INTERCONNECT APPLICATION NOTE Z-PACK TinMan Connector Routing
●介绍
■当工程师设计的系统试图在千兆每秒的范围内推动背板环境中的串行速度时,系统电气连接器的选择变得更加重要。必须同时考虑连接器的电气、机械和制造方面。在电路板层面,这些方面与常见的电路板设计实践相结合,从而影响Comictor-to-board接口的设计以及电路板本身的布线方式。将连接器设计到系统中的主要部件可能会显著影响系统的预期性能。
■泰科电子一直在积极研究这些领域,以帮助客户在千兆串行系统中使用Z-PACK TinMan卷取机。结合互连研究和对卷取机的深入了解,可以深入了解基于Z-PACK TinMan的系统设计的能力。Fiuthermore,本文件提供了具体的设计建议,将在板级解决连接器的布局、电气性能和可制造性权衡问题
互连应用说明Z-PACK TinMan连接器布线 |
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应用笔记,Application note,商品及供应商介绍 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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May 9th,2007 |
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v1.0 |
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27GC001-1 |
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532 KB |
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