中石科技（JONES）导热硅脂选型介绍
JONES
导热硅脂
23
JONES 21-4导热硅脂系列
JONES导热脂材料设计用于高密度芯片，如cpu, gpu, ASICS芯片，北桥芯片组等和散热器之间。导
热硅脂材料导热系数高，可达2.0~6.0W/mK，性能优越具有润湿特性，导致非常低的热阻。
JONES导热硅脂材料表现出出色的可靠性和最低的热阻，同时在装配压力下湿润热界面。易于使
用，为丝网印刷和模版提供粘度，也可根据要求用于注射器。
高导热系数
中等粘度，易于应用
高可靠性
低热阻
特点 / 优势
Thermal resistance @40 psi (°C.cm^2/W)
Thermal Conduc�vity (W/m-K)
0.06
0.09
0.12
0.15
0.18
性能指南
7
6
5
4
3
2
1
21-420
21-430H
21-430SF
21-460H
消费电子
:
VR/AR, 无人机, 手机, 笔记本电
脑, 可穿戴设备, 游戏设备�
汽车
:
电池包，激光雷达，无线充电设
备，LED灯，相机�
能源
:
电力电子、能源蓄电池、太阳能
光伏�
数据中心 & 通信
:
IGBT，基站，光模块，服务器，
无线电，海量存储设备，机顶盒
�
应用
片状
液体
典型特性
2.0 (Hot Disk)
0.138
-40~125
<1
10^12
8
V0
灰色
颜色
阻燃等级
成分
30
100
2.1
金属 & 陶瓷
& 有机硅
陶瓷 &
非硅
金属 & 陶瓷
& 非硅
50
350
2.4
25
150
2.3
30
250
2.2
JONES Test Method
ASTM D2196
ASTM D792
21-420
3.3
0.119
-40~150
> 5
10^13
5.3
V0
UL 94
灰色
陶瓷&有机硅
21-430H
3.0 (Hot Disk)
0.153
-40~125
> 12
10^12
4.8
V0
灰色
21-430SF
6.0
0.062
-40~125
<1
10^10
8.3
V0
灰色
21-460H
ASTM D5470
ASTM D5470
JONES Test Method
ASTM D149
ASTM D257
ASTM D150
Visual
/
24
标准尺寸
提供2Kg包装
可定制包装
储存要求
室温保存
0°C to 35°C,
湿度
50%
自制造之日起
12
个月
*
未开封原包装
订购信息
产品型号
2 1 - 4 X X - A B - Y Y Y
- Z Z Z Z
导热系数
XXX=<10.0W/m.K
20 =2.0W/m.K
35 =3.5W/m.K
40 =4.0W/m.K
60 =6.0W/m.K
***
出货成品尺寸
1000=1kg
08KG=8kg
25KG=25kg
***
001G~999G= 1~999G
导热硅脂
热界面材料
D = 双组份
SF= 非硅
N= 定制客户名称
ND= 客户定制双组份
包装
010 = 30cc (Single-part)
020 = 50cc (Single-part)
032 = 55cc (Two-part)
040 = 180cc (Single-part)
050 = 300cc (Single-part)
062 = 300cc (Two-part)
070 = 1gallon (Single-part)
080 = 5gallon (Single-part)
特征编码
导热系数
(W/m·K)
热阻
@40 psi (°C.cm^2/W)
工作温度
(°C)
击穿电压 (KV AC/mm)
体积电阻 (Ohm·cm)
介电常数@1MHz
典型最小键合线厚度 (μm)
黏度 @ 20rpm (Pa·s)
密度(g/cm^3)
热性能
物理性能
电性能
其他
性能参数
测试方式
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