【方案】超小体积的NB-IoT模块优选元器件方案
世强独家打造，脱胎于龙头企业的成功案例，选取高性价比、库存充足、供货稳定的型号，有效缩短研发时间，降低总体供应链成本。
概述
NB-IoT模块选用的器件尺寸大，使得模组总体尺寸就比较大，无法满足小空间使用的需求。本方案通过采用超小体积的晶体晶振，以及小体积高性能的ESD抑制器，不仅帮助NB-IoT模块实现超小体积设计，而且满足ESD设计要求，提高产品可靠性。
器件优势
1、EPSON公司的32.768KHz无源晶体FC1610AN，采用1.6mm * 1.0mm封装，超小体积，帮助NB-IoT模块体积更小。
2、EPSON公司的38.4MHz TCXO有源晶振TG2016SBN，采用2.0mm * 1.6mm封装，超小体积，帮助NB-IoT模块体积更小。
3、LITTELFUSE公司的ESD保护器件AXGD/XGD系列，有0402封装，超小体积，帮助NB-IoT模块体积更小。具备30kV 空气/接触放电的ESD抑制能力， 0.04pF极小电容值，1nS超快响应时间，ESD保护性能高，让系统更加可靠。
下载附件可获取更多优选核心器件、型号推荐、实用电路框图！
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FC1610A、AXGD、XGD、TG2016SBN、TG2520SBN、FC-12D、FC-12M、Kappa438、AT6558R、SP1012-05WTG、SP1255PUTG、SP3014-02UTG、SP1003- 01ETG、RP508x、RP509x、RP170x、RP130x、SMF、SMAJ、SMBJ、SMCJ、SMDJ |
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[ NB-IoT模块 ] |
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优选器件方案 |
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详见资料 |
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RICOH,EPSON,LITTELFUSE,ROGERS,中科微 - TVS,晶体,TCXO,DC/DC,PCB板材,LDO,定位芯片,RP130X,FC-12M,KAPPA438,SMBJ,SMAJ,SP1003-01ETG,SMDJ,RP170X,SMCJ,AXGD,FC-12D,TG2520SBN,SMF,FC1610AN,AT6558,SP1255PUTG,XGD,RP508X,RP509X,SP1012-05WTG,SP3014-02UTG,TG2016SBN,NB-IOT无线通信模块,NB-IOT模块,超小体积NB-IOT模块
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电子商城
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现货： 5,988
现货市场
服务
提供CE测试服务，通过晶体回路匹配分析，给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/上海 提交需求>
测试范围：扬兴晶振全系列晶体，通过对晶体回路匹配分析，调整频率、驱动功率和起振能力，解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析，测完如有问题，会进一步晶振烧录/修改电路。
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授权代理品牌：集成电路
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