试方法探讨
本文中金菱通达来给大家介绍前沿导热产品及“薄膜”导热系数测试方法探讨,希望对各位工程师有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-30
【应用】导热系数3W/m·k的XK-D30双组分无硅环氧树脂胶水用于MOS管导热粘接,可以替代螺丝固定
金菱通达的导热粘接胶XK-D30兼具导热绝缘,超强粘接,密封功能,可简化工程安装结构,降低制造成本,减少系统总体重量,提高自动化生产设备安装效果,使用简单,广泛应用于MOS管的导热粘接。
应用方案 发布时间 : 2022-09-14
自动驾驶汽车激光雷达散热,金菱通达导热凝胶XK-G40大有可为:不固化、不垂流、不外溢,服役寿命超过10年
在自动化驾驶技术日益成熟的今天,激光雷达作为车辆“双眼”的重要组成部分,其性能直接影响到自动驾驶汽车的安全性和可靠性。为了确保激光雷达在各种复杂环境下的正常工作,高效的热管理方案显得尤为重要。金菱通达导热凝胶XK-G40在自动化驾驶汽车激光雷达散热应用中表现出色,成为了众多工程师的首选。
器件选型 发布时间 : 2024-09-29
GLPOLY XK-D20 Two-component Non-silicone Thermal Conductive Structural Adhesive
型号- XK-D20 SERIES,XK-D20,XK-D20H,XK-D20M,XK-D20L
金菱通达4.0W导热凝胶XK-G40,不垂流、低挥发、服役寿命可超10年,域控制器芯片散热选型首选材料
在汽车车载电子高速发展的当今,汽车电子设备性能不断提升,散热问题愈发关键,尤其是域控制器芯片等高性能元件,更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能,成为域控制器芯片散热的理想之选。
器件选型 发布时间 : 2024-09-28
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W,解决激光客户硅油挥发问题
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60,高导热系数6W,无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。
应用方案 发布时间 : 2024-05-20
自动驾驶毫米波雷达散热到底是导热凝胶好还是导热垫好?
在自动驾驶技术不断进步的今天,毫米波雷达作为车辆感知周围环境的重要组成部分,其内部电子元器件的散热问题成为了保证雷达性能和寿命的关键因素。面对毫米波雷达PCB板与散热器之间的热管理选择,导热凝胶与导热垫两种材料各有优势。然而,如何根据具体应用场景选择最适合的热管理方案呢?本文金菱通达来为大家介绍。
器件选型 发布时间 : 2024-09-27
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