Guidelines for Drilling RT/duroid® 6002 Bonded Assemblies and Multilayer Boards

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6002粘结组件和多层板的钻孔加工指南

本文提供了关于在RT/duroid® 6002微波层压板上钻孔的技术指南。文章强调了该材料的高陶瓷填充量导致的加工难度，并提出了提高钻孔质量的建议。包括工具寿命、钻孔条件、转速、进给速率等参数的计算方法，以及如何根据板厚和钻孔尺寸确定最大钻孔次数。此外，还提供了推荐的钻孔条件表格和计算公式。

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TMM®温度稳定微波层压板钻孔指南

本资料主要讨论了使用TMM®温度稳定微波层压材料进行钻孔时的注意事项和指导原则。内容包括影响工具磨损和孔质量的因素，以及针对双面TMM板和粘合组装的钻孔指南。资料还提供了表面速度、切削负载、进给速度等参数的推荐值，以及如何根据工具尺寸计算推荐的转速和进给量。此外，还提供了最大推荐打击次数的计算方法和工具寿命的参考数据。

ROGERS  -  TEMPERATURE STABLE MICROWAVE LAMINATES,温度稳定的微波层压板,TMM®

RT/duroid®6002/6006/6010高频层压板制造指南

本资料为RT/duroid® 6000系列高频电路基板的生产指南，涵盖了包装、接收、储存和处理准备等方面的注意事项。内容包括包装和接收时的检查流程，储存条件，以及处理过程中的表面准备、钻孔、金属化、阻焊膜应用等步骤。此外，还提供了多层板制造的内层准备、粘合剂系统和后粘合PCB处理指南。

ROGERS  -  HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,RT/DUROID®6006,RT/DUROID®6002

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设

射频印刷电路板的真实世界

本资料深入探讨了射频印刷电路板（RF PCB）的设计和制造过程，涵盖了从基础材料到高级制造技术的各个方面。内容涉及PCB制造工艺、高频电路设计指南、高温影响、材料选择以及微波功率放大器和微波/毫米波贴片天线的设计。资料强调了理解PCB制造过程对于实现预期射频性能的重要性，并提供了实际案例和最佳实践。

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聚四氟乙烯/玻璃纤维编织层压板微波印制电路板基板

CuClad系列PTFE/编织玻璃层压板是用于微波印刷电路板基材的复合材料。该系列产品具有交叉编织玻璃纤维、高PTFE与玻璃比、优异的介电常数均匀性等特点。CuClad层压板提供多种选择，从最低的介电常数和损耗角正切到具有更好尺寸稳定性的高强度层压板。这些特性使其成为滤波器、耦合器和低噪声放大器的理想选择。产品包括CuClad 217、CuClad 233和CuClad 250，分别适用于不同的应用需求。

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Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6002 板材数据手册

RT/duroid® 6002 是一种高性能微波材料，具有低损耗、低介电常数和高频性能。该材料适用于设计复杂微波结构，具有良好的机械和电气特性，适合用于滤波器、振荡器和延迟线等应用。

ROGERS  -  HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,微波电路板材,RT/DUROID 6006NS,6002 18X24 H1/H1 0300+-001/DI,6002 18X24 H1/H1 0400+-0015/DI,6006NS 10X20 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 H2/H2 0050+-0005/DI,6002NS 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002,RT/DUROID 6000,6002 18X12 H1/H1 1100+-004/DI,6002 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,6002 18X24 5E/100OHM-5E 0200+-001/DI,6002 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,6002NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RT/DUROID 6002NSPTFE,6002 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI,RT/DUROID®6002,6002 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,6002 18X24 5E/50OHM-5E 0200+-0015/DI,6002 18X12 HH/HH 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002PTFE,室内照明,PHASED ARRAY ANTENNAS,HIGH RELIABILITY COMPLEX MULTI-LAYER CIRCUITS,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GROUND BASED AND AIRBORNE RADAR SYSTEMS,装备及逆变电源,相控阵天线,智能家居,电源背板,国防工业设备,GLOBAL POSITIONING SYSTEM ANTENNAS,物联网,安全系统,机车,工业设备控制,高可靠性复杂多层电路,POWER BACKPLANES,车身和底盘,陆基和机载雷达系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,全球定位系统天线,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储,COMMERCIAL AIRLINE COLLISION AVOIDANCE • BEAM FORMING NETWORKS,商业航空公司避碰•波束形成网络

RT/Duroid®6002微波层压板产品安全信息表

本资料为RT/Duroid® 6002微波覆铜板的产品安全信息表。内容包括产品标识、危害识别、成分信息、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、操作与储存、暴露控制与个人防护、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其他信息。资料强调产品非危险物质，正常使用下不会释放有害化学物质，无需安全数据表。

ROGERS  -  微波层压板,MICROWAVE LAMINATE,99041,RT/DUROID® 6002,RT DUROID 6002

Rogers（罗杰斯） 新材料AD450数据手册

该资料介绍了Arlon公司的AD450微波材料，这是一种由编织玻璃纤维增强、陶瓷填充的聚四氟乙烯（PTFE）复合材料，用于制造微波印刷电路板基材。它具有优异的电性能和热性能，适用于高频应用，可替代FR-4材料。

ROGERS  -  PTFE/WOVEN FIBERGLASS/CERAMIC FILLED LAMINATE FOR MICROWAVE PRINTED CIRCUIT BOARDS,微波印制电路板用聚四氟乙烯/编织玻璃纤维/陶瓷填充层压板,微波电路板材,AD450L08011.001,AD,AD450IM06099001,AD450,室内照明,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,电路板小型化,装备及逆变电源,智能家居,国防工业设备,FR-4在高频应用中的替代,物联网,安全系统,MULTIMEDIA TRANSMISSION SYSTEMS,机车,工业设备控制,CIRCUIT BOARD MINIATURIZATION,WIDEBAND ANTENNA APPLICATIONS,车身和底盘,多媒体传输系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储,REPLACEMENT OF FR-4 IN HIGHER FREQUENCY APPLICATIONS,宽带天线应用

数据资料表 RT/duroid® 6002 高频层压板

ROGERS  -  高频层压板,RT/DUROID®6002,RT/DUROID® 6002,商用飞机防撞系统,全球定位系统天线,高可靠性复杂多层电路,电源背板,相控阵列天线,陆基和空中雷达系统

TC600™层压板数据表：用于微波印刷电路板的增强导热性陶瓷填充PTFE/编织玻璃纤维层压板

TC600™是一种增强热导率的陶瓷填充PTFE/玻璃纤维层压板，专为微波印刷电路板基材设计。它提供卓越的热传导性，同时降低介电损耗和插入损耗，从而提高放大器和天线增益/效率。该材料具有优异的机械强度，适用于6.15介电常数市场。TC600层压板的增加热导率提供了更高的功率处理能力，减少了热点并提高了设备的可靠性。此外，其低Z向CTE特性提供了无与伦比的电镀通孔可靠性。

ROGERS  -  ENHANCED THERMAL CONDUCTIVITY CERAMIC FILLED PTFE/WOVEN FIBERGLASS LAMINATE,增强热导率陶瓷填充PTFE/编织玻璃纤维层压板,LAMINATES,层合板,TC600,TC600™,POWER AMPLIFIERS,全球定位系统,过滤器,微波组合器,HAND-HELD RFID READER ANTENNAS,功率放大器,DIGITAL AUDIO BROADCASTING (DAB),航空电子设备应用中的功率分配器电路板,数字音频广播,COUPLERS,COMMERCIAL APPLICATIONS,SMALL FOOTPRINT ANTENNAS,GPS,ANTENNAS (SATELLITE RADIO),耦合器,MICROWAVE COMBINER,天线（卫星广播）,FILTERS,POWER DIVIDER BOARDS IN AVIONICS APPLICATIONS,小尺寸天线,MICROWAVE PRINTED CIRCUIT BOARDS,手持RFID读取器天线,商业应用,微波印刷电路板

Rogers（罗杰斯） 新材料TC600数据手册

Arlon公司的TC600是一种增强热导率的PTFE/玻璃纤维编织层压板，用于微波印刷电路板基材。它具有优异的热传导性、低损耗和机械强度，适用于功率放大器、滤波器和耦合器等应用。

ROGERS  -  ENHANCED THERMAL CONDUCTIVITY CERAMIC FILLED PTFE/WOVEN FIBERGLASS LAMINATE FOR MICROWAVE PRINTED CIRCUIT BOARDS,微波印制电路板用增强导热陶瓷填充聚四氟乙烯/编织玻璃纤维层压板,微波电路板材,TC600L03055C001,TC600L02511C002,TC600,TC600L02555C001,TC,室内照明,车载娱乐,车载,电力,POWER AMPLIFIERS, FILTERS AND COUPLERS,照明,车联网,手机相关,GPS & HAND-HELD RFID READER ANTENNAS,装备及逆变电源,小尺寸天线,智能家居,数字音频广播（DAB）天线（卫星广播）,国防工业设备,物联网,安全系统,功率放大器、滤波器和耦合器,机车,GPS与手持RFID阅读器天线,工业设备控制,车身和底盘,SMALL FOOTPRINT ANTENNAS,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,DIGITAL AUDIO BROADCASTING (DAB) ANTENNAS (SATELLITE RADIO),工业伺服,轨道交通,仓储,MICROWAVE COMBINER AND POWER DIVIDER BOARDS IN AVIONICS APPLICATIONS,航空电子中的微波合路器和功率分配器板

Rogers（罗杰斯） AD255C ARLON层压板数据手册

Arlon的AD255C是一种第三代商业微波和射频层压材料，具有低介电常数、低成本和优异的低损耗特性。该材料结合了复合化学和结构的有效组合，为电信基础设施提供了无与伦比的性价比。AD255C结合了氟聚合物树脂系统的卓越热性能、选定的陶瓷材料和玻璃纤维增强材料，以产生具有较低损耗（10GHz时的Df=0.0014）和较低热膨胀性的层压材料。

ROGERS  -  PTFE/WOVEN FIBERGLASS/MICRO-DISPERSED CERAMIC FILLED LAMINATE FOR RF & MICROWAVE PRINTED CIRCUIT BOARDS,射频和微波印制电路板用聚四氟乙烯/编织玻璃纤维/微分散陶瓷填充层压板,微波电路板材,AD255C06099C111,AD255C06099C100,AD,AD255C,AD255C04099C001,AD255C04099C100,AD255A12511.001,AD255C03099C100,室内照明,COMMERCIAL ANTENNAS,车载娱乐,BASE STATION ANTENNA APPLICATIONS,车载,电力,照明,车联网,手机相关,装备及逆变电源,智能家居,数字音频广播（DAB）天线（卫星广播）,国防工业设备,物联网,安全系统,商用天线,机车,工业设备控制,基站天线应用,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,雷达流形和馈电网络,RADAR MANIFOLDS AND FEED NETWORKS,可再生能源,工业自动化,DIGITAL AUDIO BROADCASTING (DAB) ANTENNAS (SATELLITE RADIO),工业伺服,轨道交通,仓储

TC350™层压板数据表：用于微波印刷电路板的增强导热性陶瓷填充PTFE/编织玻璃纤维层压板

TC350™ 玻璃纤维增强PTFE基复合材料是一种用于微波印刷电路板的层压材料。该产品具有优异的热导率、低损耗角正切值和良好的介电常数稳定性，适用于功率放大器、滤波器和耦合器等高热负载应用。其特点是提高散热效率、改善加工可靠性和降低制造成本。

ROGERS  -  ENHANCED THERMAL CONDUCTIVITY CERAMIC FILLED PTFE/WOVEN FIBERGLASS LAMINATE,增强热导率陶瓷填充PTFE/编织玻璃纤维层压板,LAMINATES,层合板,TC350,TC350™,POWER AMPLIFIERS,过滤器,微波组合器,TOWER MOUNTED AMPLIFIERS(TMA),功率放大器,COUPLERS,COMMERCIAL APPLICATIONS,功率分配器,MICROWAVE PRINTED CIRCUITS BOARDS,塔式助推器（TMB）,对介质漂移敏感的热循环天线,耦合器,MICROWAVE COMBINER,TOWER MOUNTED BOOSTERS (TMB),FILTERS,THERMALLY CYCLED ANTENNAS SENSITIVETO DIELECTRIC DRIFT,塔顶放大器（TMA）,POWER DIVIDERS,商业应用,微波印刷电路板