ATP（华腾国际）热管理解决方案介绍
ATP2023产品目录
选型目录：
公司简介
细分市场挑战和解决方案
热管理解决方案
TSE闪存解决方案
DRAM解决方案
闪存解决方案
闪存解决方案-固态驱动器和模块
闪存解决方案-存储卡
闪存解决方案-托管NAND
闪存产品命名规则
闪存规范概述和产品尺寸
ATP可定制热管理解决方案：
稳步赢得比赛
在
这
个日益以数据为中心的时代，工业应用程序不断生成需要存储和快
速
访
问的数据；然而，我们不仅与时间赛跑，而且与热量赛跑。
N
V
Me
固
态驱动器（SSD）提供了极快的性能，运行速度是串行
ATA（SATA）的四到六倍，但其起泡速度因极端温度变化和嵌入式环
境
的
限制而加剧，几乎没有通风，可能会导致加热问题，危及存储设备
的
稳
定性。
NVMe SSD如何战胜酷暑？
虽然大多数存储世界都在说“越快越好”，但ATP却采取了“稳扎稳打赢比赛”的立场，以确保超快不会变成白热化。
ATP热管理方法可以比作马拉松。我们考虑以下方面：
•
环境评估
。类似于检查环境因素，例如天气和路况，我们首先检查系统内的气流。气流是否足以提供冷却，尤其是对于无风扇
系统？
•
物理条件。
接下来，我们通过观察“跑道”来评估散热——这是系统的物理和机械设计。考虑到可用空间，理想的散热解决方
案是什么？应该使用什么材料？印刷电路板（PCB）上的组件是否会对散热器造成机械干扰？
•
环境模拟。
ATP建造的微型室用于在受控的测试环境中测试SSD，温度测试范围为25°C至85°C。迷你室根据客户的个人资料模
拟和调整热环境。
•
合适的齿轮/设备。
为比赛选择合适的档位会产生巨大的差异。你穿的衣服让你保持凉爽。热管理也是如此。选择具有优异导
电性、可靠性、设计和硬度的散热器有助于决定散热器解决方案的成功，并可能影响总拥有成本（TCO）。
•
起搏策略。
在保持性能优化的同时管理热量是一个巨大的挑战。ATP动态热调节机制通过持续检测设备温度和调节速度，在性
能和温度之间提供了微妙的平衡。
稳步赢得比赛！
̊
C
Time
Time
MB/s
复合材料温度
性能
Bare SSD
8 mm Heatsink
当复合材料温度持续升高时，SSD会反复减速以冷却它。8mm散热片可以散热，并辅以气流支持。
通过优化FW算法，NVMe SSD的最高复合温度降低，性能稳定。
ATP解决方案
模拟和定制：一个场景不适合所有场景
每个客户都面临着独特的热挑战，这可能是上述所有因素的相互作用。
作为定制领域的全球领导者，ATP认识到不同用例和场景的独特热挑战，因此提供了结合固件和硬件技术的整体和可定制解决
方案，以满足客户的特定热需求。
热力
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ATP优化策略：稳操胜券
ATP动态热调节是一种基于固件的机制，通过持续检测设备温度来防止极端温度升高。当该机制平衡性能和温度时，将触
发生态模式，从而降低功耗。
下图显示了在生态模式下功耗显著降低。
ATP模拟策略：在最坏情况下测试以确定足够的冷却解决方案
仿真是制造过程的一个重要方面。它允许ATP在受控环境中的不同条件和挑战下测试和验证其热解决方案。
ATP将硬件和软件模拟结合在其热力解决方案的三管齐下模拟测试策略中：
•
组件级模拟
。这是一个基于全速运行的纯硬件模拟，这是最坏的情况，用于确定每个PCB层中的热分布。使用冷却溶液的部件经
受高温，以测试热分配效率，同时考虑环境温度、气流、热阻和主要部件的功耗等各种因素。
•
系统级模拟。
Cadence
®
仿真软件可以运行系统/模块级仿真。通过为有或没有热解决方案的场景提供对比结果，模拟软件证明了
ATP散热器在最坏环境和气流条件下的效率。
•
ATP内置迷你室。专有的ATP建造的迷你室，可根据客户的情况模拟和调整热环境。通过简单地连接到系统的USB端口，迷你室可
以运行真正的SSD测试。
功耗（瓦特）
Max
Avg
Min
T0（生态模式）
全速（动力模式）
连接到USB端口：
• Save Log files
• Control Test Environment
连接到系统
•
检测SMART温度。
•
连接热耦合
•
性能测试
环境气流控制：
300 to 1800 ft/min
温度测试范围
:
25 ̊C to 85 ̊C
警报设计（紧急停止、过热保护...）
Airflow
SSD
ATP建造的迷你室
ATP根据项目和客户要求提供模拟和定制选项。
下表显示了可用的散热器解决方案。
Copper Foil
4 mm Fin-Type Heatsink
M.2 2280
U.2
8 mm Fin-Type Heatsink
Material
Suitability
Fixedness
Copper
Limited space
Upper: Aluminum alloy
Bottom: Stainless steel
Upper: Aluminum alloy
Bottom: Stainless steel
Dimensions: L x W x H (mm)
Type
Form Factor supported
80 x 22 x 3.9
80 x 24.4 x 8.3
80 x 24.4 x 12.3
Enough space for effective heat dissipation
Stick
Clips design
Screwed
15 mm Fin-Type Housing
100.5 x 69.85 x 15
Aluminum alloy
散热解决方案
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