RECEPTACLE ASSEMBLY, 3 PAIR, 8 COLUMN
● 材料：
■触点和屏蔽-磷青铜
■外壳和小鸡-LCP，UL 94V-0，颜色-黑色
●完成：
■接触面光洁度符合TE产品规格108-2303的要求；基于TELCORDIA GR-1217-CORE，适用于受控环境（中央办公室）中的系统质量三级应用。合规引脚面积-0.5μm最小亚光锡，1.27μm最小镍。屏蔽1.27μm最小镍。
●外壳两侧标有零件号、日期代码和标准的接头，大致区域如图所示。
●尺寸适用于通孔的中心线。
●客户确定的基准和基本尺寸。
●接触区域使用BELLCORE认可的润滑剂进行润滑。
■技术参考：GR-1217-CORE，1995年11月第1期。
●建议的电镀通孔直径和电镀厚度参考应用规范114-13202。
● 每列中的地面都是公用的
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插座组件，3对，8柱 |
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Drawing,图纸,产品图纸 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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22FEB2013 |
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C-1934226 |
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354 KB |
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产品型号
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品类
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PCB Connector Assembly Type
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Shroud Style
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Number of Signal Positions
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Number of Pairs
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Number of Positions
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Number of Rows
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Number of Columns
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PCB Mount Orientation
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Number of Ground Positions
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Operating Voltage（V）
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Impedance（Ω）
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Data Rate（Gb/s）
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Number of Differential Pairs per Column
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Contact Mating Area Plating Material Thickness（µm、µin）
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Contact Underplating Material Thickness（µm、µin）
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Contact Type
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PCB Contact Termination Area Plating Material Thickness（µm、µin）
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Contact Current Rating(Max)（A）
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Centerline(Pitch)（mm、in）
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PCB Hole Diameter（mm、in）
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PCB Thickness (Recommended)（mm、in）
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Connector Width（mm、in）
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Connector Height（mm、in）
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Row-to-Row Spacing（mm、in）
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Connector Length（mm、in）
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Operating Temperature Range（℃、℉）
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1-2007703-1
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High Speed Backplane Connectors
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PCB Mount Receptacle
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Unshrouded
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60
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30
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90
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9
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10
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Right Angle
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30
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30VDC
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100Ω
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20–25Gb/s
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3
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0.762µm[30µin]
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1.27µm[50µin]
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Socket
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1.27µm[50µin]
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0.75A
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1.9mm[0.075in]
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0.39mm[0.015in]
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1mm
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24.2mm[0.953in]
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13.3mm[0.524in]
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1.35mm[0.053in]
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26.6mm[1.047in]
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-55–85°C[-67–185°F]
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