【技术】解析SMT贴片加工中的BGA
SMT贴片加工的BGA是一种封装方式。各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定，另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展，BGA封装随着问世并资金投入生产。本文简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。
技术探讨 发布时间 : 2022-12-27
【技术】解析柔性线路板FPC技术的发展方向
本文中龙海电路将跟大家介绍性电路板FPC的技术，看看FPC的技术开发方向和FPC材料的技术动向。
技术探讨 发布时间 : 2023-03-31
【技术】解析做好电路板的六大原则
做好一块PCB电路板，除了电路主要性能之外，还要兼顾其电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题，在此基础上再考虑电路板的美观问题，就像进行艺术雕刻品一样，对其每一个细节进行斟。本文龙海电路将为大家解析做好电路板的六大原则。
技术探讨 发布时间 : 2023-02-22
【经验】防止PCB电路板起翘的六种方法
大家都知道电路板在过回焊炉容易发生板弯及板翘，那如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘呢？本文中龙海电路将为大家介绍防止PCB电路板起翘的六种方法。
设计经验 发布时间 : 2023-01-31
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