禧合（Stick1）SMT贴片胶选型表
禧合胶水选型手册
选型目录：
公司简介
底部填充
光模块&器件胶
SMT贴片胶
Die attch非导电芯片粘接
COB包封
导电胶
环氧粘接
光固化&双固化UV胶
光学UV胶
快干胶
有机硅胶
PUR反应型热熔胶
导热胶
功能助剂
结构粘接胶
器件灌封保护胶
固
化
粘
度
储存条件
5611LB
CSP/BGA
底填
固化速度快，易维修，适用于微小缝隙
及FPC柔性路板的底部填充
5658
5661
5662
柔性
粘接
PCB
粘
度
固
化
680
1200
400~2500
720
400
1700
16000
300
1300
340
1mins/ 150°C
1mins/ 150°C
1mins/ 150°C
2m
ins/ 150°C
5m
ins/ 150°C
1mins/ 150°C
5m
ins/ 150°C
5m
ins/ 100 °C
10m
ins/ 150°C
1mins/ 150°C
750
5663/T
低粘度，针对小缝隙底填产品/ 高TG
8m
ins@
130
°C
400
850
5909Y/YL
5650N
3700
电池PCB保护&底填
储存条件
01
02
1mins/ 150°C
1mins/ 150°C
2m
ins/ 150°C
5224
对金属和陶瓷的粘接性能好
固
化
粘
度
16700
120
A:3200
B:3100
储存条件
5915
光
光模块及晶振粘接
通信器件粘接固定
光通信器件粘接固定
3250
3m
ins/ 150°C
20m
ins/ 1 0
0 °C
120m
ins/ 85°
C
9900
10m
ins/ 80 °C
60m
ins/ 80 °C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
室 温
室 温
2~8°C
2~8°C
光模块&器件胶
底部填充
SMT贴片胶
储存条件
粘
度
固
化
4900
3400
1mins/ 150°C
1.5m
ins/ 150°C
1100
0
流平好,粘接强度高
30mins@80
°C
2mins@120
°C
5708
5702
5701
硅麦
die attach
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
Die attch
非导电芯片粘接
储存条件
粘
度
29000
15300
固
化
20mins@130°C
20mins@130°C
高粘度，高耐温性
PCB粘接，高TG
金线保护
C
OB
硅麦
CO
B包封
2400
0
6600
10mins
@8
0
°C
40mins
@8
5
°C
可低温
固化，
对基材
粘接性好
低
CTE
，高强度耐
湿热
5212
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
-20~-40°C
COB包封
1.5mins@
150
°C
5mins@
150
°C
ST195BL
阻焊覆
点胶适用
膜
150000
蓝绿色
内聚力强弹性好，易撕除
无残留，耐回流焊
G5
002N
红色
/
黑 色
浅黄色
15600
强度高,环保无卤素
5012
27600
5mins@
120
°C
强度高,用于无铅焊锡工艺
室 温
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