MLX75024 AND MLX75123BA GEN 2 QVGA TIME-OF-FLIGHT CHIPSET
● MLX75024飞行时间传感器和新的MLX75123BA配套芯片提供了增强的性能,与基于MLX75023和MLX75123AB的先前QVGA ToF芯片组具有向后兼容性。MLX75024 ToF传感器支持高达QVGA分辨率,灵敏度高出两倍,并具有内置温度传感器,便于系统校准。新的MLX75123BA控制ToF传感器、照明单元,并将数据流传送到主机处理器,现在有四个通用输出和一个新的通电控制电路,以进一步简化非常紧凑的3D相机的设计。
● MLX75123BA ToF配套芯片和MLX75024 ToF传感器芯片组的设计目的是在上一代芯片组的基础上,以最小的努力进一步提高现有ToF相机的性能。MLX75024传感器采用基于DepthSense®像素技术的320 x 240(QVGA)飞行时间像素,现在支持850 nm和940 nm照明。由于可选择的像素增益性能,传感器可以根据特定的应用需求进行优化。MLX75024像素已针对940 nm波长进行了优化,以支持需要低人眼可见度的应用或处理强阳光的外部应用。
● MLX75123BA控制ToF传感器和照明装置。除了上一代提供的感兴趣区域、可配置计时、统计和诊断等系统功能外,新的伴侣还具有四个GPO、通电控制信号,并支持像素装箱。ToF传感器和ToF配套芯片与上一代ToF芯片组的封装相同:用于ToF传感器的小型玻璃BGA晶圆级封装外形尺寸,以及用于ToF配套芯片的紧凑型7x7 mm2 AQFN封装
MLX75024和MLX75123BA第2代QVGA飞行时间芯片组 |
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12-11-2018 |
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