curamik® 适用于引线键合的陶瓷基板

2018-01-16
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引线键合技术广泛应用于半导体芯片和基板或引线框上金属板之间的电气互连。
在电力电子领域中最常用的方法是超声波引线焊接。在此过程中，金属引线与芯片和金属板相接触，用超声波能量和压力破坏不同层的界面，从而形成键合。
此工艺适用于各种材质的引线或引线带（铝、铜、铜/铝复合材料、金）。引线键合法以其低成本和高效率成为功率模块封装的基础技术。
优点：
● 廉价而快速的工艺使其成为高性价比的技术
● 以方便而灵活的方式实现复杂的电气互连，尤其对细小间距的设计
● 经过半个世纪的发展已具备成熟的加工性能和稳定性

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2017/08/01

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