“金誉半导体”相关结果约720条,品牌中英文名为金誉半导体(JINYU SEMICONDUCTOR)

金誉半导体(JINYU SEMICONDUCTOR)场效应管/晶体管/二极管/集成电路选型指南

目录- 公司简介Company profile    场效应管MOSFET    双极型晶体管Bipolar Transistors    数字晶体管Digital Transistors    二极管Diodes    集成电路Integrated Circuit    封装参数Packaging parameters   

型号- DTC113ZCA,MM3Z5264B,MM3Z5252B,PTU1N60,MM3Z5240B,PTP80N06,MM1Z5234B,MM1Z5246B,SD103AW,MM1Z5258B,BZX84C22,BZX84C20,MM1Z5V6B,PXT2907A,BZX84C27,MM3Z5265B

选型指南  -  金誉半导体  - 2020/2/19 PDF 中英文 下载

选型指南  -  金誉半导体,迪浦  - 2019/12/17 PDF 中文 下载

金誉半导体LDO线性稳压器选型表

金誉拥有自主晶圆设计能力,线性稳压器采用CMOS技术的低压差线性稳压器,低功耗,输入输出电压差低,温度漂移系数小,最高工作电压范围7~40V,最高工作电流范围0.1A~1.5A。有SOT-23,SOT-89,SOT23-5,TO-220,TO-252,SOT223等封装产品。

产品型号
品类
输出电压
输出电流
封装形式
应用等级
最小包装
最小订货量
78L05
稳压电路
4.8V-5.2V
100mA
SOT89-3L
商业级
1000
1000

选型表  -  金誉半导体 立即选型

金誉半导体三极管选型表

金誉半导体提供三极管选型,作为电流控制的半导体器件,按结构分NPN和PNP两种,性能优秀,产品种类完整,封装形式丰富,产品性能一致性好。

产品型号
品类
档位
VCBO
IC
工作温度
封装形式
应用等级
最小包装
最小订货量
MMBT3904
三极管
100-300
60V
200mA
-55℃~+150℃
SOT-23
商业级
3000
3000

选型表  -  金誉半导体 立即选型

金誉半导体场效应管MOSFET选型表

金誉半导体提供包括中低压MOSFET(VDSS:20V~150V)和高压MOSFET(VDSS:500V~900V)选型;金誉拥有自主晶圆设计能力,多种外形封装,中低压MOSFET12英寸 、8英寸,高压MOSFET6英寸;中低压MOSFET采用沟槽和SGT工艺,高压MOSFET采用平面工艺;超低内阻的芯片设计。

产品型号
品类
VDS
ID
工作温度
等级
封装形式
最小包装
最小订货量
PT2302A
场效应管
20V
3A
-55℃~+150℃
商业级
SOT-23
3000
3000

选型表  -  金誉半导体 立即选型

金誉半导体二极管选型表

金誉半导体提供包括开关二极管、稳压二极管和肖特基二极管。涵盖全系列大小功率产品,多种封装,高结温,具备自主设计和供应能力。

产品型号
品类
VRRM
IFM
结温
封装形式
BAT54C
二极管
30V
0.2A
-55℃~+150℃
SOT-23

选型表  -  金誉半导体 立即选型

【产品】导通率高的开关二极管BAV23A/C/S,反向重复峰值电压最大额定值为250V,用于通用开关领域

金誉半导体是一家集半导体研发、封装、检测的高新技术有限公司,其推出的开关二极管具有开关速度快,导通率高等特点。在Ta=25℃时,其反向重复峰值电压的最大额定值为250V;当IR=100μA时,V(BR)的最小值为250V。

产品    发布时间 : 2022-11-23

CAD模型库  -  金誉半导体  - 2024/9/19 RAR 英文 下载

XC6219 300mA Low-Noise Linear Regulator

型号- XC6219 SERIES,XC6219

数据手册  -  迪浦  - 2022-12 PDF 英文 下载

【产品】恒压、恒流的原边反馈控制芯片PT1812,内置800V功率BJT,无需外部电容补偿

迪浦(金誉半导体旗下子厂牌)推出的PT1812是最新一代的恒压、恒流的原边反馈控制芯片,优化了动态响应和驱动等性能,能做更大的输出功率,内置VCBO为800V的功率三极管,适用于充电器和适配器。

产品    发布时间 : 2022-04-11

产品图纸  -  金誉半导体  - REV: B  - 2022.04.15 PDF 英文 下载

两分钟教你如何选择一款适合的BGA封装

BBGA封装的焊料球排布方式有很多种,可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么选择根据芯片需求选择一款合适的BGA封装呢?本文是金誉半导体整理的一些思路。

设计经验    发布时间 : 2024-09-07

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品牌:金誉半导体

品类:三极管

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