X2 Type 3.2 x 2.5 mm Glass Seal SMD Crystal

X2型3.2 X 2.5 mm玻璃密封SMD晶体

本资料介绍了X2 Type 3.2 x 2.5 mm玻璃密封SMD晶振。该产品采用典型的3.2 x 2.5 x 0.75毫米全陶瓷SMD封装，适用于PDA、DSC、DECT/WDCT、4G/LTE和WLAN等领域。

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XS型5.0 X 3.2 mm玻璃密封SMD晶体

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XQ型8.0 x 4.5 mm玻璃密封SMD晶体数据表

本资料介绍了XQ Type系列16毫米宽卷带包装的陶瓷谐振器。该产品适用于汽车、笔记本电脑和外设等领域，具有典型的8.0 x 4.5 x 1.40毫米全陶瓷表面贴装技术（SMD）封装尺寸。

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长兴电子

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XQ型8.0 X 4.5 mm玻璃密封SMD晶体

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9A240F0420 SMD Glass5032 24.000000MHz/20pF石英晶体谐振器批准规范

本资料为长兴电子公司提供的SMD Glass5032 24.000000MHz/20PF石英晶体谐振器产品确认书。内容包括产品特点、电气参数、外型尺寸、标记、回流焊条件、包装、可靠性规范和材料成分声明。

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7V|3.2×2.5mm玻璃封装SMD晶体

本资料介绍了深圳晶科科技有限公司生产的7V 3.2×2.5 mm玻璃密封表面贴装晶体振荡器（SMD Crystal）。该产品具有频率范围宽、稳定性高、工作温度范围广等特点，适用于多种电子设备。

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G32系列SMD玻璃封装晶体3.2x2.5x.0.8mm

本资料介绍了G32型号的4引脚表面贴装玻璃密封晶体振荡器。该产品适用于无线通信、数字示波器和USB接口卡等领域，具有优异的热阻和环境特性，符合RoHS指令关于铅含量限制的要求。

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6i|5.0×3.2mm玻璃封装SMD晶体

该资料介绍了深圳晶科科技有限公司生产的6I型号玻璃密封SMD晶体振荡器。这些晶体振荡器具有小型化设计，频率范围为8MHz至64MHz，适用于多种电子设备。

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贴片玻璃密封晶体3.2 x 2.5 x 0.8 mm 7V系列

本资料介绍了7V系列SMD玻璃密封晶体振荡器。该产品适用于无线通信、DSC和USB接口卡等领域，具有优异的热阻和环境特性，符合RoHS指令关于铅含量的规定。

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SMD玻璃密封晶体5.0 x 3.2 x 1.2 mm 7a系列

本资料介绍了7A系列SMD玻璃密封晶体单元的特性。这些晶体具有高可靠的环境性能，适用于自动安装和回流焊接，成本合理且交付表现良好。它们是便携式PC、PDA、数码相机（DSC）和USB接口卡的理想选择。

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3XG系列3.2X2.5 SMD玻璃密封晶体

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3.2x2.5 SMD（玻璃密封）晶体

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SMD玻璃密封晶体2.5 x 2.0 x 0.75 mm 7S系列

本资料介绍了7S系列SMD玻璃密封晶振的特性。该系列产品适用于笔记本电脑、数字示波器、USB等多种紧凑型便携式消费电子产品作为参考时钟。具有高可靠的环境性能，符合RoHS指令关于铅含量限制的要求。

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晶光华（JGHC）公司简介及产品介绍

晶光华 公司简介及产品介绍

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