curamik® 适用银烧结的陶瓷基板 应用指引

2018-01-16
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银烧结是目前高温电力电子封装中可替代焊接且前景广阔的技术，尤其是在高温应用和高可靠性领域极具吸引力的选择。常见的芯片贴装技术是以熔点低于250°C的软焊料为基础。只要半导体器件的工作温度限制在所用材料的熔点Tm以下（如Sn60Pb40的Tm=183°C ，SnAg3.5的Tm=221°C），软焊料便是电力电子封装中芯片和基板可靠互连的适用选择。
随着新一代半导体器件的发展（如基于宽能隙的半导体材料，如SiC和GaN），工作温度将升至200°C以上。这将大大降低焊料的强度和可靠性（焊层疲劳）。
优点：
●增强半导体器件的散热性能
●增加可靠性

ROGERS

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[ 银烧结技术 ]

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2017/08/01

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