PTFE/Woven Fiberglass Laminates Microwave Printed Circuit Board Substrates

2018-01-16
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●CuClad®层压板是编织玻璃纤维/PTFE复合材料,用作印刷电路板基板。通过精确控制玻璃纤维/PTFE比率,CuClad lami-nates提供了一系列选择,从最低的双电常数和损耗正切到具有更好尺寸稳定性的更高强度的lami-nate。

●CuCl ad产品中的编织玻璃纤维增强比介电常数相似的无纺玻璃纤维增强PTFE基层压板提供更大的尺寸稳定性。PTF E涂层玻璃纤维布的一致性和控制性使Arlon能够提供更多种类的双电常数,并生产出比同类无纺布玻璃纤维增强层压板具有更好介电常数均匀性的层压板。这些特性使铜包层成为滤波器、耦合器和低噪声放大器的理想选择。

●特点:

■交叉铺层编织玻璃纤维,交替铺层相互成90度角
■高PTFE玻璃比
■比同类无纺布玻璃纤维增强层压板具有更好的介电常数均匀性

聚四氟乙烯/玻璃纤维编织层压板微波印制电路板基板

ROGERS

CuClad

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聚四氟乙烯/玻璃纤维编织层压板微波印刷电路板基板层合板

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
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